2021年,IBM完成了2nm技术的突破,推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片,该工艺使芯片的性能提升45%,能耗降低75%,将极大提升电脑运算速度,预计最快2024年实现量产。
据IBM透露,2nm芯片的优势包括:
让手机续航时长翻倍;
大幅度减少数据中心的能源使用量;
让设备能更快运行应用程序;
完成语言翻译和访问互联网;
并减少对实时路况作出反应所需的时间;
值得一提的是,IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术,其晶体管密度高达333.33,达到了台积电5nm的2倍,将助力人工智能、5G、量子计算等领域的进一步发展,不过,距离2nm制程芯片正式商用还需要等上几年。
综合整理自央广网、炒土豆别放姜、环球网
审核编辑:汤梓红
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