Rapidus携手博通推进2纳米芯片量产

近日，据日媒报道，日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作，共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片，以验证其技术实力。

据悉，博通正在对Rapidus提供的2纳米芯片进行严格的良率和性能测试。若试产芯片能够满足博通的高标准要求，博通将考虑委托Rapidus进行大规模的高端芯片生产。

除了博通，Rapidus还成功吸引了Preferred Networks的青睐。这家企业委托Rapidus代工2纳米芯片，旨在满足生成式AI处理对高性能芯片的需求。此外，Rapidus正积极与30至40家企业进行代工业务的洽谈，目标锁定在承接定制化的少量多品种半导体订单。

Rapidus的这一战略定位，旨在与台积电等传统大规模生产模式形成差异化竞争。通过专注于高端、定制化的芯片生产，Rapidus有望在全球半导体市场中开辟出一片新的蓝海。未来，随着技术的不断成熟和市场的逐步拓展，Rapidus有望成为半导体代工领域的一股重要力量。