2nm芯片有望成功吗
2021年5月,IBM接连在多个工艺节点,率先推出测试芯片。中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了最新突破,台积电也预计将在2024年年底和2025年进行2nm制程的风险试产,2nm制程研究均已正式进入开发阶段。
据了解,借助2nm工艺帮助,IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上,2nm制程的芯片可以用于量子计算机、数据中心和智能手机等产品,最小单元甚至要比人类DNA单链还要小,所有细节都是使用EUV光刻机进行刻蚀的。
2nm芯片是有望成功的。2nm芯片亮相,对于整个半导体产业都有非常重要的意义,生产2nm芯片关键要看光刻机的先进程度,目前台积电和三星电子在2nm制程上都投入了大量的资金,到底谁能掌握半导体供应链的主动权,让我们拭目以待吧。
本文综合整理自数码密探 Tech情报局 芯东西
审核编辑:彭静
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50564浏览量
422683 -
IBM
+关注
关注
3文章
1751浏览量
74649 -
台积电
+关注
关注
44文章
5620浏览量
166315 -
2nm
+关注
关注
1文章
201浏览量
4505
发布评论请先 登录
相关推荐
台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
近日,全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2nm
苹果iPhone 17或沿用3nm技术,2nm得等到2026年了!
有消息称iPhone17还是继续沿用3nm技术,而此前热议的2nm工艺得等到2026年了……
联发科携手台积电、新思科技迈向2nm芯片时代
近日,联发科在AI相关领域的持续发力引起了业界的广泛关注。据悉,联发科正采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化(EDA)流程,用于2nm制程上的先进芯片设计,这一举措标志着联发科正朝着2nm芯
世芯电子成功流片2nm测试芯片
近日,高性能ASIC设计服务领域的领先企业世芯电子(Alchip)宣布了一项重大技术突破——成功流片了一款2nm测试芯片。这一里程碑式的成就,使世芯电子成为首批成功采用革命性纳米片(或
Rapidus计划2027年量产2nm芯片
Rapidus,一家致力于半导体制造的先锋企业,正紧锣密鼓地推进其2027年量产2nm芯片的计划。然而,这一雄心勃勃的目标背后,是高达5万亿日元(约合336亿美元)的资金需求。
台积电高雄2nm晶圆厂加速推进,预计12月启动装机
台积电在高雄的2nm晶圆厂建设传来新进展。据台媒最新报道,台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂(P1)即将竣工,标志着公司在先进制程技术上的又一重大突破。据悉,该晶圆厂已通知相关半导体厂务供应商,计划
消息称三星电子再获2nm订单
三星电子在半导体代工领域再下一城,成功获得美国知名半导体企业安霸的青睐,承接其2nm制程的ADAS(高级驾驶辅助系统)芯片代工项目。
日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营
日本芯片产业迎来重要里程碑,Rapidus公司位于北海道的2nm原型生产线预计将于明年4月正式投入运营。这一消息标志着日本在半导体技术领域的雄心壮志正逐步变为现实,也预示着北海道有望成为全球芯
台积电2nm芯片助力 苹果把大招留给了iPhone18
有媒体爆料称;苹果公司的iPhone 17系列手机极大可能将无法搭载台积电2nm前沿制程技术芯片,iPhone 17系列手机的处理器预计将沿用当前的3nm工艺。2nm技术
三星夺得首个2nm芯片代工大单,加速AI芯片制造竞赛
加速器芯片。这一消息不仅标志着三星在2nm制程领域的显著进展,也预示着全球芯片代工市场的竞争格局正迎来新一轮的变革。
台积电2nm芯片研发迎新突破
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
苹果欲优先获取台积电2nm产能,预计2024年安装设备生产
有消息人士称,苹果期望能够提前获得台积电1.4nm(A14)以及1nm(A10)两种更为先进的工艺的首次产能供应。据了解,台积电2nm技术开发进展顺利,预期采用GAA(全栅极环绕)技术
三大芯片巨头角逐2nm技术
过去数十年里,芯片设计团队始终专注于小型化。减小晶体管体积,能降低功耗并提升处理性能。如今,2nm及3nm已取代实际物理尺寸,成为描述新一代芯片的关键指标。
评论