Rapidus与IBM合作研发小芯片封装技术
在半导体行业的新浪潮中，Rapidus Corporation与IBM携手合作，共同开发小芯片（chiplet）封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。
Rapidus将借助IBM在封装技术方面的优势，获取高性能半导体的封装技术，为未来的产品提供强有力的技术支持。双方工程师将在IBM位于北美的工厂紧密合作，共同研发和制造高性能计算机系统的半导体封装。
此次合作不仅有助于Rapidus在半导体封装领域取得突破，也将为IBM在高性能计算领域提供更多创新机会。双方将携手共创半导体行业的新篇章，为全球科技产业的发展贡献力量。
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