Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP内存系统解决方案

具有最小面积和最低功耗的高性能解决方案现已面向客户推出

近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案，以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽需求。CadenceHBM4 解决方案符合 JEDEC 的内存规范 JESD270-4，与前一代 HBM3E IP 产品相比，内存带宽翻了一番。Cadence HBM4 PHY 和控制器 IP 现已面向客户开放，具备业界领先的 12.8Gbps 性能，每比特的能效提升 20%，面积利用率提升 50%，同时 I/O 数翻倍，可显著增强整体带宽能力。

新推出的Cadence HBM4 IP将 PHY 和高性能控制器作为完整的内存子系统解决方案。HBM4 PHY 将作为台积公司 N3 和 N2 工艺节点中的嵌入式硬宏，而 HBM4 控制器将作为 RTL 软宏。该解决方案具有一流的 12.8Gbps 数据速率，较现有 HBM4 DRAM 设备提升 60%，为设计人员提供充足的系统裕度，既支持速率的进一步提升，也可用于打造面向未来的 SoC 产品。高性能、低延迟架构包括 RAS 和 BIST 功能，用于现场微调内存子系统性能，优化数据中心运营。标准 HBM4 IP 产品支持各种类型的中介层设计实施选项，提供实验室软件，助力客户快速调试 SoC 内存子系统。

“随着生成式和代理式 AI 应用迅猛增长，AI 工作负载增加，对内存带宽提出了更高的要求，亟需在不额外增加功耗的前提下提高 AI 硬件系统效率。Cadence 的 HBM4 解决方案不仅实现了高达 12.8Gbps 的卓越性能，同时在 AI 工厂重点关注的面积和功率优化方面表现出色，满足对内存带宽持续增长的需求。”Cadence 高级副总裁兼芯片解决方案事业部总经理 Boyd Phelps表示。

Cadence的HBM4解决方案提供一套全面的可交付成果，可将 IP 快速集成到 SoC 设计，加快硅后调试工作。可交付成果包括一个参考中介层设计，该设计已在全功能测试芯片（由 HBM4 控制器、PHY、中介层和 HBM4 DRAM 设备组成）上以 12.8Gbps 的速度完成了验证。LabStation 软件具有丰富的功能和测试套件，有助缩短 SoC 硅后实验室调试时间，从而加快产品上市。

Cadence 的 HBM4 PHY 和控制器已使用 Cadence 面向HBM4 的 Verification IP（VIP）进行验证，能够提供快速的 IP 和 SoC 验证收敛。面向 HBM4 的 Cadence VIP 包括一个完整的解决方案，涵盖了从 IP 到系统级验证在内的全部流程，提供 DFI VIP、HBM4 存储器模型和 System Performance Analyzer 系统性能分析工具。

关于 Cadence

Cadence 是 AI 和数字孪生领域的市场领导者，率先使用计算软件加速从硅片到系统的工程设计创新。我们的设计解决方案基于 Cadence 的 Intelligent System Design战略，可帮助全球领先的半导体和系统公司构建下一代产品（从芯片到全机电系统），服务超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天、工业、生命科学和机器人等领域。2024 年，Cadence 荣登《华尔街日报》评选的“全球最佳管理成效公司 100 强”榜单。