三星、台积电抢食，8寸晶圆代工抢单危机即将引爆

全球晶圆代工龙头台积电2018年净利飙升至新台币3,511.31亿元，全年业绩续写新高，同时7nm以下制程进度不仅大幅超前主要对手三星电子(Samsung Electronics)，更令格芯(GlobalFoundries；GF)、联电、中芯、世界先进、力晶与华虹等二线厂商望尘莫及。


相关半导体从业者表示，二线企业已难与三星、台积电在7nm以下先进制程拼战，而随着台积电、三星积极扩大8寸晶圆代工产能，抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单，二线企业所面临的挑战进一步增大。
尽管ASIC矿机晶片大单于2018年第2季中后消退，台积电2018年业绩仍写下新高，营收首度突破兆元大关，EPS也冲上13.55元。值得一提的是，7nm制程出货占台积电2018年第4季晶圆销售金额已达23%，10nm制程出货则占6%，16/20nm制程出货占21%。总体而言，先进制程(包含28nm及更先进制程)的营收达到第4季晶圆销售金额的67%。


台积电抢先进入7nm制程，更已确立7nm、5nm及3nm EUV制程规划，在资本密集度与技术难度大幅增加下，已全面拉高竞争门槛，同级战场上仅银弹充裕的三星能与其对抗，而10nm制程延迟至2019年底才登场的英特尔(Intel)，代工事业已名存实亡。半导体业者表示，自2011年进入28nm世代后，晶圆厂明显缩减，随着制程再向下推进，资本、技术与人才要求大增。制程技术已难与三星、台积电相比的二线晶圆代工业者，近年纷纷启动转型策略或调整策略方向。


如全球第二大晶圆代工厂格芯，在不敌台积电投资黑洞后，过去1年来陆续曝出调整计划，包括更换执行长、启动裁员计划及暂停成都12寸晶圆厂一期投资计划；而最受关注的搁置7nm以下先进制程研发计划，以及将新加坡8寸晶圆厂售予世界先进，一连串举动也使得格芯出售传言甚嚣尘上。


格芯为消弭市场传言，大动作发布中国区总裁上任消息，同时声明格芯专注12nm/14nm FinFET及12FDX/22FDX市场决心，积极争取RF、嵌入式存储器和低功耗晶片等客户。不过，半导体业者认为，虽然格芯强调与成都政府持续合作，且目前如云天励飞与瑞芯微电子已在格芯22FDX技术平台上开发、设计的人工智能(AI)芯片已成功流片，但近年随着物联网应用全面起飞，各种特殊制程崛起，8寸晶圆代工产能已成为抢手标的，格芯近年却反而一直寻求买家，最后将新加坡8寸厂出售予世界先进。加上格芯目前12寸成熟制程产能利用率也未如预期，且已宣布转单台积电7nm的大客户超微，7nm比重逐步扩增，面临龙头台积电市占率将突破6成后，格芯2019年市占率恐下滑至5%，短期内业务分拆求售传言恐难歇止，获利压力也持续扩增。


而市占排名约与格芯相仿的联电，原与台积电并列全球晶圆代工双雄，由于与IC设计公司合资经营晶圆代工事业的商业模式效益未如预期，以及1997年子公司联瑞大火与2000年和IBM合作失败等因素冲击，营运表现逐年走低。联电2017年确立不再投资12nm以下先进制程，最新制程为2017年第1季进入量产的14nm，但占营收比重仅1%，比重甚低，28nm约10%，比重最高为40nm制程，约为23%。原奋发再起的联电，2018年风波不断，6月底时大动作放出两大重磅消息，除斥资新台币逾160亿元买下与富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合资的12寸晶圆厂日本三重富士通半导体(MIFS)全部股权外，同时将整合大陆厂和舰、联芯与从事IC设计服务的联暻半导体，由和舰申请发行A股，并向上海证券交易所申请上市交易。联电希望借由将三重富士通纳入独资子公司，可全面扩大日本车用电子客户群，同时可立即增加3.5万片12寸晶圆月产能及6.4亿美元年营收，而和舰A股上市所筹得的资金，则可用来扩充产能，和舰8寸晶圆月产能6.5万片，原预计半年后，单月可增加约1万片，将全面推升业绩表现。


但始料未及的是，福建晋华在2018年10月底突遭美国商务部以国家安全为由，列为出口管制清单，火烧连环船效应如预期扩大，不仅等美国三大半导体设备厂立即暂停与晋华12寸厂的所有合作项目，关系相当紧密的联电更是遭受重创。而正值中美贸易战敏感时刻，联电迄仍今仍未脱身，营运表现也明显减弱，2018年第4季缴出10年来单季亏损，且2019年第1季因中低阶手机需求低于预期及挖矿潮消退，产能利用率、晶圆出货量将明显下滑，全年营运表现并不乐观。


另拥有大基金扶植且有粱孟松助阵的中芯，全面加速14nm技术发展，日前已宣布14nm将在2019年第3季正式量产，而12nm制程开发亦已取得突破。不过由中芯2018年营运表现来看，全年营收虽达33.6亿美元，年增8.3%，达历史新高，但净利大幅下幅25.6%，毛利率也减少1.7个百分点，由于景气反转、12寸产能利用率下滑，预期2019年首季营收将持续下滑。值得注意的是，目前中芯主要营收来源来自40/45nm和55/65nm，分别占第4季营收的20.3%和23%，28nm仅占营收5.4%，未来14/12nm制程良率的学习曲线时间并不短，加上台积电南京厂以16nm为主，2019年月产能可达2万片，全面就近服务大陆客户，已成为中芯14/12nm最大竞争对手。


半导体业内专家表示，除专注8寸晶圆代工的世界先进外，二线企业都面临先进制程推进困难、研发成本不断飙升，及12寸晶圆需求不佳等难题，而今随着车用电子、物联网及工业4.0等新应用正进入成长爆发期，持续带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等需求走扬，将加重投入8寸晶圆产能扩张力道。


原本应属于二线厂商的求生主战场将更加激烈，除台积电新增8寸厂，三星先前也扩大8寸厂代工，由原本嵌入式快闪记忆体(eFlash)、PMIC、显示器驱动IC、图像传感器等业务，再为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。专注成熟与特殊制程的二线企业接下来不仅得面临半导体景气反转，8寸晶圆代工抢单危机也即将引爆，其中，也包括刚买下GF新加坡8寸厂的世界先进，也将与大股东台积电厮杀抢单。
 
来源：DIGITIMES