三星力争取高通3nm订单，挑战台积电代工霸权？

三星于2024年初计划再次争夺高通的3nm订单，导致其与台积电的竞争加剧。据报道，三星正在努力提升下一代3nm制造成功率，试图通过降低价格赢得高通订单。此举目的在于打破台积电在高通未来5G旗舰处理器订单中的独占。

供应链消息指出，尽管面临三星的热情攻势，高通依然在认真权衡未来两年内是否继续采用包括台积电和三星在内的“双重晶圆代工”策略以降低成本。然而，对于该消息，高通暂未发表任何声明回应。

此前，据三星在国际投资人大会上的透露，他们仍对3nm制程抱有希望，有意与安卓智能手机芯片厂商加强合作，并不断提升3nm制造成功率以便争取更多的高通订单。

尽管市场传言称，高通下一代5G旗舰处理芯片骁龙8 Gen 4很有可能由台积电独家负责生产，但是行业专家表示，考虑到管理成本因素，高通通常乐于选择使用两家供应商的策略。

研究公司以赛亚调研（Isaiah Research）对此进行了分析，表示高通在晶圆代工方面一直实行“双供应源”策略，用以分散风险，更好地管理供应链。至于2024年高通骁龙芯片订单如何分配，特别是骁龙8 Gen 4是否会在三星的3nm制程进行大规模生产，主要取决于其在2024年9月份的良率水平。

对于目前的情况，以赛亚调研认为，如果三星的3nm制程良率能够得到显著改善，那么最迟在2024年第四季度，搭载骁龙8 Gen 4的产品就可以进入风险生产阶段，早期产量将会相对较低，而大规模生产则要等到 2025年，但是现在仍难以确定最终结果。

值得注意的是，早先的骁龙8 Gen 1处理芯片曾由三星负责生产，但是后来因为考虑到生产稳定性及规模等问题，高通将实物胜百倍2022年推出的增强版本骁龙8 Gen 1 Plus交予台积电主导，并且在此后直至第三代产品（骁龙8 Gen 3），高通始终与台积电保持紧密合作。预计倘若2024年高通决定回归“双重晶圆代工伙伴”策略，这一做法或将持续至2025年至2026年。