0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高通:骁龙888将由三星5nm独家代工 比台积电更适合

工程师邓生 来源:快科技 作者:宪瑞 2020-12-03 10:10 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

今天高通的骁龙888 5G平台刷屏了,不论CPU还是GPUAI提升都很大,制程工艺也升级到了5nm。只不过高通在发布会上对5nm工艺的代工厂一直闭口不提,今天才确认是三星5nm工艺。

高通高级副总裁兼移动部门总经理Alex Katouzian表示,骁龙888代工订单不会分别下单给三星和台积电生产,并称从设计需求和进度而言,最适合由三星生产这款芯片。

考虑到骁龙888集成的骁龙X60 5G基带就是三星5nm代工的,所以这一代选择三星代工倒也不意外。

目前骁龙865是台积电7nm工艺代工的,骁龙888换成了三星5nm工艺,明年的骁龙8系列预计还是三星5nm工艺,可能是增强版的5nm LPP工艺。

再往后,2022年的骁龙8系列处理器又可能回到台积电手中了,很大几率是台积电的4nm工艺,基于5nm改进而来,设计是兼容的。

责任编辑:PSY

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 高通
    +关注

    关注

    78

    文章

    7683

    浏览量

    198696
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15891

    浏览量

    182882
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5788

    浏览量

    174820
  • 骁龙
    +关注

    关注

    2

    文章

    1055

    浏览量

    38798
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    今日看点丨英特尔 Panther Lake 规格型号被曝 TDP 45W;消息称追觅汽车 7 项专利“全球首创性存疑”

    三星2nm晶圆代工 降价 以竞争 近日,三星
    发表于 09-28 10:59 1472次阅读

    2nm良率大战!傲视群雄,英特尔VS三星谁能赢到最后?

    带动主要晶圆代工伙伴在今天股市开,股价冲到237.71美元。明天台
    的头像 发表于 07-17 00:33 4189次阅读
    2<b class='flag-5'>nm</b>良率大战!<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>傲视群雄,英特尔VS<b class='flag-5'>三星</b>谁能赢到最后?

    三星Galaxy Z Fold7搭载8至尊版移动平台

    今日,通技术公司宣布 8至尊版移动平台(for Galaxy)将在全球范围为三星Galaxy Z Fold7提供支持。
    的头像 发表于 07-14 15:14 1099次阅读

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
    发表于 04-18 10:52

    三星Galaxy S25系列:卫星消息功能来袭

    For Galaxy。通与三星深度合作,为Galaxy S25系列带来了这一独家创新。 卫星技术允许手机通过窄带非地面网络(NTN)
    的头像 发表于 01-24 11:37 1238次阅读

    三星或无缘代工新一代8至尊版芯片

    近期,关于三星是否能够为接下来的8系列旗舰芯片进行代工的消息层出不穷。据最新爆料显示,新一代
    的头像 发表于 01-23 14:56 960次阅读

    通推出专为三星定制的8至尊版移动平台

    今日,通技术公司宣布推出8至尊版移动平台(for Galaxy),该平台与三星合作定制,将在全球范围为三星Galaxy S25、S25
    的头像 发表于 01-23 10:20 1631次阅读

    拒绝代工三星芯片制造突围的关键在先进封装?

      电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是
    的头像 发表于 01-20 08:44 3364次阅读
    被<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>拒绝<b class='flag-5'>代工</b>,<b class='flag-5'>三星</b>芯片制造突围的关键在先进封装?

    拒绝为三星代工Exynos芯片

    合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,
    的头像 发表于 01-17 14:15 839次阅读

    消息称3nm5nm和CoWoS工艺涨价,即日起效!

    )计划从2025年1月起对3nm5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨,最高涨幅20% 其中,对3nm5nm等先进制程技术订单涨价,涨幅在3%到8
    的头像 发表于 01-03 10:35 1028次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm5nm以及先进的CoWoS
    的头像 发表于 12-31 14:40 1312次阅读

    通明年8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,通已决定将明年的8 Elite 2芯片订单全部交由
    的头像 发表于 12-30 11:31 1667次阅读

    下一代FOPLP基板,三星续用塑料,青睐玻璃

    近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道,
    的头像 发表于 12-27 13:11 818次阅读

    三星在FOPLP材料上产生分歧

    近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上,三星这两大半导
    的头像 发表于 12-27 11:34 864次阅读

    2nm工艺将量产,苹果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片将采用的第代3nm工艺(N3P)进行制造,并
    的头像 发表于 12-26 11:22 1025次阅读