11月17日,据台媒消息,三星晶圆代工近日出现翻身机会,外媒引述消息指出,AMD新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。
当年苹果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代,由台积电担任独家代工厂。这些年来三星晶圆代工事业的4nm制程无论在芯片效能及良率上都落后台积电一大截,导致许多大客户都投向台积电怀抱。
但韩国财经新闻网站Chosun Biz近日引述消息报导,三星4nm制程技术近来大幅提升,良率已在去年11月突破70%大关,如今已能和台积电并驾齐驱。
内情人士透露,AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号,其中低阶芯片将由三星4nm制程代工,高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟,因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
假设三星成功取得AMDZen 5c芯片订单,未来更有机会吸引AMD考虑三星3nm GAA制程。韩国产业经贸研究院研究员Kim Ynag-paeng表示:「假设三星成功争取到AMD 4nm芯片订单,将为三星日后抢攻伺服器『大芯片』市场奠定基础。伺服器芯片过去一直是三星晶圆代工事业的弱点。」
目前全球只有两家晶圆代工业者具备3奈米及5奈米制程技术,分别是三星及台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂,但在AI芯片需求暴增后,台积电产能已经满载,令不少客户开始考虑採用三星做为替代代工厂。
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原文标题:三星代工获AMD大单!
文章出处:【微信号:CSF211ic,微信公众号:中国半导体论坛】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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