0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星电子向台积电发起正面挑战 拟用10年时间挑战台积电世界首位的宝座

半导体动态 来源:全球半导体观察 作者:全球半导体观察 2019-11-13 15:52 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

境外媒体报道称,韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用10年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。

三星誓言成为“世界第一”

据《日本经济新闻》网站11月12日报道,三星近日发布的财报显示,2019年7月至9月的合并营业利润同比大幅减少56%,销售额减少5%。主力半导体业务的营业利润同比大幅减少78%,不过环比减少10%,减幅收窄。

报道称,SK海力士、原东芝存储器等全球半导体存储器企业的业绩恢复迟迟没有进展,而三星呈现出复苏的迹象,这得益于三星年销售额可观的代工生产业务。7月至9月,该业务的销售额比上季度增长14%,持续保持两位数增长。在存储器价格下跌背景下,代工生产业务支撑了三星的业绩。

三星高层强调,“继存储器之后,在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。这名高层称,每年会在该领域的生产设备和研发上投入巨额资金。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱,三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

报道称,代工生产的尖端竞争正迎来新的局面。能够使半导体性能飞跃性提升的全新生产技术EUV进入普及期,三星可以应用通过存储器业务培育的技术。另外,预计今后为应对5G,高性能半导体的需求将急剧扩大,三星认为这是良机。

在位于首尔郊外三星华城工厂的新厂房内,EUV曝光设备的投产准备工作正在推进之中。三星计划向半导体设备投入大量资金,最早将于2020年初正式投产。据业内相关人士透露,预计将量产美国高通的最尖端智能手机CPU(中央处理器)。

报道称,三星已在自身智能手机的CPU上使用EUV技术,还将把该技术应用于代工生产。据称,和现有生产方法相比,使用EUV技术后,CPU处理速度和省电性能将提高两至三成左右。

台积电倾尽全力守王者地位

不过,报道同时指出,在代工生产领域,台积电握有世界一半市场份额,将量产活用EUV技术、电路线宽为7纳米的半导体。近日,台积电还宣布把2019年内的投资额增加50亿美元(1美元约合7元人民币),这正是对自身技术有信心的表现。此外,台积电还确定获得美国苹果新一代iPhone用尖端半导体订单。

台积电总裁兼副董事长魏哲家表示,公司的下一代半导体在行业内最先进,能够更加吸引顾客。透露出扩大市场份额的自信。

另据***中时电子报11月12日报道,抓住三星生产半导体材料受到日韩贸易战影响,以及先进制程采用(EUV)技术发展不如预期,台积电靠着7纳米(EUV)技术的强效版制程(N7+),协助客户产品大量进入市场。

报道称,台积电倾全力支持联发科发展,就是要超越三星在5G芯片制程的时程,只要能抢到大陆中端5G手机市场,就有机会扩大市占率。

《日本经济新闻》网站认为,台积电的强项不仅只有量产技术。该公司还拥有几千名技术人员,这些人为客户设计线路提供支援,起到了确保量产的桥梁作用。另一方面,三星以存储器为主力业务,缺少的是应对多品种的设计技术。

报道称,三星把成为世界第一代工企业目标的实现时间设定在2030年。计划用10多年培育设计技术,目前正以美国硅谷的基地为中心招募技术人员。

另一个令三星不安的因素是日本政府加强对韩国的出口管制。成为限制对象的3种产品中,EUV用光刻胶不可缺少且难以找到替代采购地。虽然目前仍能够稳定采购,但是未来采购可能变得困难。

报道认为,三星和台积电均主张“自身用EUV技术实现7纳米半导体的量产”,显示出对自身技术实力的强烈信心。半导体两强火花四溅的竞争将持续下去。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174747
  • 三星电子
    +关注

    关注

    4

    文章

    570

    浏览量

    40715
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    614

    浏览量

    88524
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    证实,南京厂被撤销豁免资格!

    电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2日消息,美国商务部官员在近期通知
    的头像 发表于 09-04 07:32 9249次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>证实,南京厂被撤销豁免资格!

    Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成最大客户

    39.1%,净利润创下纪录新高,在上年同期净利润为3252.58亿新台币。 每股盈余为新台币17.44元,同比增加39.0%。 目前台
    的头像 发表于 10-16 16:57 2359次阅读

    三星在美工厂遇大麻烦

    据外媒报道;三星的在美国的芯片工厂正面临大麻烦。
    的头像 发表于 09-30 18:31 4049次阅读

    突发!南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销

    最终用户”(VEU)资格。此举与美国撤销三星电子等在中国大陆拥有的工厂的VEU资格的做法如出一辙。这些豁免将于大约四个月后到期。 在一
    的头像 发表于 09-03 19:11 1493次阅读

    官宣退场!未来两逐步撤离氮化镓市场

    ,考虑到市场条件和长期业务战略,决定在未来2内逐步退出GaN业务。强调,这一决定不会影响先前公布的财务目标。 据供应链消息,
    的头像 发表于 07-04 16:12 594次阅读

    披露:在美国大亏 在大陆大赚 在美投资亏400亿

    根据公布的2024股东会年报数据显示,
    的头像 发表于 04-22 14:47 859次阅读

    或将被罚款超10亿美元

    据外媒路透社的报道;公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露,某中企通过第
    的头像 发表于 04-10 10:55 2675次阅读

    加速美国先进制程落地

    进制程技术方面一直处于行业领先地位,此次在美国建设第厂,无疑将加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露,按照后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划,第
    的头像 发表于 02-14 09:58 847次阅读

    拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

      电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是
    的头像 发表于 01-20 08:44 3339次阅读
    被<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>拒绝代工,<b class='flag-5'>三星</b>芯片制造突围的关键在先进封装?

    拒绝为三星代工Exynos芯片

    合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,
    的头像 发表于 01-17 14:15 833次阅读

    2025起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从20251月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺进行价格调整。 具体而言,
    的头像 发表于 12-31 14:40 1306次阅读

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工,还要追溯到2021的骁龙8第一代芯片,当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉,
    的头像 发表于 12-30 11:31 1646次阅读

    熊本工厂正式量产

    近日,日本熊本县知事木村敬近日宣布了一个重要消息:电位于熊本县的首家工厂已经正式启动了量产。 熊本工厂是
    的头像 发表于 12-30 10:19 802次阅读

    下一代FOPLP基板,三星塑料,青睐玻璃

    近期Digitimes报道指出,在下一代扇出型面板级封装(FOPLP)解决方案所使用的材料方面,三星走上了一条明显的分歧之路。 据《电子
    的头像 发表于 12-27 13:11 814次阅读

    三星在FOPLP材料上产生分歧

    近日,知名科技媒体DigiTimes发布了一篇博文,揭示了半导体行业中的一项重要动态。据该博文报道,在下一代扇出面板级封装(FOPLP)解决方案所用材料的选择上,三星这两大半导
    的头像 发表于 12-27 11:34 860次阅读