半导体行业加速布局先进封装技术,格芯和台积电等加大投入

随着新兴技术如人工智能、5G通信、汽车电子和高性能计算的蓬勃发展，市场对芯片的性能、功耗和集成度提出了更为严格的要求。为了满足这些需求，各大半导体制造商正在以前所未有的力度投资于先进封装技术的研发与产能扩张，以在高端市场中占据一席之地，并满足终端市场对先进芯片持续增长的需求，从而在全球半导体产业链中占据更有利的战略地位。

近期，晶圆代工巨头格芯和台积电在先进封装领域均有所动作，同时，美国商务部也加大了对先进封装的补贴力度。

格芯宣布将在其纽约州马耳他的晶圆厂建立一个先进封装与光子学中心，以满足人工智能、汽车、航空航天、国防以及通信等领域对硅光子学和基础芯片日益增长的需求。该中心将提供硅光子学的组装和测试，并结合光学和电气元件，实现比仅依赖硅和铜的芯片更高的效率和性能。格芯预计整个设施的投资将达到5.75亿美元（约合42亿元人民币），并将在未来十年内投入1.86亿美元的研发成本。此外，美国纽约州政府将提供2000万美元的资金支持，而美国商务部根据《芯片法案》向格芯提供的15亿美元拨款和16亿美元贷款也将对该计划起到推动作用。

台积电方面，为应对旺盛的CoWoS先进封装产能需求，据台媒报道，台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂，预计投资将超过2000亿元新台币。加上正在嘉科园区建设的CoWoS新厂，台积电短期内将总计扩充八座CoWoS厂，其中南科至少有六座。尽管市场上有关于英伟达缩减台积电CoWoS订单的传闻，但英伟达CEO黄仁勋表示，并没有缩减产能需求，反而还要增加产能，并转向对CoWoS-L的产能需求。台积电董事长魏哲家也明确表示，公司正在持续扩产CoWoS以满足客户需求。

与此同时，美国商务部也加大了对先进封装的补贴力度。根据“芯片法案”国家先进封装制造计划（NAPMP），美国商务部敲定了14亿美元的奖励资金，旨在加强美国的先进封装制造能力。其中，Absolics Inc.、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得1亿美元的资金支持，用于先进衬底和材料研究。此外，美国商务部还向NatCast提供了11亿美元的资金，用于运营Chips for Americans TC原型制造和NAPMP先进封装试验设施（PPF）的先进封装能力。