0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

氮化硼散热膜无线充电应用 | 晟鹏技术

向欣电子 2025-02-13 08:20 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

一、引言
随着无线充电技术的快速发展,其应用场景不断扩大,从智能手机到电动汽车,无线充电已成为现代生活中不可或缺的一部分。然而,无线充电过程中产生的热量对设备的效率和安全性提出了严峻挑战。传统的石墨膜作为散热材料虽然有一定效果,但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下,氮化硼(BN)散热膜作为一种新型散热材料,因其独特的物理特性,逐渐成为替代石墨膜的理想选择。

二、散热对无线充电效率的重要性
1. 热损耗与效率的关系
无线充电过程中,能量以电磁波形式传递,但由于各种损耗(如电阻损耗、电磁场损耗等),部分能量转化为热能。这些热量若不能及时散出,会导致设备温度升高,进而降低充电效率甚至损坏设备。

2. 高温对设备的影响
高温不仅会降低充电效率,还可能对设备的电子元件造成不可逆的损害,缩短设备使用寿命。因此,高效的散热系统对于保障无线充电设备的稳定运行至关重要。

三、石墨膜的局限性
1. 热导率有限
石墨膜虽然具有一定的导热性能,但其热导率在某些方向上较低,难以满足高功率无线充电设备的散热需求。

2. 介电损耗较高
石墨材料的介电常数较高,在无线充电过程中可能会吸收部分电磁波能量,导致能量传输效率降低。

3. 厚度限制
石墨膜通常较厚,占用较大的空间,不利于设备的轻薄化设计。


四、氮化硼散热膜的优势
1. 高热导率
氮化硼的热导率远高于石墨膜,尤其是在特定方向上表现出优异的导热性能。这使得氮化硼散热膜能够更快速、更有效地将热量从发热源传导至外部环境。

2. 低介电损耗
氮化硼具有较低的介电常数和介电损耗,这意味着在无线充电过程中,它不会过多地吸收或反射电磁波能量,从而保证了能量传输的高效性。

3. 轻薄设计
氮化硼散热膜可以制成超薄材料,适用于对空间要求较高的设备设计。

4. 化学稳定性与可靠性
氮化硼材料在高温和恶劣环境下仍能保持稳定的性能,这使得它成为无线充电设备中理想的散热解决方案。

五、氮化硼散热膜在无线充电中的具体应用
1. 发射端与接收端的散热优化
- 发射端:无线充电发射端通常包含功率放大器和线圈等高发热组件。氮化硼散热膜可以贴附于这些组件表面,帮助快速散发热量,维持正常工作温度。
- 接收端:接收端的电路和电池在充电过程中也会产生热量。通过在这些区域应用氮化硼散热膜,可以有效降低温度,提升充电效率。

2. 集成式散热设计
氮化硼散热膜可以与其他散热技术(如液冷、相变材料)相结合,形成多层次的散热系统。这种集成式设计能够更全面地管理热量,进一步提升无线充电的效率和稳定性。

六、实际案例与实验数据
1. 实验对比
在相同条件下,使用氮化硼散热膜的无线充电设备相较于未使用散热膜的设备,充电效率提高了约15%-20%。同时,设备表面温度降低了约10-15摄氏度。

2. 长期稳定性测试
长期使用数据显示,氮化硼散热膜能够持续保持高效的散热性能,即使在高频次、大功率的充电场景下,也不会出现性能衰减的情况。

七、未来发展趋势
1. 更高功率的无线充电
随着无线充电技术的进步,更高的功率需求将带来更大的散热挑战。氮化硼散热膜凭借其优异的性能,有望在未来成为解决这一问题的关键材料。

2. 智能化散热管理
结合智能温控系统和氮化硼散热膜,未来的无线充电设备将能够实现更加精准和动态的热管理,进一步提升效率和用户体验。

八、总结
氮化硼散热膜通过其卓越的热导性能和低介电损耗特性,在无线充电领域展现出显著的优势。它不仅能够有效提升充电效率,还能保障设备的安全性和可靠性。随着技术的不断进步和应用场景的扩展,氮化硼散热膜将在无线充电及其他电子设备中发挥越来越重要的作用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 散热
    +关注

    关注

    3

    文章

    574

    浏览量

    33055
  • 无线充电
    +关注

    关注

    1301

    文章

    3437

    浏览量

    321875
  • 氮化硼
    +关注

    关注

    0

    文章

    47

    浏览量

    1869
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    电机定子与线圈绝缘散热的核心选择 | 氮化硼PI散热

    在电机运行过程中,定子作为核心部件,其与线圈的绝缘性能和散热效率直接决定了电机的可靠性、使用寿命与运行效率。氮化硼PI散热凭借氮化硼(BN
    的头像 发表于 12-01 07:22 294次阅读
    电机定子与线圈绝缘<b class='flag-5'>散热</b>的核心选择 | <b class='flag-5'>氮化硼</b>PI<b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>

    芯明天压电纳米定位台:助力六方氮化硼单光子源研究

    在量子科技飞速发展的今天,单光子源作为量子计算、量子通信、量子传感的核心基石,其制备与性能优化始终是科研领域的焦点。六方氮化硼凭借无表面悬挂键、室温下可实现明亮单光子发射等独特优势,成为制备固态单
    的头像 发表于 10-23 10:21 130次阅读
    芯明天压电纳米定位台:助力六方<b class='flag-5'>氮化硼</b>单光子源研究

    运动相机散热材料方案 | 透波绝缘氮化硼散热

    、专业制作等多场景的利器。运动相机使用过程中也面临导热散热信号传输等挑战问题:散热与信号干扰的矛盾为了提高散热效果,运动相机可能会采用金属材质的外壳或散热片,然而金属
    的头像 发表于 10-14 06:31 422次阅读
    运动相机<b class='flag-5'>散热</b>材料方案 | 透波绝缘<b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>

    Mini-Wifi充电散热方案 | 透波绝缘氮化硼散热

    带MINIWIFI的充电宝面临着较为复杂的散热问题,主要源于内部元件发热、散热空间有限及信号传输等因素的挑战。充电宝在充电和放电过程中,锂离
    的头像 发表于 07-14 05:53 453次阅读
    Mini-Wifi<b class='flag-5'>充电</b>宝<b class='flag-5'>散热</b>方案 | 透波绝缘<b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>

    氮化硼导热绝缘片 | 车载充电桥OBC应用

    公司研发的氮化硼导热绝缘片凭借其高导热性、耐高压及轻量化等特性,在电动汽车OBC车载充电桥IGBT模组中展现出关键应用价值。OBC的热管理需求:OBC将电网交流电转换为直流电并为电
    的头像 发表于 04-30 18:17 598次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硼</b>导热绝缘片 | 车载<b class='flag-5'>充电</b>桥OBC应用

    聚酰亚胺(PI)/氮化硼(BN)复合薄膜提升锂电池绝缘散热效果 | SPA-SPK30替代蓝

    、液冷等外部散热方式难以有效解决电池单体间的温度梯度问题。聚酰亚胺(PI)/氮化硼(BN)纳米复合薄膜为解决这一难题提供了创新方案。聚酰亚胺本身具有优异的绝缘性和耐高
    的头像 发表于 04-26 19:52 1498次阅读
    聚酰亚胺(PI)/<b class='flag-5'>氮化硼</b>(BN)复合薄膜提升锂电池绝缘<b class='flag-5'>散热</b>效果 | SPA-SPK30替代蓝<b class='flag-5'>膜</b>

    半导体芯片高导热绝缘透波材料 | 氮化硼散热

    芯片功耗提升,散热重要性凸显1,芯片性能提升催生散热需求,封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占
    的头像 发表于 04-18 06:06 765次阅读
    半导体芯片高导热绝缘透波材料 | <b class='flag-5'>晟</b><b class='flag-5'>鹏</b><b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>

    “六边形战士”绝缘TIM材料 | 氮化硼

    引言:氮化硼散热界的“六边形战士”氮化硼材料的高导热+强绝缘,完美适配5G射频芯片、新能源电池、半导体封装等高功率场景,是高性能绝缘导热材料的首选,为高功率电子设备热管理提供新的解决方案。六方
    的头像 发表于 04-05 08:20 1022次阅读
    “六边形战士”绝缘TIM材料 | <b class='flag-5'>氮化硼</b>

    氮化硼纳米管在芯片热界面领域导热性能可提升10-20%,成本仅增加1-2%

    处理器散热系统中,热界面材料(TIM)至关重要,用于高效传递芯片与散热器之间的热量。传统TIM材料如热环氧和硅树脂虽成本低,导热性能有限。大连义邦的氮化硼纳米管(BNNT)作为新型高导热材料,具有出色的导热性能、轻量化和电绝缘性
    的头像 发表于 04-03 13:55 754次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硼</b>纳米管在芯片热界面领域导热性能可提升10-20%,成本仅增加1-2%

    二维氮化硼散热 | 毫米波通讯透波绝缘散热材料

    5G毫米波通讯技术面临的挑战:兼顾散热和信号传输毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一,目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计
    的头像 发表于 03-21 06:31 677次阅读
    二维<b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b> | 毫米波通讯透波绝缘<b class='flag-5'>散热</b>材料

    氮化硼散热材料大幅度提升氮化镓快充效能

    器件的性能,使充电头在体积、效率、功率密度等方面实现突破,成为快充技术的核心载体。氮化充电头的核心优势:1.体积更小,功率密度更高材料特性:GaN的电子迁移率比硅
    的头像 发表于 02-26 04:26 1033次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b>材料大幅度提升<b class='flag-5'>氮化</b>镓快充效能

    技术 | 氮化硼散热提升无线充电

    作为散热材料虽然有一定效果,但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下,氮化硼(BN)散热作为一种新型散热材料,因其独特的
    的头像 发表于 02-21 06:20 724次阅读
    <b class='flag-5'>晟</b><b class='flag-5'>鹏</b><b class='flag-5'>技术</b> | <b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>提升<b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>充电</b>

    氮化硼散热替代石墨提升无线充电效率分析

    作为散热材料虽然有一定效果,但其性能已逐渐无法满足更高功率和更高效能的需求。在此背景下,氮化硼(BN)散热作为一种新型散热材料,因其独特的
    的头像 发表于 02-12 06:20 852次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b>替代石墨<b class='flag-5'>膜</b>提升<b class='flag-5'>无线</b><b class='flag-5'>充电</b>效率分析

    半导体芯片高导热绝缘低介电氮化硼散热 | 技术

    芯片功耗提升,散热重要性凸显1,芯片性能提升催生散热需求,封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占
    的头像 发表于 02-10 08:24 839次阅读
    半导体芯片高导热绝缘低介电<b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b> | <b class='flag-5'>晟</b><b class='flag-5'>鹏</b><b class='flag-5'>技术</b>

    氮化硼散热 | 解决芯片绝缘散热问题

    1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生,要提高电子产品的可靠性以及电性能,就必须使热量的产生达到最小程度,要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相关的材料知识:a.温度对电路工作的影响:升高一个有源器件的温度通常会改变它的电学参数,如增益、漏电流、失调电压、阀电压和正向压降等等;改变无源元件的温度通常会改变它们的数值;所以设计人员需要
    的头像 发表于 01-08 06:32 1192次阅读
    <b class='flag-5'>氮化硼</b><b class='flag-5'>散热</b><b class='flag-5'>膜</b> | 解决芯片绝缘<b class='flag-5'>散热</b>问题