SEMI-e 2025:聚焦半导体制造与先进封装领域,探索行业发展新路径

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半导体制造及先进封装持续升温

得益于政策的有力支持、行业周期性的变化、创新驱动的增长以及国产替代的加速推进，从IC设计到晶圆制造、封装测试，再到设备材料等多个细分领域，国产化率实现了显著提升，标志着我国半导体产业正朝着自主可控的方向稳步迈进。

半导体材料国产化率仍在进一步提升

2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，每月3360万片晶圆，而主流制程产能将实现6%的增长，达到每月1500万片。相较于先进制程，成熟制程的工艺制程节点较低，对半导体材料的工艺需求处于中等水平，这为国产半导体材料厂商提供了难得的契机，有望借此机会推动其产品进入供应链体系。

中国的高需求将继续推动设备销售增长

自“十三五”以来，“中国制造2025”、“十四五”规划、国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)等政策组合拳持续加码，为半导体设备行业注入强大动能，构建了全方位、立体化的政策支持体系。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%,这一激增主要受到中国持续高需求的推动。当前，人工智能AI、大数据、存储芯片等产业的发展正推动全球半导体产业向万亿美元的市场规模迈进，而这无疑也将为半导体设备厂商提供更多的市场机会和发展空间。

先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显

2025年，先进封装将继续成为半导体制造工艺中更重要的组成部分，有助于优化功率、性能和面积，同时降低成本。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求。为了延续摩尔定律并跟上高端计算市场的创新步伐，先进封装成为应对这些高性能应用需求的核心策略。

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半导体制造及先进封装主题专区

在技术革新的浪潮和市场需求的双重驱动下，SEMI-e 2025立足行业前沿，打造半导体制造及先进封装主题专区，将综合呈现半导体材料、半导体设备、先进封装领域的前沿技术、核心产品与解决方案，本届展会将为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，持续为参展商和观众带来宝贵的交流机会和合作可能！

半导体材料

硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；