制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
NEPCON China 2025上海世博展览馆4月22-24日邀您共探六大亮点展区
第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空...
2025-04-01 685
英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求
英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。 英特尔CEO陈立武今日在2025年英特尔Vision大会上，向广大来自技术产业界的与会者发表演讲，阐述了其重振公司技...
2025-04-01 525
今日看点丨格芯或与联电合并，对抗成熟制程竞争；中国联通上线 iPhone eSIM 网
1. 赛力斯2024 年营收同比增长305.04% 至1451.76 亿元 3月31日，赛力斯发布2024年业绩报告称，该年度公司实现营业收入1,451.76亿元，同比增长305.04%；新能源汽车销量42.69万辆，同比增长182.84%；公司...
2025-04-01 833
长电科技荣登2025年全球半导体品牌价值30强榜单
2025年3月，长电科技凭借在先进封装技术领域的卓越表现，荣登由知名品牌评估咨询机构Brand Finance（品牌金融）近日发布的《2025年全球半导体品牌价值30强》榜单报告，位列第29名。长电科技也...
2025-04-01 1795
TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
3月26日—28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海隆重举办。展会期间，全球知名半导体制造设备商TOKYO ELECTRON（简称TEL）于27日举行媒体交流会，TEL集团副总裁兼中国区总裁赤池昌二...
2025-03-31 567
三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
【202 5 年3月 31 日, 中国上海 讯】 三十载精“芯”“质”造，阔步新征程。日前，英飞凌无锡工厂迎来了在华运营三十周年的里程碑。历经三十年的深耕发展，无锡工厂已成为英飞凌全球最大的...
2025-03-31 881
静电卡盘：半导体制造中的隐形冠军
在半导体制造的精密工艺流程中，每一个零部件都扮演着至关重要的角色，而静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck）无疑是其中的佼佼者。作为固定晶圆的关键设备，静电卡盘以其独特的静电...
2025-03-31 5543
智启新程，“视”界无疆——VisionChina2025（上海）机器视觉展完美收官
2025年3月26-28日，为期三天的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会【VisionChina2025（上海）】，在上海新国际博览中心圆满闭幕。这场由机器视觉产业联盟（主办方）精心策...
2025-03-31 417
今日看点丨比亚迪宣布降价！；苹果年内推出搭载 M5 芯片的 iPad Pro 和 MacBook
1. 融入中国特有的功能和技术！奥迪全新 Q5L 、 A5L 即将将引入华为智驾 近日，奥迪中国总裁罗英瀚表示，奥迪正通过全球技术平台融入中国特有的功能和技术。奥迪当前正计划将华为ADS智驾...
2025-03-31 1110
Allegro Skill封装功能之切换原点
在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点可能在引脚起始位置...
2025-03-31 1701
营收超570亿！中芯国际超越联电却增收不增利， 2025年谁能率先破局？
电子发烧友网报道（文/章鹰）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析师曾瑞榆表示，中国半导体产业正在快速发展，2024年到2028年，中国晶圆产能的复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均。中...
2025-03-29 4618
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行...
2025-03-28 986
PCIe 7.0最终版草案发布，传输速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商业化
PCIe 7.0最终版草案发布，传输速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商业化 电子发烧友网综合报道，近日，PCI-SIG 组织公布了 PCI Express 7.0 规范的0.9 版草案，这是PCIe 7.0规范正式版本发布前的最后一个草案版...
2025-03-29 1238
艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会以创新驱动未来出行
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，携传感、光源和可视化领域最新产品和技术组合亮相2025汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（以下简称：...
2025-03-28 866
爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备： 多腔室薄膜沉积系统...
2025-03-28 720
Unitree B2-W机器狗展现新技能：晶振在四足机器人中的关键作用
机器狗需要在多变的气候和温度条件下保持高度的稳定性和精确性。温补晶振通过内置的温度补偿电路，能够减小环境温度变化对振荡频率的影响，从而确保设备在不同温度下均能提供稳定的频...
2025-03-28 1450
贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖
2025 年 3 月 28 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》...
2025-03-28 363
深入了解气密性芯片封装，揭秘其背后的高科技
在半导体技术日新月异的今天，芯片封装作为连接设计与制造的桥梁，其重要性日益凸显。而气密性芯片封装，作为封装技术中的一种高端形式，更是因其能够有效隔绝外界环境对芯片的干扰和...
2025-03-28 1883
蔡司CIMT2025 | 新品天团第二位成员新一代ZEISS SPECTRUM闪耀登场，精度x灵活双飞跃
蔡司新品组团出道 面对复杂的检测任务 你是否希望一台设备就能搞定全尺寸测量 标准几何形状、复杂表面轮廓统统拿下 不用在多台设备间反复横跳？ 它，来了！ 本次CIMT2025展会上...
2025-03-28 600
半导体制造过程中的三个主要阶段
前段工艺（Front-End）、中段工艺（Middle-End）和后段工艺（Back-End）是半导体制造过程中的三个主要阶段，它们在制造过程中扮演着不同的角色。...
2025-03-28 8476
激光焊接技术在汽车电子衡器中的应用
激光锡焊的发展已经非常成熟，很多电子产品都选择用这种方式焊接。特别是像汽车这种对焊接质量要求比较高的产品。松盛光电来给大家介绍电子衡器PCB芯片非接触焊接自动化，来了解一下吧...
2025-03-28 1379
中微公司推出12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona
在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布。中微公司此款...
2025-03-28 1493
新凯来炸场，国产半导体设备迭代，加速破解先进工艺
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）中国，作为全球最大的半导体消费市场，近年来在半导体设备领域取得了显著进展，不仅市场规模持续扩大，国产化率也逐步提升，同时涌现出一批具有竞争力...
2025-03-28 5651
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
中国，上海 —— 2025年3月26日，汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领...
2025-03-27 644
新型SIC功率芯片：性能飞跃，引领未来电力电子！
随着电力电子技术的快速发展，对功率半导体器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，简称SiC）作为一种第三代半导体材料，因其宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导...
2025-03-27 1551
今日看点丨传高通将在2026年推出两款2nm工艺芯片；俄罗斯完成首台350nm光刻机开
1. 芯片巨头互撕：高通在全球三大洲投诉 ARM 垄断 3月26日，据外媒报道，高通公司已对安谋控股公司（ARM）发起全球反垄断行动，据知情人士透露，高通在私人会议和向三大洲监管机构提交的...
2025-03-27 753
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介电常数显著低于传统二氧化硅（SiO₂，k=3.9–4.2）的绝缘材料，主要用于芯片制造中的层间电介质（ILD）。其核心目标是通过降低金属互连线间的寄生电容，解决RC延迟（电阻-电容...
2025-03-27 5226
光刻工艺的主要流程和关键指标
光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术...
2025-03-27 4097
支持48位寻址！华为开源文件系统EROFS跨入大模型训练
电子发烧友网综合报道 AI大模型带来算力硬件需求升级，算力芯片、HBM内存等迎来需求暴增。而在软件端，由于AI大模型的海量数据、高算力需求、分布式训练等特点，对文件系统也提出了与传...
2025-03-27 1167
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