制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
YXC低抖动HCSL差分晶振助力PCIE 5.0
PCIE协议下的参考时钟基本为100MHz HCSL输出，要求确保数据传输的正确性和稳定性，解决时钟抖动、偏移和噪声问题。...
2025-03-26 1584
IC封装产线分类详解：金属封装、陶瓷封装与先进封装
在集成电路（IC）产业中，封装是不可或缺的一环。它不仅保护着脆弱的芯片，还提供了与外部电路的连接接口。随着电子技术的不断发展，IC封装技术也在不断创新和进步。本文将详细探讨I...
2025-03-26 3086
今日看点丨美国将浪潮等54家中国科技企业加入实体清单；中国科学院成功研发
1. 美国将浪潮等 54 家中国科技企业加入实体清单 当地时间周二（3月25日），美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上发布两份文件，将54个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”...
2025-03-26 1427
诚邀莅临 | PROSEMI普森美@2025慕尼黑上海电子展
来自普森美的参观邀请 PROSEMI普森美微电子诚挚邀请您莅临2025慕尼黑上海电子展（展位号：N1.537） 共探精密电流感测元件与电路保护新未来！ 为何值得亲临普森美展位？ 理由一 全产...
2025-03-26 488
十万粉丝感恩回馈！华秋DFM撒钱发券，快来领取吧
家人们，感恩！我们公众号破10w粉啦！ 从0到10万，我们用了近3年时间。 还记得最初只有几个工程师蹲在电脑前码字，写PCB设计干货写到头秃，当时战战兢兢发出第一篇《PCB布线避坑指南》，后...
2025-03-26 2759
详解晶圆级可靠性评价技术
随着半导体工艺复杂度提升，可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力，实现快速、低成本的可靠...
2025-03-26 2129
安富利：供应链强则企业强
外围局势风云变幻的当下，供应链的安全与稳定受到前所未有的重视。对于注重持续创新的硬科技企业而言，情况更是如此。面对复杂多变的市场环境，硬科技企业能够破浪前行、韧性增长的“...
2025-03-25 466
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用...
2025-03-25 762
深度解读：真空共晶炉加热板的材质与性能关系
在半导体封装、微电子器件制造等领域，真空共晶炉是一种至关重要的设备，它利用真空环境和精确的温度控制，实现器件之间的高质量焊接。而加热板作为真空共晶炉的核心部件之一，其材质...
2025-03-25 1759
极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
针对工业自动化与智能设备领域，极海正式发布性能优异的 GHD3125R 36V三相电机专用栅极驱动器 ，专为提升电机控制专用技术而设计，具有高功率密度和效率，可有效提升系统性能与可靠性，广...
2025-03-25 1314
今日看点丨传台积电4月1日起接受2nm晶圆订单；特斯拉回应暂停FSD推送
1. 比亚迪公布 2024 年年报：营收 7771 亿元，全球销量 427 万辆 3月24日，比亚迪近日发布2024年年度报告，实现营业收入7771.02亿元，同比增长29.02%，归属于上市公司股东的净利润402.54亿元，同比...
2025-03-25 859
PCB 材料特性及其对高频板性能的影响
了解印制电路板（PCB）材料参数（如相对介电常数和损耗角正切）使我们能够讨论在设计高速/高频应用时选择合适材料的一些重要考虑因素。印制电路板材料的重要参数影响线路衰减的一些最...
2025-03-25 2131
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关，较三个...
2025-03-24 1647
GaN重大突破！湖北这个实验室公布三大研究成果
电子发烧友网综合报道 3月22日，九峰山实验室首次公布了GaN相关的研究成果，包括国际首创8英寸硅基氮极性氮化镓衬底（N-polar GaNOI）；全国首个100nm高性能氮化镓流片PDK平台；动态远距离无人...
2025-03-25 1411
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的 Molex MX-DaSH线对线连接器
2025 年 3 月 24 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接...
2025-03-24 2340
不只依赖光刻机！芯片制造的五大工艺大起底！
在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，其制造过程复杂而精密，涉及众多关键环节。提到芯片制造，人们往往首先想到的是光刻机这一高端设备，但实际上，芯片的成功制造远...
2025-03-24 4837
今日看点丨遭美国制裁！苹果供应商闻泰科技卖掉五家子公司；消息称奔驰将遣
1. 遭美国制裁！苹果中国供应商闻泰科技卖掉五家子公司：全面退出 ODM 市场 近日，苹果中国供应商闻泰科技宣布，将旗下五家子公司出售给立讯精密，全面退出ODM市场，本次交易预计构成重...
2025-03-24 1523
集成电路芯片切割新趋势：精密划片机成行业首选
集成电路芯片切割选用精密划片机已成为行业发展的主流趋势，这一趋势主要基于精密划片机在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的显著优势。一、趋势背景随着集成电路技术的不断发...
2025-03-22 927
HBM新技术，横空出世：引领内存芯片创新的新篇章
随着人工智能、高性能计算（HPC）以及数据中心等领域的快速发展，对内存带宽和容量的需求日益增长。传统的内存技术，如DDR和GDDR，已逐渐难以满足这些新兴应用对高性能、低延迟和高能效...
2025-03-22 5715
陶瓷围坝：电子封装领域不可或缺的防护壁垒
在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化和高可靠性的方向不断迈进。电子封装作为电子器件制造过程中的关键环节，其质量直接影响着电子设备的性能和寿命。而陶瓷围...
2025-03-22 1268
芯片封装键合技术工艺流程以及优缺点介绍
芯片封装是半导体制造的关键环节，承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能，这其中的键合技术就是将裸芯片与外部材料连接起来的方法。键合可以通俗的理解为接合，对应的英语...
2025-03-22 7265
3D封装与系统级封装的背景体系解析介绍
3D封装与系统级封装概述 一、引言：先进封装技术的演进背景 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业开始从单纯依赖制程微缩转向封装技术创新。3D封装和系统级封装（SiP）作为突破传统...
2025-03-22 2320
Medtec国际医疗器械设计与制造技术展览会助力国产医疗设备在高端市场弯道超车
——国产医疗器械的春天：政策、创新与产业链的共振 “高端医疗装备是国家科技进步的重要标志，是保障人民生命健康的重要基石……”全国政协委员杨建成的发言，道出了国产医疗设备崛...
2025-03-21 553
震惊！半导体玻璃芯片基板实现自动激光植球突破
在半导体行业“超越摩尔定律”的探索中，玻璃基板与激光植球技术的结合，不仅是材料与工艺的创新，更是整个产业链协同突破的缩影。未来，随着5G、AI、汽车电子等需求的爆发，激光锡球...
2025-03-21 1895
Bi-CMOS工艺解析
Bi-CMOS工艺将双极型器件（Bipolar）与CMOS工艺结合，旨在融合两者的优势。CMOS具有低功耗、高噪声容限、高集成度的优势，而双极型器件拥有大驱动电流、高速等特性。Bi-CMOS则能通过优化工艺参...
2025-03-21 3254
参观火热报名！35000名行业精英，共启5月半导体与电子盛会！
观众预登记火热开启 作为西部专业的半导体与电子行业盛会，第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称：博览会）将于2025年5月8日-10日在重庆国际博览中心召开。博览...
2025-03-21 477
破解散热难题！石墨烯垫片助力高功率芯片稳定运行
随着科技的飞速发展，高功率大尺寸芯片在数据中心、人工智能、高性能计算等领域的应用日益广泛。然而，这类芯片的高功耗和物理尺寸的扩展带来了严重的散热问题。据研究，芯片温度每升...
2025-03-21 3156
万年芯：专注芯片封装测试，助力半导体产业发展
在当今科技飞速发展的时代，半导体产业作为现代科技的核心领域之一，正经历着前所未有的变革与发展。而芯片封装测试作为半导体产业链中的一环，其重要性不言而喻。江西万年芯微电子有...
2025-03-21 1806
PCB 板为何会变形？有哪些危害？
PCB板变形的危害在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲...
2025-03-21 2558
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
