制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
波峰焊机与助焊剂的适配指南：初入行业必知的选择逻辑
在波峰焊工艺中，助焊剂与设备的匹配至关重要。波峰焊机主要有传统单波峰、双波峰、微型、氮气波峰四类，单波峰选中等活性助焊剂，双波峰选低固态，微型选低腐蚀性，氮气波峰选无卤素...
2025-04-07 1738
助焊剂在 PCBA 中的应用全解析：涂敷方式、工艺特点与使用要点
在 PCBA 中，助焊剂涂敷工艺影响焊点质量与生产效率，主流方式有四种：喷雾涂敷精度高、损耗低，适合高密度电路板；刷涂灵活性强，适用于小批量及异形电路板；浸渍涂敷效率高，适合大规...
2025-04-07 2538
IBM与X-Power共建创新中心，助力中国制造企业数字化转型
今天，IBM 中国与艾科斯幂（苏州）信息科技有限公司（此后简称“X-Power”）在苏州宣布将共建创新中心。此项合作将充分结合 IBM 的技术实力和行业经验，以及 X-Power 及其母公司苏州环...
2025-04-07 1618
3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式
本文揭秘锡膏在回流焊核心工艺：从预热区“热身”（150-180℃）到回流区“巅峰熔融”（230-250℃），锡膏经历四段精密温控旅程，助焊剂活化、冶金反应、晶格定型的每一步都暗藏工艺玄机。...
2025-04-07 1569
美关税风暴下iPhone如何 “渡劫”？三大行业或被豁免
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）2025 年 2 月 27 日，美国政府宣布，自 3 月 4 日起，对所有中国出口到美国的商品额外加收 10% 的关税。4 月 3 日，美国政府再度宣布对其全球贸易伙伴征收 “对...
2025-04-08 6480
ABF基板突围战，95%材料被日本垄断，国产替代如何破局？
电子发烧友网报道（文/黄山明）ABF，即味之素堆积膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料，主要用于高端芯片封装基板，例如FC-BG...
2025-04-08 9619
台积电最大先进封装厂AP8进机
据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。...
2025-04-07 2441
带你一文了解芯片开封技术
芯片开封的定义芯片开封，即Decap，是一种对完整封装的集成电路（IC）芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳，暴露出芯片内部结构，同时确保芯片功能不受损。芯片开封是...
2025-04-07 1508
多芯片封装：技术革新背后的利弊权衡
多芯片封装（MCP）技术通过将逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等异构模块集成于单一封装体，已成为高性能计算、人工智能、5G通信等领域的核心技术。其核心优势包括性能提升、空间优化、模...
2025-04-07 2640
向新而行，智启未来 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2025慕尼黑上海电
元器件如何成为数智社会进化的强大“引擎”。 【参展亮点前瞻】 聚焦“通信及计算、车载、工业及环境、健康”四大核心领域 通信及计算 ： 随着人工智能技术的快速发展，通信与...
2025-04-07 436
今日看点丨台积电、Intel合资运营代工业务；韩国计划向当地汽车行业注入3万亿
1. Meta 发布人工智能新模型系列 Llama 4 ，首次采用“混合专家”架构 当地时间周六(4月5日)，美国科技巨头Meta推出了其最强大的开源人工智能(AI)模型Llama 4，Llama 4目前有两个的版本，名为Sco...
2025-04-07 661
德州仪器MSPM0C110x系列超小型微控制器解析
随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用...
2025-04-07 1253
制定芯片封装方案的主要步骤和考虑因素
封装方案制定是集成电路（IC）封装设计中的关键环节，涉及从芯片设计需求出发，制定出满足功能、电气性能、可靠性及成本要求的封装方案。这个过程的核心是根据不同产品的特性、应用场...
2025-04-04 1188
CITE 2025启幕在即：顶尖展商集结 见证巅峰时刻
科技浪潮奔涌不息，从生成式AI重新定义内容创作，到Micro LED颠覆显示技术，从量子计算突破存储极限，到无人机重新定义低空经济，全球电子信息产业正以惊人的速度迭代创新。在这场技术变...
2025-04-07 509
贸泽开售安森美Acuros CQD SWIR相机
2025 年 4 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售安森美 (onsemi) Acuros® CQD® 短波红外 (SWIR) 相机。Acuros® CQD®相机可在可见...
2025-04-03 1405
今日看点丨特朗普宣布关税政策：所有国家加征10%，中国34%；高通推出第四代骁
1. 特朗普宣布最新美国关税政策：所有国家加征 10% ，中国 34% 据外媒报道，当地时间4月2日下午4点，美国总统特朗普正式宣布美国最新的关税政策。根据新政，特朗普宣布如下关税调整：1、...
2025-04-03 1727
【粉丝投稿】拼板设计踩大坑！（文末有新人福利）
几月前， 小编在后台收到了一位粉丝“王工”的投稿，讲述他毕业后入职一家智能家居的公司，作为新手工程师不到半年的时间，遇到的一次制板失败的惊险经历。在征其同意后，决定将他的...
2025-04-03 1900
康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能
3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装...
2025-04-03 919
携手共赢 再攀高峰丨宾科集团荣获顺科智联战略合作伙伴奖
颁奖现场 右二为宾科集团南区及西区销售负责人Daniel Peng 2025年3月22日，在顺科智连技术股份有限公司（以下简称顺科）于广州举办的2025年度供应商大会上，宾科精密部件（中国）有限公司（...
2025-04-02 1000
看点：超七成半导体A股披露业绩 国内手机市场5G手机占比91.5% OpenAI上线OpenAI学
给大家带来一些业界资讯： DeepSeek7小时攻克缅甸救灾语言关 据央视新闻报道，缅甸大地震发生后，中国驻缅甸使馆称，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 紧急开发的中缅英互译系统。该系统由国...
2025-04-02 1593
Samtec应用分享 | 适用于最新内存应用的连接解决方案
摘要前言 Samtec在为数据通信领域的存储设备创建连接解决方案方面有着悠久的传统。 内存一直是任何计算机系统的重要组成部分。无论是在处理数据之前检索数据，还是将其存储起来以备后用...
2025-04-02 1040
碳化硅VS硅基IGBT：谁才是功率半导体之王？
在半导体技术的不断演进中，功率半导体器件作为电力电子系统的核心组件，其性能与成本直接影响着整个系统的效率与可靠性。碳化硅（SiC）功率模块与硅基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率...
2025-04-02 6916
2025 年智能制造趋势预测：设备管理系统的 “三化” 升级
随着《“十四五” 智能制造发展规划》的实施，中国制造业正经历一场深刻的变革。智能化、协同化和绿色化成为变革的三大方向，智能设备将成为制造业底层逻辑的重构者。...
2025-04-02 1344
今日看点丨Arm寻求收购SerDes巨头，高通：抢地主；英特尔 Intel 18A 先进制程已进
1. 传立讯精密考虑在香港上市，至多融资 30 亿美元 北京时间4月1日，据外媒报道，三位知情人士称，立讯精密正考虑于今年在中国香港上市，成为最新一家寻求在香港上市的内地上市公司。...
2025-04-02 679
“星辰一号”炸场！芯擎发布全栈智驾和座舱方案，加速智驾平权进程
3月27日，芯擎科技在南京举办“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日，芯擎科技创始人、董事长兼CEO汪凯博士正式发布“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，他还宣布...
2025-04-02 9780
AI时代，封装材料如何助力实现更优的异构集成？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业从单纯的制程微缩向系统级创新的范式转变愈发显著。特别是在 DeepSeek 于全球范围内爆火之后，半导体企业迫切需...
2025-04-02 3235
传格芯、联电谋划合并！冲击三星，全球晶圆代工版图或将“变天”
（电子发烧友网报道 文/章鹰）据外媒报道，格芯正在与联电正在评估合并的可能性，目的是确保美国成熟制程芯片供应畅通外，还有意通过投资美国研发工作，创造出一家规模更大、足够与台...
2025-04-02 4150
从“卡脖子”到自主创新，中国封装材料产业链深度解析
电子发烧友网报道（文/黄山明）在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一...
2025-04-02 4524
国巨CPC荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证
日前，UL Solutions第三届「质链未来」新能源产业链大会在苏州举办，在这场汇聚全球菁英企业的论坛中，国巨凭借卓越的技术创新与市场表现，荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证。 UL Soluti...
2025-04-01 8125
打破海外垄断，青禾晶元：引领半导体键合新纪元
在半导体行业面临"后摩尔时代"发展瓶颈的当下，键合集成技术正以颠覆性创新姿态，推动着全球半导体产业格局的深刻变革。这项技术不仅打破了传统平面缩放的物理极限，更通过异质材料融...
2025-04-01 1068
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