制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
CITE2025盛大开幕：全产业链创新成果荟萃，湾区引领科技创新变革
全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以...
2025-04-09 567
LPCVD方法在多晶硅制备中的优势与挑战
本文围绕单晶硅、多晶硅与非晶硅三种形态的结构特征、沉积技术及其工艺参数展开介绍，重点解析LPCVD方法在多晶硅制备中的优势与挑战，并结合不同工艺条件对材料性能的影响，帮助读者深...
2025-04-09 2822
先进封装工艺面临的挑战
在先进制程遭遇微缩瓶颈的背景下，先进封装朝着 3D 异质整合方向发展，成为延续摩尔定律的关键路径。3D 先进封装技术作为未来的发展趋势，使芯片串联数量大幅增加。...
2025-04-09 1475
解密锡膏制作全过程——从纳米级原料到工业级成品的精密制造之旅
锡膏制备从精选高纯度金属合金粉末（如 SnAgCu）与助焊剂开始，经预混合、研磨分散、均质搅拌、检测包装四大核心步骤：预混合在真空环境低速搅拌，研磨通过三辊轧机破碎团聚颗粒，均质...
2025-04-09 1839
DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新国际博览中心（N2 馆 609 展位）举行的2025 年慕尼黑上...
2025-04-09 397
一文搞懂波峰焊工艺及缺陷预防
波峰焊接是一种复杂的工艺过程，涉及到金属表面、熔融焊料、空气等多种因素。焊接质量受到多种因素的影响，如印制板、元器件、焊料、焊剂、焊接温度、时间等工艺参数以及设备条件等。...
2025-04-09 4095
激光锡膏如何改写新能源汽车焊接规则？三电系统可靠性升级全解析
激光锡膏通过微米级精度与低热损伤特性，破解新能源汽车三电系统焊接难题：电池模组焊接使内阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍，适配固态电池；电机控制器焊点导热率提升 20%，满足 800V 高压...
2025-04-09 978
今日看点丨国内车企第一！比亚迪预计一季度净利润85至100亿元；美光4月9日起
1. 白宫正式宣布对中国商品征104% 关税，特朗普没有考虑延长或推迟关税 据外媒报道，白宫发言人卡罗琳‧莱维特表示，美国将从美东时间周三凌晨12:01开始，对中国进口商品征收104%的关税。...
2025-04-09 827
粘片工艺介绍及选型指南
粘片作为芯片与管壳间实现连接和固定的关键工序，达成了封装对于芯片的固定功能，以及芯片背面电连接功能。在行业里，这一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被称作...
2025-04-09 2198
低温锡膏：电子焊接的“温和革命者”为何成为行业新宠？
低温锡膏是熔点≤183℃的无铅焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（节能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、环保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性产品在...
2025-04-08 2293
PLP面板级封装，静待爆发
电子发烧友综合报道 面板级封装（Panel-Level Packaging，PLP）已经存在一段时间，但未被大规模应用。Yole Group近期预测，2024年，PLP市场总收入达到约1.6亿美元，全球产量接近8万片（约33万片等效...
2025-04-09 3893
先进封装爆发，但TC Bonding让Hybrid Bonding推迟进入市场
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）热压键合技术（TC Bonding）作为一种先进封装技术，通过同时施加热量与压力实现材料连接。其核心原理是借助热能促使金属凸点（如铜凸点）表面原子扩散，并...
2025-04-09 3043
村田中国亮相2025CMEF，助力共建智慧医疗新纪元
精巧元器件技术推动精准医疗与健康生态创新升级 2025年4月8日至11日，业界居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“精微见智，医启未来”为主题，携医疗级电容、...
2025-04-08 1598
微纳米锡膏：掀起精密焊接领域的新革命
微纳米锡膏凭借其粒径小、助焊剂活性强、印刷性能佳等特点，在消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗器械、军工航天等多个领域得到广泛应用。它不仅能满足高密度、小尺寸元件的焊接需...
2025-04-08 1178
印刷电路板的结构和类型及组装工艺步骤
经过封装与测试的芯片，理论上已具备使用条件。然而在现实生活里，一个集成电路产品通常需要众多芯片共同组装在印刷电路板（PCB）上，以此实现复杂功能。一个或多个集成电路芯片，连同...
2025-04-08 2938
芯片制造中的多晶硅介绍
多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly）是由无数微小硅晶粒组成的非单晶硅材料。与单晶硅（如硅衬底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通常在几十到几百纳米之间，晶粒间存在晶界。...
2025-04-08 5161
Qorvo 推出全新 BLDC 电机驱动器 ACT72350
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® （纳斯达克代码：QRVO）近日宣布为其不断壮大的电源管理产品系列增添一款高度集成的无刷直流（BLDC）电机驱动器。相较于分立式解决方案，Qor...
2025-04-08 1209
2025 慕尼黑上海电子生产设备展 ViscoTec 维世科创新产品引关注
2025年3月28日, 为期三天的2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。本次展会，ViscoTec 维世科携多项创新新品首次亮相。 其中， eco-PEN XS 180 微量点胶设备 凭借 0.25 微升 的超小点胶...
2025-04-08 458
浅谈MOS管封装技术的演变
随着智能设备的普及，电子设备也朝着小型化、高性能和可靠性方向发展。摩尔定律趋缓背景下，封装技术成为提升性能的关键路径。从传统的TO封装到先进封装，MOS管的封装技术经历了许多变...
2025-04-08 1596
MOS管制造工艺流程解析
随着新能源汽车、5G、AI等新型应用领域爆发，MOS管在电机驱动等场景需求也随之激增，国产替代加速，对MOS管的工艺和性能提出了更高的要求。作为重要的分立元器件之一，如此微小而精密的...
2025-04-08 2665
专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
概述 研华AIMB-292是一款针对高性能工业应用设计的工业主板，搭载Intel® 12/13/14代Core i桌面处理器和NVIDIA MXM显卡模块，旨在为计算密集型、图形需求高的工业应用提供强大的处理能力与出色的扩...
2025-04-08 646
今日看点丨Marvell将汽车网络业务出售给英飞凌；阿里AI智能眼镜方案确定，将于
1. 传宁德时代洽购蔚来能源控股权，官方回应 4月7日，据外媒报道，四位知情人士称，宁德时代正在洽购蔚来汽车旗下充换电业务蔚来能源的控股权。蔚来能源在中国运营着3000多座换电站。...
2025-04-08 731
焊点空洞怎么办？3 招堵住锡膏焊接的 “气孔陷阱”
锡膏焊接出现空洞，多因锡膏受潮氧化、温度控制不当、器件焊盘配合不密导致气体滞留。降低空洞率需严格管控锡膏储存使用，确保成分均匀；精准调节温度曲线，分阶段预热活化助焊剂并控...
2025-04-08 2164
特朗普关税战对锡膏行业影响深几许？
特朗普 4 月 2 日发起关税战，冲击全球电子制造业，锡膏行业深受影响。一方面，原料成本因关税、汇率因素飙升，需求端受终端产品涨价牵连而疲软，且原料依赖进口问题突出；另一方面，行...
2025-04-07 1609
赋能AI与能源及数字化转型，TDK解决方案亮相慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）4月7日宣布，将于2025年4月15日至17日慕尼黑上海电子展（展位号N1.210），围绕「为可持续的未来加速转型」的核心理念，集中展示人工智能技术应用、绿...
2025-04-08 375
激光锡膏焊接机的性能特点和使用说明
激光锡膏焊锡机是一种高精度、高效率的自动化焊接设备，广泛应用于电子制造、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域。其利用激光热源精准加热焊点，实现无接触、低热影响的焊接，特别适...
2025-04-08 1299
焊锡膏如何悄悄决定波峰焊的焊接质量？从这五个方面看懂门道
焊锡膏从多层面影响波峰焊质量：1. 核心配方中，金属粉末熔点需与焊机温度匹配，纯度影响焊点强度，助焊剂活性需平衡去氧化与腐蚀性；2. 颗粒太粗易堵网、焊点不均，太细易氧化、产生气...
2025-04-08 1502
智启AI+ 新纪元，贸泽电子将亮相2025慕尼黑上海电子展
2025 年 4 月 8 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于4月15-17日精彩亮相2025慕尼黑上海电子展（展位号：N2馆 627号展位）。本...
2025-04-08 469
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