RISC-V架构+Timesformer引擎：时擎科技自研算法赋能端侧AI多场景落地

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近年来，随着5G技术的迅猛发展和AIoT（人工智能物联网）设备的爆发式增长，传统“云中心”计算模式逐渐显露出其局限性。海量数据的实时传输不仅带来了高延迟和带宽压力，还引发了隐私安全的担忧。

与此同时，终端设备智能化升级的需求日益迫切，如智能耳机需具备本地语音识别能力，工业设备需实现实时缺陷检测等。这些需求共同推动了“云-边-端”协同计算架构的普及，边缘/终端AI芯片作为“端侧智能”的核心载体，正逐步走向台前。然而，该行业在快速发展的同时，也面临着算力、功耗、场景适配等多重挑战。

时擎科技：精准破局，定制化解决方案引领行业

边缘/终端场景对芯片的“低功耗、小体积、高实时性”要求极高，这对芯片架构设计、AI加速引擎以及工艺制程适配等关键环节提出了巨大挑战。时擎科技自2018年成立以来，便专注于边端智能交互和信号处理芯片的研发，通过架构创新和定制化芯片设计，为客户提供多模态智能交互和信号处理的芯片产品及完整系统级解决方案。

时擎科技总裁于欣在接受电子发烧友网采访的时候表示，时擎科技基于RISC - V架构自主研发了Timesformer架构的AI处理器，并自研了各类端侧音视频AI算法。这种从算法到开发工具，再到处理器和芯片的完整解决方案，使公司能够更灵活地满足不同行业、不同场景的需求。例如，公司的DSA系列芯片偏AI应用多一些，而DSP系列则更侧重于信号处理，每个系列都有4-5款量产产品，覆盖了3-5个细分场景。

以通话对讲领域为例，该领域对降噪有刚需，但不同的使用背景环境、远讲/近讲以及功耗要求等，都会对芯片设计提出不同需求。时擎科技通过深入理解客户需求，将其转化为算法性能、芯片成本、功耗等设计维度，最终给出了定制化的解决方案。公司的AI降噪芯片和方案，在满足端侧对成本、芯片体积、功耗等苛刻需求的同时，提供了最佳的算法效果，已在对讲机、耳机等产品中量产出货。

Deepseek等大模型给端侧AI带来新机遇

于欣认为，目前边缘/终端AI芯片市场还处于相对早期阶段。一方面，市场需要一些爆款产品的推动；另一方面，算法的持续演进也是推动市场发展的关键因素。当时，这个行业确实也存在一些“伪需求”或过度炒作的现象，比如某些场景强行“AI化”，但这在AI浪潮下也属正常，去伪存真本身就是一个探索的过程。

当前，边缘AI芯片大规模商用还存在一些阻碍。于欣表示，从企业的角度来看，其核心阻碍在于能否形成“刚需”。这包括三点：一是应用确实有必要性，能给用户带来足够好的用户体验；二是相对于云端方案，有不可取代的优势；三是芯片产品要有足够的市场容量。

以时擎科技为例，公司通过多款产品的矩阵组合，以点带面地覆盖不同算力需求的各类端侧场景。目前，公司的芯片在消费电子领域占比最高，用在家电、智能家居、智能硬件、办公、可穿戴设备等。公司也在积极拓展新的应用领域，通过不断的技术创新和产品迭代，满足市场的多样化需求。

对于未来3 - 5年的发展趋势，于欣认为边缘/终端AI芯片的关键还是算法引领。类似于Deepseek的出现，给端侧AI的发展带来了很多新的机遇和想象空间。时擎科技在战略上，会尽可能保证处理器、芯片设计的灵活性，以应对快速算法迭代对芯片适配性的冲击。

总结

边缘AI芯片行业正处于快速发展阶段，虽然面临着诸多挑战，但也孕育着巨大的机遇。时擎科技作为该领域的专业提供商，通过架构创新和定制化芯片设计，为客户提供了多模态智能交互和信号处理的芯片产品及完整系统级解决方案。公司精准捕捉不同行业的痛点，将其转化为芯片设计需求，并通过多款产品的矩阵组合覆盖不同算力需求的各类端侧场景。

面对未来，时擎科技将继续坚持技术创新和定制化服务的道路，积极应对算法快速迭代和市场需求多样化的挑战。同时，公司也将加强与生态合作伙伴的网络构建，共同推动边缘AI芯片行业的发展和繁荣。相信在不久的将来，边缘AI芯片将在更多领域发挥重要作用，引领万物智能时代的到来。