翠展微电子推出全新‌6-powerSMD‌封装

在功率半导体领域，封装技术的创新正成为提升系统性能的关键突破口。借鉴ROHM DOT-247“二合一”封装理念，翠展微电子推出全新‌6-powerSMD‌封装，以模块化设计、成本优势和卓越性能，为光伏逆变器、工业电机驱动等中小功率场景提供更优解决方案。

一、封装创新：模块化集成，突破物理限制

6-powerSMD延续了“多合一”封装思想，但将集成度提升至新高度：

结构设计‌：

基于标准SMD封装优化，将2个功率单元（如IGBT/FRD）集成于单一模块，体积较传统分立方案缩减40%，同时支持半桥、共源等多种拓扑灵活组合。

热管理升级‌：

通过铜基板与低热阻材料结合，模块热阻降低约20%，寄生电感减少30%，显著提升高频开关性能。

二、成本优势：从设计到量产的全面优化

BOM成本下降‌：

单一模块替代多个分立器件，减少PCB面积与散热器用量，系统物料成本降低15%-20%。

标准化封装简化供应链管理，避免定制化模块的高昂开发费用。

生产与维护效率‌：

自动化贴装兼容SMT工艺，生产效率提升30%；

模块化设计减少装配环节故障率，维护成本更低。

三、性能参数：对标行业标杆‌

根据GCP25GX120HBT8EM实测数据（对比竞品）：

此外，6-powerSMD在150℃高温下仍保持稳定的短路耐受能力（8μs@150℃），优于行业平均水平

四、应用场景：覆盖中小功率全域需求

光伏/UPS‌：支持三电平NPC拓扑快速切换，功率密度提升2倍；

工业驱动‌：集成化设计减小柜机体积，适配伺服系统紧凑化需求；

EV充电桩‌：高结温与低损耗特性，助力7-13kW级家充模块小型化。

五、生态支持：加速产品落地‌

翠展同步推出配套生态：

同封装三相全桥整流模块：配套同封装三相全桥整流模块

评估套件‌：包含双脉冲测试板与三相逆变器参考设计；

仿真模型‌：SPICE模型开放下载；

车规计划‌：符合AEC-Q101标准的样品预计2026年Q1推出。

结语

6-powerSMD并非简单的封装改良，而是通过模块化重构，在成本、性能和灵活性之间找到平衡点。正如ROHM DOT-247对TO-247的革新，6-powerSMD有望成为中小功率领域的新标准，推动电力电子系统向更高密度、更低成本演进。