合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO！中国第三大！-电子发烧友网

9月29日，合肥晶合集成电路股份有限公司（下文简称“晶合集成”），向香港联交所递交招股书，独家保荐人为中金公司。

晶合集成成立于2015年5月，总部位于安徽省合肥市，主营业务为12英寸晶圆代工，专注于显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）芯片等成熟制程产品的研发与制造，为下游电子设备提供核心半导体器件支持。

晶合集成核心产品包括显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）芯片等，工艺覆盖150nm至40nm制程，其中40nm高压 OLED驱动芯片已批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片可实现5000万级像素输出。产品广泛应用于消费电子（智能手机、电视面板）、车载电子（比亚迪、蔚来等车型的车载显示与影像系统）、AR/VR等领域，例如其OLED驱动芯片已配套京东方、TCL华星的高端面板，CIS芯片进入华为旗舰手机供应链。

全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业

市场地位方面，2024年，按晶圆代工营收计，本公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为0.8%及9.0%。

晶合集成2020年晶圆代工营收2.2亿美元，2024年营收12.8亿美元，2020-2024年年均复合增长率（CAGR）高达55.3%，成长十分迅猛，2020至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度是全球第一。

受益于消费电子、汽车电子、人工智能技术等高技术需求的快速增长，全球半导体产业高速发展，全球晶圆代工市场从2020年的87.3十亿美元增至2024年的 161.0十亿美元，複合年增长率为16.5%，儘管由于下游集成电路市场萎缩，2023 年出现小幅下滑。

预计到2029年，全球市场将达到270.0十亿美元，2025年至2029 年的複合年增长率为8.7%。在全球集成电路区域化供应策略的加速下，中国大陆推动市场支持国内集成电路产业实现自给化，中国大陆晶圆代工行业在此背景下快速增长。

中国大陆晶圆代工市场销售额从2020年的7.9十亿美元增至2024年的14.3十亿美元，複合年增长率为16.0%。中国大陆在全球的市场佔比由2020年的9.0%小幅下降至2024年的8.9%。预计未来随著供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2025年至2029年的年複合增长率将增加到13.2%，到2029年达到26.6十亿美元，其在全球的市场佔比预测为9.9%。

全球第五大、中国大陆第三大CMOS图像传感器芯片代工企业

CIS晶圆代工的发展主要受消费电子、智能手机和工业自动化市场的带动。

随著中国在这些下游应用上的持续增长，本土代工企业在CIS领域的产能与订单份额显著提升。儘管中国台湾和韩国厂商在规模与工艺上仍具优势，但中国大陆企业依託本地客户需求和政策推动，正在加速形成与国际厂商差异化竞争的市场格局。

2024年，按CIS代工营收计，本公司佔全球CIS代工市场份额的约3.5%，是全球第五大和中国大陆第三大的CIS芯片晶圆代工企业。

晶合集成2024年CMOS图像传感器（CIS）芯片代工营收为2.2亿美元，占全球市场份额3.5%。

全球CIS代工市场

CIS代工的定义与分类

图像传感器是採用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过複杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息的电子元器件。图像传感器中的感光单元一般採用感光二极管实现光电信号的转换。感光二极管在接受光线照射之后能够产生电流信号，电流的强度与光照的强度成正比例关係。

图像传感器主要分为电荷耦合器（Charge-Coupled Device，“CCD”）图像传感器和互补金属氧化物场效应管（Complementary Metal Oxide Semiconductor， “CMOS”）图像传感器两大类。CCD和CMOS都是利用感光二极管进行光电转换，将图像转换为数字信号，但二者在感光二极管的周边信号处理电路和感光单元产生的电信号的处理方式不同。

CIS採用了适合大规模生产的标准流程工艺，批量生产时，单位成本远低于 CCD；同时，CIS集成图像採集单元和信号处理单元，缩小了体积的同时还保持著低功耗和低发热，适合移动设备和各类小型化设备。

全球CIS代工市场规模

全球CIS代工市场由2020年的5.8十亿美元增至2024年的6.3十亿美元，年複合增长率为2.1%。CIS代工市场增长主要受益于下游智能手机多摄像头的广泛普及和车载视觉系统在自动驾驶中的用量大幅提升。

CIS价格于2022年至2023年略有下降，主要由于下游市场去库存所致。同时，工业机器视觉的技术升级以及堆叠式结构等新技术的持续迭代，进一步扩展了其应用场景并推动性能需求。其市场规模预计将以7.8%的年複合增长率进一步扩大，并于2029年达到9.6十亿美元。

全球第一大的DDIC晶圆代工企业

显示驱动芯片的晶圆代工格局与下游面板产业高度相关。由于全球显示屏产业链主要集中在中国，中国大陆厂商在DDIC代工领域的份额快速提升。

同时，中国台湾与韩国厂商也保持著稳定的产能与客户基础，共同构成了该领域的主要力量。

2024年，按DDIC代工营收计，本公司是全球第一大的DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业佔市场份额的26.6%。

全球DDIC代工市场

DDIC代工的定义和分类

显示驱动芯片一般指具有驱动显示屏显示功能的驱动芯片。它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解複用的信号，使显示屏显示所需的文本或图像。显示驱动芯片一般应用于智能手机、电脑、平板、可穿戴设备等各类电子设备以及汽车、工业器械、医疗器械等各类具有显示屏的设备。

从显示设备的显示技术来看，显示驱动芯片主要为LCD DDIC和OLED DDIC。LCD显示技术和OLED显示技术的区别在于发光原理的不同，LCD是一种本身并不发光，需要依靠背光和光源的显示技术，而OLED是由控制能自发光的有机发光二极管部件进行发光的技术。目前，LCD显示屏仍佔据著大部分市场，但相较于LCD显示技术，OLED有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、更高的色彩饱和度、更宽的工作温度等优势，在未来随著技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED技术将成为主流趋势。

全球DDIC代工市场规模

DDIC的全球晶圆代工市场规模从2020年的约2.7十亿美元增加至2024年的 3.3十亿美元，年複合增长率约5.1%。2021年至2022年，受全球芯片产能紧缺及显示面板需求上升的影响，DDIC一度供应紧张，价格显著上涨。尤其伴随远程办公与在线教育带来的IT类显示面板需求增长，叠加驱动芯片制造所需成熟制程产能分配紧张，行业整体处于供不应求状态。

进入2023年后，随著晶圆厂产能逐步释放以及消费电子需求回归常态，显示驱动芯片供应压力缓解，价格随之回落至合理区间，市场规模出现一定回调。随著AR及VR技术等新兴领域的快速发展，DDIC代工市场将会保持稳定的增长，预计至2029年，全球市场规模将达到3.9 十亿美元，2025年至2029年的年複合增长率约为3.5%。

晶合集成于2023年5月，在上交所科创板上市（晶合集成，688249.SH），截至9月29日收盘，公司总市值约为675.47亿元人民币。

主要财务数据方面，2022年至2024年，公司实现营业收入100.51亿、72.44亿和92.49亿，归母净利润30.45亿、2.12亿和5.33亿。

2024年净利润大幅增长主要得益于半导体行业复苏，订单充足且产能利用率维持高位，单位销货成本下降推动毛利率提升3.95个百分点。

我们提供五大集成电路产品类别（分别为DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及 MCU）的晶圆代工服务。该等集成电路是实现消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等多元终端市场关键功能的重要元件。

我们的技术平台的特点是应用特定的制程模组及器件架构，以满足每种产品类型的不同性能及功能要求。例如，我们能够在晶圆上集成用于显示及电源控制应用的高压晶体管、用于传感器芯片的成像结构，以及用于嵌入式计算的嵌入式非易失性存储器。

通过实现150nm至40nm主流技术节点的量产和推进28nm的研发，我们为客户提供可扩展、具成本效益及高质量的制造基础，实现高效量产产品，加快上市时间。

于2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六个月，我们的晶圆总出货量分别为1,060.5千片、935.9千片、1,366.6千片及788.4千片12英寸晶圆。

按产品类型划分，晶合集成的DDIC芯片代工业务占比最高，为公司主要业务，于往绩记录期间，2022年、 2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月分别为人民币7,142.6 百万元、人民币6,090.3百万元、人民币6,155.4百万元、人民币2,968.2百万元及人民币3,109.4百万元，佔各期间代工服务总收入的71.2%、84.8%、67.5%、68.5%及 60.6%。

CMOS图像传感器芯片代工业务营收排名第二，于往绩记录期间，2022年、 2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月分别为人民币1107 百万元、人民币433.4百万元、人民币1574.2百万元、人民币694.7百万元及人民币1052.2百万元，佔各期间代工服务总收入的11%、6%、17.3%、16%及 20.5%。

公司客户以半导体设计公司、面板制造企业为主，包括联咏、奇景、思特威等头部设计公司，以及京东方、TCL华星等面板龙头企业，其中京东方占公司显示驱动芯片订单的60%，前五大客户收入占比达45%。

公司已成为全球显示驱动芯片最大代工厂，2024年第三季度在大尺寸LCD显示驱动芯片市场的份额达42%，中小尺寸LCD市场份额为36.8%，均稳居全球第一。在车载CIS领域，2024年出货量超1亿颗，占全球车载市场的8%；中国大陆显示驱动芯片产能中，公司贡献占比超80%。

公司依托成熟制程技术突破与本土化供应链优势，成为国内半导体代工领域“国产替代”标杆企业，其技术突破填补了国内高端OLED驱动芯片的空白。

截至2025年6月30日止六个月，于中国大陆及中国大陆以外的国家╱地区的收入分别佔总收入的59.6%及40.4%。

于往绩记录期间，我们大部分收入来自少数客户。来自往绩记录期间各年度╱ 期间五大客户的收入分别为人民币6,089.6百万元、人民币4,618.3百万元、人民币 5,670.7百万元及人民币2,979.2百万元，分别佔各年度╱期间总收入60.7%、64.2%、 62.2% 及58.1%。来自往绩记录期间各年度╱期间最大客户的收入分别为人民币 1,665.5百万元、人民币1,394.7百万元、人民币1,663.8百万元及人民币1,072.7百万元，分别佔各年度╱期间总收入16.6%、19.4%、18.2%及20.9%。

我们的供应商主要包括原材料及设备供应商。向往绩记录期间各年度╱期间五大供应商的採购额分别为人民币1,238.4百万元、人民币1,395.3百万元、人民币1,528.6百万元及人民币940.0百万元，佔相应年度╱期间採购总额的37.7%、 39.9%、34.9%及37.5%。向往绩记录期间各年度╱期间最大供应商的採购额分别为人民币454.2百万元、人民币591.1百万元、人民币512.4百万元及人民币300.6百万元，佔相应年度╱期间採购总额的13.8%、16.9%、11.7%及12.0%。