今日看点：苹果认证中国快充品牌遭美调查；英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元

英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元

近日，英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟达对OpenAI最高1000亿美元的投资。

根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至少10吉瓦的人工智能（AI）数据中心，用于训练和运行下一代模型。这一耗电量相当于800万户美国家庭的用电量。

英伟达CEO黄仁勋曾表示，10吉瓦相当于400万至500万块图形处理器（GPU），约等于英伟达今年的出货总量，是去年的两倍。
 
苹果认证中国快充品牌遭美调查

近日，美国国会「中国事务委员会」多名议员联合致信商务部长卢特尼克，敦促对总部位于中国的消费电子公司安克创新( 300866-CN ) 展开调查，指控该公司涉嫌透过不公平定价及规避关税手段，扰乱美国市场秩序。
 
议员们在信中指出，安克创新疑似长期采用「系统性非法操作」逃避美国关税义务，具体手段包括：错误申报产品海关编码，以及将原产于中国的产品经由越南、马来西亚等东南亚国家转运，以规避美国对中国商品加征的高额关税。若上述指控属实，可能违反美国《贸易法》及「原产地规则」。
 
此外，议员们还援引公开资料称，安克创新在2023 年获得中国政府至少1,200 万美元的产业补贴，认为这构成「扭曲市场的不公平竞争优势」，使其在美国市场获得「非对等市场准入」，损害美国本土企业的利益。
 
面对指控，安克创新在一份发给媒体的声明中回应称：「公司高度重视相关指控，已立即启动内部合规审查程序，并将聘请第三方美国法律顾问协助核实事实、评估潜在合规风险。」
 
该公司强调，「我们始终遵守营运所在国的法律法规，致力于公平竞争。在完成必要核查后，将及时向监管机构及公众提供进一步说明。」
 
 
全球首个端到端全模态 AI 模型 Qwen3-Omni 发布开源

近日，阿里云发布并开源了全新的 Qwen3-Omni、Qwen3-TTS，以及对标谷歌 Nano Banana 图像编辑工具的 Qwen-Image-Edit-2509。
 
Qwen3-Omni 是业界首个原生端到端全模态 AI 模型，能够处理文本、图像、音频和视频多种类型的输入，并可通过文本与自然语音实时流式输出结果，解决了长期以来多模态模型需要在不同能力之间进行权衡取舍的难题。
 
Qwen3-Omni 是原生端到端的多语言全模态基础模型，其核心特性主要包括：
 
跨模态最先进表现：通过早期以文本为核心的预训练和混合多模态训练，模型具备原生多模态能力。在实现强大音频与音视频性能的同时，单模态的文本与图像效果保持不降。在 36 项音频 / 视频基准测试中，22 项达到了最新水平，其中 32 项在开源范围内处于领先；在自动语音识别（ASR）、音频理解与语音对话方面表现可与 Gemini 2.5 Pro 相当。
 
英国自动驾驶公司Wayve确认：英伟达将在新一轮融资中投资36亿元

英国自动驾驶技术初创公司Wayve确认，全球人工智能与计算巨头英伟达（NVIDIA）已正式签署投资意向书，计划在Wayve的下一轮融资中投资高达5亿美元（约合人民币36亿元）。此举不仅标志着英伟达在自动驾驶领域的持续加码，也再次将Wayve推向全球自动驾驶技术竞争的聚光灯下。

Wayve成立于2017年，总部位于伦敦，是目前欧洲最具代表性的自动驾驶技术公司之一。与传统依赖高精地图和规则驱动系统的自动驾驶方案不同，Wayve主打“端到端深度学习”技术路径，强调通过AI模型自主学习和适应复杂城市驾驶环境。其技术路线被认为更接近“通用人工智能驾驶”的愿景。

此次英伟达的投资意向，若最终落地，将成为Wayve历史上最大单笔融资之一。据知情人士透露，该轮融资预计将在2025年第四季度完成，Wayve的估值有望突破70亿美元。
 
 
联发科：为应对美国客户需求，有意在台积电亚利桑那州厂投片
 
9月22日，联发科资深副总经理徐敬全表示，为应对美国客户如车用及敏感性较高的产品，已有准备在台积电美国亚利桑那州厂投片。一方面是期望在美国当地生产，另一方面是考量未来半导体关税的影响性，同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。
 
联发科先前宣布，首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片（SoC）已完成流片（Tape out），成为首批采用2nm的公司之一。徐敬全指出，联发科持续与台积电保持紧密合作，2nm芯片将在2026年第三季底、第四季量产。
 
针对与英特尔的合作关系，徐敬全认为，目前双方合作按进度进行中，产品还在开发中。至于是否投资英特尔，则强调只要是对公司有利，且符合公司长期技术布局，也不排斥更进一步策略合作的可能。
 
徐敬全补充道，联发科过去与英特尔有很多策略合作的项目，从晶圆代工合作的迹象就可以发现联发科是英特尔首波合作的对象，代表公司不排除跟美国大型伙伴合作。
 
 
芯动科技发布全国产底层设计全功能 GPU“风华 3 号”

近日，芯动科技发布，其采用全国产底层设计，同时拥有 AI 智算算力和 8K 重度渲染算力，兼容 DirectX12、Vulkan1.2 等图形接口，并适配统信、Windows 等系统。
 
据介绍，芯动科技“风华 3 号”全功能 GPU 在行业内率先实现国产开源 RISC-V CPU 与 CUDA 兼容 GPU 的深度融合，可一站式覆盖大模型训推、垂类多模态应用、科学计算与重度图形渲染，也是全球首个实现了 DICOM 高精度灰阶医疗显示功能的 GPU 产品。
 
在生态方面，“风华 3 号”在软件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL 等主流 AI 和计算生态、和 DirectX、OpenGL、VulKan 等渲染生态，适配统信、麒麟、Windows、Android 等操作系统。其作为国内首款支持光线追踪功能的 8K 分辨率重度渲染 GPU，全面兼容 DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6 等图形接口。