芯片微型化挑战极限，成熟制程被反推向热潮
昔日，芯片制造的巅峰追求聚焦于先进制程技术，各厂商竞相追逐，摩尔定律的辉煌似乎预示着无尽前行的时代...... 在人工智能（AI）技术浪潮推动下，先进制程芯片需求激增，导致市场供不应...
2024-08-27 2920
突破与解耦：Chiplet技术让AMD实现高性能计算与服务器领域复兴
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿...
2024-08-21 3859
华宇电子FCOL、FCBGA、WBBGA技术发布和量产
华宇电子Flip Chip封装技术实现量产 Flip Chip是一种倒装工艺，利用凸点技术在晶圆内部重新排布线路层（RDL），然后电镀上bump。bump的结构一般为Cu+solder或Cu+Ni+solder。通过倒装装片机将芯...
2024-08-15 5672
芯片弹坑的形成与如何判断弹坑
弹坑的形成 芯片弹坑的形成主要是由于压焊时输出能量过大，导致芯片压焊区铝垫受损而导致裂纹。弹坑现象在Wire Bonding封装过程中是一个常见的问题，弹坑和Pad失铝都是在封装过程...
2024-08-12 6430
一文搞懂扫描电镜（SEM）技术解读与大功率半导体模块封装解析
从本质上讲，SEM "观察"样品表面的方式可以比作一个人独自在暗室中使用手电筒（窄光束）扫描墙上的物体。从墙的一侧到另一侧进行扫描，手电筒再逐渐向下移动扫描，人就可以在记...
2024-08-08 11769
芯片制造全工艺流程分解说明
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其...
2024-08-07 5836
碳化硅晶体的生长原理
碳化硅晶体的生长原理 在自然界中，晶体不胜枚举，其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体；此外，半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...
2024-08-03 5493
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程，开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂，前者能够充分抑制镍金置...
2024-06-28 3955
ASML光刻小讲堂 电子束量测中的透视眼 电压衬度检测
那这个电压差异如何变成可以甄别的表面图像明显的明暗变化呢？大家应该都知道电子被正电压吸引，被负电压排斥。如下图所示，这两块地方因为金属互连的差异产生了不同的电压，对电子的...
2024-06-23 3811
金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究
金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管（ VDMOS ）， 在经历筛选试验后，管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌， 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法，对腐蚀样品进行...
2024-06-20 3522
基于DPU的云原生裸金属服务快速部署及存储解决方案
在云原生技术迅速发展的当下，容器技术因其轻量级、可移植性和快速部署的特性而成为应用部署的主流选择，但裸金属服务器依然有其独特的价值和应用场景，是云原生架构中不可或缺的一部...
2024-06-27 3967
引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN，Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备，从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...
2024-05-20 4380
接近零温飘的箔电阻制作工艺
高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同，是一种超精密的电阻。电阻材料采用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一...
2024-05-18 2504
我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出来的？
作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...
2024-04-24 2895
扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...
2024-04-07 3327
长电科技创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能
随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服...
2024-03-22 3352
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文简称：TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。 现...
2024-03-11 1821
台积电先进封装产能供不应求
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...
2024-01-22 1714
奇异摩尔以互联解决方案，共建可持续、开放的芯粒生态
上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片...
2023-12-21 2621
Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术》的主题演...
2023-12-19 4618
奇异摩尔聚焦高速互联：Chiplet互联架构分析及其关键技术
日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在《Chiplet互...
2023-12-13 2929
奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多...
2023-11-30 7623
中国首枚超导量子芯片产自深圳量旋科技
超导量子芯片是超导量子计算机的核心，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...
2023-11-29 2772
22nm平面工艺流程介绍
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...
2023-11-28 18780
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...
2023-11-08 2601
如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能？
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比，它具有体积...
2023-10-21 2532
台积电有望2025年量产2nm芯片
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...
2023-10-20 2487
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...
2023-10-16 2264
台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%
根据台积电公布的销售数据统计显示，台积电在9月份的销售额为1，804.3亿台币，同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币，同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...
2023-10-07 1550
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