消防设备行业用工字电感
编辑：谷景电子 我们国家的电网遍布每个角落，大大方便了我们的用电，在生活中处处可见电的身影，如新能源汽车、电灯、工业生产用电、办公用电、通讯设备用电、生活用电等，随着...
2021-10-11 1207
高技术制造业快速增长 高技术制造业包括哪些行业
高技术制造业快速增长 尽管在经济不太景气的大环境下，但是我国高技术制造业持续快速增长的势头没有停止。而且制造业高端化、智能化、绿色化的态势正在不断深入；升级转型的步伐坚定...
2023-06-19 5620
远程等离子体选择性蚀刻的新途径
为了提供更优良的静电完整性，三维(3D)设计（如全围栅(GAA)场电子晶体管(FET )）预计将在互补金属氧化物半导体技术中被采用。3D MOS架构为蚀刻应用带来了一系列挑战。虽然平面设备更多地依赖...
2023-06-14 3374
什么是SAW呢？那怎么做成声波滤波器呢？
讲到芯片滤波器，SAW和BAW是两种最基本的架构模式，其基本原理都利用了压电陶瓷的压电特性，实现电磁波谐振和声波谐振的转换，并利用声波波长比较短的缘故，实现谐振器的小型化。...
2023-06-12 5590
半导体离子注入工艺讲解
阱区注入的工艺说明如下图所示，是高能量离子注入过程，因为它需要形成阱区建立MOS晶体管。NMOS晶体管形成于P型阱区内，而P型晶体管形成于N型阱区。...
2023-06-09 9700
无刷直流电机结构图
无刷直流电机结构图 介绍无刷直流电机前，需要先了解直流有刷电机。图1-1所示为直流有刷电机的结构原理图，其主要部件组成如图1-2所示。 其工作原理非常简单，当DC电流通过电刷进入，并...
2023-06-07 3893
硬件电路板分析维修思路(1)第六条气死人！
▼关注公众号：工程师看海▼ 大家好，我是工程师看海，原创文章欢迎 点赞分享 ！ 分析、定位、维修电路是硬件工程师的基本工作内容，现场总会出现各种各样奇奇怪怪的问题，我们需要...
2023-06-06 2581
汉威科技：化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控
汉威科技(300007.SZ)公布近日投资者关系活动记录。公司表示，目前公司化学传感器基本上从材料开始整个链条全部自主可控。 公司回答问题“看到公司陆续调整业务结构，推动公用业务出表，这...
2023-06-06 1566
传感器关键技术——厚膜工艺术的新工艺与新应用
几十年来，厚膜技术已被证明是一种可靠且经济高效的方法，可实现高度可靠性的电子电路和组件。混合微电子是烧制厚膜材料的第一个主要应用，并逐渐进入可靠性至关重要的军事和航空航天...
2023-06-06 2925
中芯国际下架14nm工艺的原因 中芯国际看好28nm
中芯国际，作为当前我国技术最为先进，工艺最为成熟的芯片半导体代工厂商，堪称是当下国内半导体行业“全村的希望”。尽管面临着技术的限制和先进光刻机设备的禁运，中芯国际却依...
2023-06-06 19618
台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了
台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注，台积电明年或将上调代工报价，怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货...
2023-06-05 4565
国网新规下电力DTU最小系统核心板设计
根据国家能源局2020年能源领域行业标准制修订计划，中国电力科学研究院有限公司牵头起草了《12kV一二次融合成套柱上开关》、《12kV一二次融合成套环网箱》两项电力行业标准。2021年6月中国...
2023-05-26 2486
锦富技术携手通威股份探索光伏组件贴合新路径
日前，锦富技术董事长顾清先生带队前往成都通威股份总部，与通威股份相关业务负责人及多名核心技术骨干沟通交流光伏组件贴合新路径，共同探索讨论光学液态胶替代传统封装材料降本可行...
2023-05-23 940
SiP封装共形屏蔽技术介绍
手机的薄型化，得益于多方面技术的进步，包括SiP、PCB、显示屏等技术，其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩，屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积，纵向...
2023-05-19 4528
相变储热及卡诺电池研究进展
来源 | 传热传质青委会 研究背景 随着双碳目标的全面推进，新型储能技术的规模化应用势在必行。其中，储热及热机械储能是大规模新型储能技术的重要组成部分。作为储热技术之一，相变储...
2023-06-27 3920
太极半导体与佰维存储战略合作签约仪式圆满举行
2023年5月11日，太极半导体(苏州)有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司举行战略合作签约仪式。太极实业党委书记、董事长兼太极半导体董事长孙鸿伟、太极实业副总经理、财务负责人兼...
2023-05-12 3617
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩
中芯国际一季度净利下滑44%产能利用率进一步下滑 2022年才实现年度最优业绩 中芯国际2023年第一季度实现营业收入102.09亿元，同比下降13.9%；净利润15.91亿元，同比下降44%。 中芯国际表示，主要...
2023-05-12 5684
ASML连续多年支持上海未来工程师大赛
为创建工程技术教育的良好生态，打造工程技术人才培养新高地，上海未来工程师大赛已经走过了19年。第十九届上海未来工程师大赛内容涉及结构、建筑、机械、电子、机电、软件工程、航天...
2023-05-09 1991
橙群微电子发布世界上最小的WLCSP封装蓝牙SoC
先进物联网解决方案的领先供应商橙群微电子，很高兴地宣布，其获奖的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。这种新的封装尺寸为1.1mm x 2.0mm x 0.35mm，创造了世界上最小...
2023-05-09 1395
机器视觉和深度学习在自动检查领域的应用
人工智能最终将改变游戏规则，几乎在每个领域中都有无数的应用程序。现在，它正在进入生产和制造领域，从而可以利用深度学习的力量，并在此过程中提供更快，更便宜，更优越的自动化。...
2023-05-06 1055
通富微电子连续第三年荣获德州仪器卓越供应商奖项
近日，通富微电子股份有限公司凭借优质的成本控制，先进的技术管理能力，以及快速响应和优质交付等方面的优异表现连续第三年荣获德州仪器 （以下简称"TI" ) 卓越供应商奖项。 每...
2023-05-06 981
浅谈倒装芯片封装工艺
倒装芯片工艺是指通过在芯片的I/0 焊盘上直接沉积，或者通过 RDL 布线后沉积凸块（包括锡铅球、无铅锡球、铜桂凸点及金凸点等)，然后将芯片翻转，进行加热，使熔融的焊料与基板或框架相...
2023-04-28 6288
台积电放弃28nm扩产？
台积电投资高雄28纳米厂传出计划生变，供应链透露高雄厂将改为先进制程且扩大投资。高雄市长陈其迈强调，台积电投资高雄方向不变，相关工程也都顺利推动中，相信高雄绝对是台积电投资...
2023-04-19 1727
英特尔和ARM合作 基于英特尔18A工艺进行设计技术协同优化
英特尔和Arm达成了一项合作协议，英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，这意味着让芯片设计者能够基于英特尔18A制程打造低功耗的SoC。英特尔18A制程按计划得...
2023-04-19 1962
一种用于先进封装的圆台硅通孔的刻蚀方法
在集成电路的制造阶段延续摩尔定律变得越发困难，而在封装阶段利用三维空间可以视作 对摩尔定律的拓展。硅通孔是利用三维空间实现先进封装的常用技术手段，现有技术中对于应用于 CMO...
2023-04-12 3117
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