长电科技创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能

随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服务器机架电源需求也呈指数级增长。AI芯片功耗逼近上千瓦，电流需求增加至上千安培，成为计算性能的限制因素，这对电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热性能提出了更高要求。

新一代AI处理器需要自适应、易部署、高密度的电源封装模组。长电科技最新推出的AI处理器供电封装模组，可为高性能计算芯片的电源性能、配电效率、散热能力以及系统成本和尺寸提供全面优化的解决方案，以满足不断增长的功率需求，使新型高压高密供电封装架构能够更好地承载未来AI以及高性能计算的发展需求。

长电科技目前已为业内领先的电源供应商提供了总线转换器与多相功率模块高效配合的封装解决方案。高压封装配电网络可以实现高效率、低成本和小尺寸、轻量化的优势。这种高密供电模块的创新设计就如同飞机的喷气燃料，可确保多核AI处理器以适宜的时钟频率运行，大幅提高性能。

长电科技的这项大电流电源模块的创新设计，将配电转换器的磁性元件集成到立体模块中，将储能电感或变压器直接装配到电源传输模块内，大幅提高供电性能和效率，使得主机工程师能够在他们的整机系统中减少电力单元的占用面积，迅速增加功率密度。

这些高密立体配电模块可以被灵活的部署在靠近处理器的主板上，可以使供电网络的电阻大幅降低到几十微欧，不仅可以降低能源损耗，而且可以减少处理器电源引脚数量，从而实现更高的电流密度、功率密度和更快的瞬态响应性能。这类多相位负载点（PoL）供电封装解决方案为AI芯片制造商们提供了系统级的创新机会。

长电科技表示，如果大功率的AI算力中心没有采用先进的立体供电封装技术，电压转换器件的数量或将超过和溢出电路板尺寸，无法确保整齐优化的硬件系统组装；还可能因为电源噪声过高而无法保证信号的完整性。从高压配电技术的应用，到创新的封装架构与拓扑，正是长电科技给出的新一代AI处理器供电解决方案，助力高性能计算芯片更好地满足不断增长的功率需求。

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。