奇异摩尔以互联解决方案，共建可持续、开放的芯粒生态

上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片前沿技术”主题，旨在通过集成电路、计算机、数学、物理、化学等跨学科的探讨，探索构建自主创新的集成芯片和芯粒关键共性技术和可持续发展生态新路径。

奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东受邀，在架构与设计论坛发表了《高性能集成芯片的核心，互联架构与互联芯粒》主题演讲。

大会主席、中国科学院院士刘明指出，随着摩尔定律的发展逐渐接近物理极限，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的设计与制造中发挥着越来越关键的作用。在当前技术发展的背景下，集成芯片与芯粒技术的创新已经成为推动集成电路进步的关键因素。

为了实现芯粒技术的创新，芯粒生态的建设已上升至国家战略层面。中国工程院院士孙凝晖指出，集成芯片是一种“分解-组合-集成”的设计新范式，是从传统堆叠法向构造法的系统工程思维转变。此外，解耦和构建芯粒需要开放性的生态，由多家企业共同攻克一些在以往需要全球巨头型企业才能完成的难题。孙院士还表示，芯片的生态分为两种模式，垂直整合生态（如AMD和英伟达的模式）和开放性生态。开放性生态的建立和成熟尤其不易。

中芯国际郑凯博士也指出，Chiplet作为一项关键性新技术，有望支撑异构集成芯片的持续发展。在Chiplet生态中，目前相对容易解决的是生产、制造等技术范畴，难点则在于通信层面。攻克通信难点，既需要生态的合作，也需要自上而下的协议推动。奇异摩尔产品及解决方案副总裁祝俊东则表示，在芯粒的建设中，互联是一整套完整的产品架构体系，需要端到端技术的打通。

目前几种比较流行的Chiplet架构中，以MI300为代表的IO Die Central架构，通过一颗位于中央的互联芯片进行所有功能单元互联、数据传输、存储和调度，并基于不同封装形态实现从2.xD-2.5D-3D的多种产品形态。同时，IO Die Central架构支持计算芯粒和互联芯粒采用不同制程，在相同成本下，具备更高的性价比，也由此成为目前行业上较为热门的互联模式。

奇异摩尔展台

奇异摩尔基于Chiplet架构和高速RDMA技术，提供从Die2Die IP到2.5D、3D架构互联芯粒（IO Die、Base Die），网络加速芯粒（nDSA）等一系列完整互联解决方案，旨在帮助行业解决互联基础技术问题，并藉此搭建高效的互联解决方案，把基于SoC的传统计算平台转化为基于Chiplet的网络加速平台。

未来，奇异摩尔将持续发挥自身优势，在政策的引领下，与科研机构、院校、合作企业们共建一个可持续、开放的芯粒新生态。远见，超越芯所未见。