Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投。

近日，奇异摩尔宣布完成亿元Pre-A轮融资，本轮由中国国有企业混合所有制改革基金（混改基金）领投，主要投资方包括中关村发展启航投资、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。本轮资金将主要用于下一代高性能互联芯粒（Chiplet），网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。本轮融资标志着，得益于大模型所引发的超大规模计算市场需求和国家重点支持的集成电路创新突破技术方向双重驱动，以奇异摩尔为代表的高性能互联企业，正在加速崛起。

作为全球领先的高性能互联产品和解决方案公司，基于Kiwi-Link统一互联架构，奇异摩尔提供全链路互联及网络加速芯粒（Chiplet）产品及解决方案，助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台。公司核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列Die2Die IP。

奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨谈到：在AIGC和大模型的浪潮下，传统的集中式单芯片架构向超大规模异构计算集群转变，互联已成为当今乃至未来的核心挑战。奇异摩尔将在“国家队”的引领下，一如既往地深耕底层技术创新，并与合作伙伴携手，加速产品迭代、积极开拓市场，为大规模智算平台基础设施建设尽一份力量。

历时一年，奇异摩尔基于3D Chiplet架构，所研发的行业首款“高性能互联芯粒3D Base Die”正式流片并计划于年内发布。据悉，奇异摩尔已联合多家头部客户创新研发，抢跑商业化落地。高性能计算芯片客户可将其运算芯粒3D堆叠在Kiwi Base Die上，实现算力叠加和3D近存，从而在大幅增加芯片性能、提高数据传输速度的同时，实现研发时间及量产成本的“双减”。在高性能计算芯片全面步入Chiplet的今天，这款行业通用Base Die打破了全球巨头对于3D Chiplet的垄断，将在下一代智算中心、自动驾驶、个人计算平台等领域迎来广阔的应用前景。

此外，作为UCIe的首批成员之一，奇异摩尔全面布局互联芯粒生态，将于不久后推出基于UCIe协议的自研Die2Die系列IP。

凭借自身的技术积淀与突破性创新，奇异摩尔得到了“国家队”的认同与大力支持。中国国有企业混合所有制改革基金表示，混改基金自成立以来，持续关注和布局新一代信息技术领域，布局具有前瞻性、战略性、基础性的科技企业，致力于推动我国技术创新，加速解决“卡脖子”技术难题，实现关键技术国产替代。奇异摩尔作为混改基金较早关注的高性能互联产品和解决方案公司，其所专注的Chiplet及互联技术，已被纳入我国集成电路产业实现技术突破的重要方式，充分吻合混改基金支持国家战略性新兴产业的投资方向。混改基金未来将持续助力奇异摩尔等优秀创企高速发展。

奇异摩尔的前瞻理念与务实商业解决方案，也赢得了国内多家大算力芯片企业的携手支持。本月26日，奇异摩尔与国产智能驾驶大算力芯片企业后摩智能正式签署战略合作协议，双方将基于存算一体与Chiplet的技术优势，共同开发下一代智能驾驶芯片解决方案。至此，奇异摩尔基于“Chiplet+互联”加速高性能芯片的商业化道路正式启动。

中关村发展启航投资管理合伙人马建平表示：Chiplet作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径，为国内IC企业弯道超车给与了强有力的技术支撑及宝贵的战略缓冲期。奇异摩尔创新的Base Die方案为行业提供了强通用性的2.5D及3DIC Chiplet解决路径，大幅降低了入局门槛。北科启航基金将通过自身集成电路设计和封装领域等资源，携手奇异摩尔，共同引领高性能计算领域发展。

君盛投资表示：Chiplet 3DIC是高性能运算芯片不可或缺的技术实现手段，奇异摩尔已成长为国内领先的Chiplet与互联提供商，在产业链关键位置扮演重要角色，可以为众多xPU与AI芯片公司提供高性能与低成本的全套解决方案。我们认为，奇异摩尔在行业内取得的领先地位非一朝一夕之功，相信在本轮资本的助力下，奇异摩尔能持续扩大其技术和市场优势，对国内高性能运算芯片的突破做出重要贡献。

奇异摩尔

奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。