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电子发烧友网>制造/封装>工艺综述>

SK海力士 :芯片内部的互连技术

SK海力士 :芯片内部的互连技术

摩尔定律可能不再有效,因为技术进步已达到极限,并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时,市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...

2023-09-18 标签:芯片摩尔定律封装晶体管SK海力士chiplet 3473

***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己

光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道,“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术,他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...

2023-09-08 标签:华为光刻机ASML 7146

联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”

MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系,MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片。...

2023-09-08 标签:联发科台积电Mediatek3nm天玑 3133

华为芯片9000是哪国生产的

华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的,是由华为公司自主研发设计,并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说,麒麟9000芯片是中国制造的,但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...

2023-09-01 标签:处理器华为5纳米麒麟90005纳米华为处理器麒麟9000 30795

半导体制造工艺流程有哪些

听过“Faless、流片、MPW、CP……”吗?如果你的反应是“哇,这是什么高深莫测的学问?”那打开这篇文章,你就捡到宝了!半导体行业,一个充满魔法和奥秘的世界,每天都在创造让你手机更...

2023-08-30 标签:芯片集成电路半导体封装制造工艺 4818

广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会

     成品率(又称良率,即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例)对于集成电路企业来说,是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂,产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力,...

2023-08-16 标签:芯片半导体eda自动化eda半导体广立微电子自动化芯片 1750

基于不同分光原理的超构表面成像光谱芯片的研究进展

基于不同分光原理的超构表面成像光谱芯片的研究进展

光谱成像具有良好的多维信息获取能力,广泛应用在食品安全、医学诊断、环境监测、伪装识别及军事遥感等领域。传统光谱成像系统受到分光器件的限制,其存在体积大、成本高和集成度低等...

2023-08-16 标签:带宽计算机成像带宽成像计算机 3170

长电科技面向5G毫米波市场大批量生产射频前端模组和AiP模组产品

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科...

2023-08-15 标签:射频晶体管模组长电科技5G毫米波 1602

PCB中缝合过孔的基础知识

PCB中缝合过孔的基础知识

缝合过孔是您经常看到的分布在PCB表层周围的东西。如果正确使用敷铜,就能理想地计算出适当的过孔间距缝合,以便过孔阵列抑制串扰/干扰。另一种选择是用作层间的多个并联连接,可以提...

2023-08-11 标签:pcb地线数字电路电磁场MOSIpcbPCB地线数字电路电磁场 5400

pcb焊盘设计工艺流程

pcb焊盘设计工艺流程

1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺,规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质...

2023-08-09 标签:pcbemcPCB焊盘工艺流程emcpcbPCBPCB焊盘工艺流程焊盘设计 4195

PCB制造中铜厚度的重要性

PCB制造中铜厚度的重要性

电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中,铜厚度是一个非常重要的因素。 正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能,同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性...

2023-08-08 标签:pcbPCB板电路板PCB设计PCB制造 3108

华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO

华虹半导体怎么样?华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO

华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股,发行市盈率为34.71倍,华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...

2023-08-07 标签:MOSFETIGBTipo华虹半导体科创板 3542

机器视觉检测技术发展前景

在现代工业制造领域中,对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求,航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中,绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...

2023-08-07 标签:机器视觉自动化检测技术工业制造 1805

专用域架构的特性有哪些

半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性,即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍,但是在过去几年中,晶体管的扩展速度明显放缓...

2023-08-07 标签:芯片半导体晶圆DSA云服务 1661

cpo结构解析大全

cpo结构解析大全

三、复合中介层(interposer) A. 通用的CPO结构 通用的CPO结构分为三种类型:MCM、有机中介层和无机中介层,它们在ASIC与OE的电气互连方面各不相同(图3)。在MCM型的CPO中,ASIC和OE集成在封装基...

2023-08-07 标签:asicMCMCPO 8308

tem成像系统有哪几部分组成

tem成像系统有哪几部分组成

TEM的成像原理涉及许多物理和光学概念,涵盖了电子束的产生、聚焦、样品相互作用以及图像形成等多个方面,从而造成TEM像的解释很复杂。更具体的原因有以下几点: 1.复杂的物理过程   T...

2023-08-07 标签:成像系统TEM电镜TEM成像系统电镜非晶体 3673

蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大

蒙古国将与美国深化稀土开采等合作 我国镓、锗等稀土禁令影响重大 据路透社蒙古国将与美国深化稀土开采等合作。 这是蒙古国***奥云额尔登在当地时间8月2日访问华盛顿时透露出的,奥云额...

2023-08-04 标签:半导体稀土半导体制造 2365

运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购

运动控制产品厂商固高科技正式登陆创业板 今日开启申购 固高科技股份有限公司主营业务为运动控制相关产品及定制化解决方案。今日固高科技开启申购,标志着固高科技正式登陆创业板。...

2023-08-02 标签:创业板数控机床运动控制工业机器人创业板固高科技工业机器人数控机床运动控制 826

半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板

半导体封装及测试厂商蓝箭电子正式登陆创业板 日前,蓝箭电子正式登陆创业板。此次蓝箭电子IPO预计蓝箭电子募集资金总额为90,400.00万元,扣除预计发行费用约11,999.71万元(不含增值税)...

2023-07-31 标签:封装ipo创业板半导体封测ipo创业板半导体封测封装蓝箭电子 1283

什么是噪音抑制片“Flexield”?

什么是噪音抑制片“Flexield”?

噪音抑制片"Flexield"IFL系列 什么是噪音抑制片"Flexield"? 随着智能手机、平板电脑等电子设备的小型、薄型、多功能化的发展,电路基板中也将封装为数众多的电子元件,使其不断...

2023-08-22 标签:电路电子元件电缆磁性噪声抑制片 1988

稳先微电子怎么样?稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”

稳先微电子怎么样?稳先微实力获评“第六届中国IC独角兽企业”

7月21日,2023世界半导体大会在南京隆重举办,大会同期举行的中国IC独角兽论坛上,稳先微电子有限公司(下称“稳先微”)凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决...

2023-07-21 标签:芯片半导体IC功率器件稳先微电子 3457

盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张

2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公...

2023-07-20 标签:半导体晶圆封装集成封装 2246

中国半导体行业协会发布维护半导体产业全球化发展的声明

7月19日,中国半导体行业协会发布了关于维护半导体产业全球化发展的声明。声明称,近日,中国半导体行业协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易...

2023-07-19 标签:芯片集成电路高通英特尔半导体 2052

ERS:专注晶圆温度针测和扇出型先进封装,继续深耕中国市场

ERS:专注晶圆温度针测和扇出型先进封装,继续深耕中国市场

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)温度控制在半导体制造领域的应用非常广泛。比如,在单晶炉中,温度变化会影响到晶体的生长;在芯片测试系统里,温度在一定范围的变化,可以看到芯片在...

2023-07-10 标签:晶圆封装先进封装先进封装封装晶圆 3311

含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解

含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解

CPU是中央处理器,Central Processing Unit 英文的缩写,电脑中一个最重要,最核心的东西,相当一个人的大脑,是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌,一个是intel公司...

2023-07-06 标签:pcbcpuDFM可制造性设计华秋商城 1828

荷兰实施半导体出口管制 ASML***DUV系统需要许可证

荷兰实施半导体出口管制 ASML***DUV系统需要许可证

荷兰实施半导体出口管制 ASML光刻机DUV系统需要许可证 芯片战愈演愈烈。荷兰正式实施半导体出口管制条款,这将对光刻机巨头阿斯麦(ASML)产生更多影响。ASML的EUV光刻系统在此前已经受到限...

2023-07-01 标签:半导体光刻机ASMLEUV光刻机ASMLDUVEUV光刻机光刻机半导体 1785

积塔半导体12英寸产线顺利通线  积塔半导体汽车芯片征程新起点

积塔半导体12英寸产线顺利通线 积塔半导体汽车芯片征程新起点

日前(2023年6月2日)积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线,标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展,是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。 12英寸BCD产品于2023年2月...

2023-06-24 标签:mcu模拟IC汽车芯片车规芯片mcu模拟IC汽车芯片积塔半导体车规芯片 4329

虹科小课堂|密度测量,你了解多少?

虹科小课堂|密度测量,你了解多少?

简介:本文章将带你深入了解密度测量的基础知识,你将了解到:密度的物理性质,其常用单位,以及什么是标准密度,什么是比密度。此外还介绍了密度的常用测量方法和这些常用测量方法的...

2021-11-19 标签:密度 2475

只为高精度切削加工而诞生「它」终于来了

只为高精度切削加工而诞生「它」终于来了

一、概述 为解决微型零部件加工精度问题,速科德kasite创新推出了「Micro Cutting Center微型精密切削中心」,可满足±0.1μm的金属、非金属等材质的高精度加工。 二、设备介绍 1、体...

2021-02-20 标签: 1764

PMP22426 USB双路充电国产器件保护方案

PMP22426 USB双路充电国产器件保护方案

点击蓝字关注我们PMP22426是一款具有65W输出功率和98.8%效率的USBType-C双路输出降压转换器。该设计使用两个LM61460降压转换器对21V输入进行降压操作,并包含一个5V偏置电压输入,从而更大限度提...

2021-11-19 标签:usb 1201

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