奇异摩尔聚焦高速互联：Chiplet互联架构分析及其关键技术

日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的“第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在《Chiplet互联架构分析及其关键技术》主题演讲中，分享了Chiplet主流技术路线与应用趋势，同时也介绍了奇异摩尔解决方案的最新进展。

受到数据中心基础设施、芯片底层技术、创新应用的推动，芯片内、芯片间、服务器间，互连设备数量和数据量呈爆发式增长，多模块、多设备、多场景的数据传输已成为重要的挑战。

祝俊东认为，随着全球数据中心处理器正式迈进Chiplet时代，各种处理器架构趋向三种模式：以Intel Sapphire Rapids、Emerald Rapids为代表的 Multi-Die-Architecture；AMD Bergama、Genoa 为代表的Central-IO-Die-Architecture；以AWS Graviton 4为代表的Side-Interface-Die-Architecture。这三种模式分别对应着不同的架构和不同的互联解决方案，各有优势。

Central-IO-Die-Architecture 模式基于先进封装，让所有计算单元通过IO Die集中互联，能显著提升芯片的互联性能；将IO Die与计算单元分离，有效压缩计算单元面积，同时通过高带宽、低延迟的通信实现更低的总体功耗。此外，IO Die中的互联模块对制程提升不敏感，可选择采用不同于计算单元的成熟制程，从而降低量产成本。更为重要的是，这种设计允许采用在上一代产品中验证过的IO Die，只需对计算单元进行深度优化即可将下一代产品快速推向市场。

今年6月，AMD 所推出的用于云原生应用的 Bergamo 处理器和全新的 Zen 4c核心，正是IO Die复用的典型案例。Bergamo 通过采用与上一代Genoa相同的IO Die，使Zen 4c 在Bergamo客户端的集成变得更简单，有效降低设计、量产成本，缩短上市时间。

IO Die在AMD Zen系列的应用，具有非同寻常的意义。不但开启了全新的互联纪元，更为AMD在与Intel在处理器市场的竞争中赢得了成本与TTM的关键优势。随着先进封装技术的成熟与处理器Chiplet化的加速，IO Die逐渐拓展到了更为广阔的应用场景。在通用IO Die领域，奇异摩尔所自研的2.5D Die，能在多场景下，有效增强片内互联效率，降低设计和量产成本。

而以 Intel Sapphire Rapids为代表的Multi-Die架构设计更为简单，经由Die2Die接口连接多个相同的芯粒，可以实现高性价比的芯粒整合。

据祝俊东介绍，奇异摩尔基于Chiplet架构，建立了一整套由Die2Die IP、2.5D interposer、2.5D IO Die、3D Base Die组成的完整互联产品体系。截至目前，公司所自研的一系列产品均已进入发布阶段。未来，奇异摩尔将基于自身产品体系，为数据中心、自动驾驶等多行业提供更高效的互联解决方案。

未来，随着数据中心芯片模块化步伐不断加快，互连性能将会变得愈发重要。奇异摩尔作为国内乃至全球较早聚焦于互联芯粒的企业，致力于从互联层面解决复杂芯片内部的通信挑战。奇异摩尔希望能通过自身的互联技术优势和 Chiplet 产业链资源，研发出更具通用化的互联芯粒产品解决方案，帮助客户迎接今天乃至未来的互联挑战。