Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP

Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP

张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文简称：TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。

现在Marvell 已正式宣布，将与台积电合作开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm 芯片生产平台。 Marvell将与台积电的长期合作伙伴关系扩展到2nm制造领域。

成立于1995年的Marvell（美满科技集团有限公司）总部在硅谷，是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一。Marvell已经发布了多款5纳米芯片设计以及首款基于台积电3纳米工艺的芯片基础设施产品组合。

Marvell将与台积电合作2nm芯片，这将提升芯片性能、降低成本，加快相关芯片上市时间，或将带来更多发展机遇。 2nm构建模块和基础IP，以提高用于加速基础设施的云优化硅的性能和效率。Marvell 2nm平台背后是Marvell 在业界领先的IP产品组合，涵盖了全方位的基础设施需求，包括速度超过200Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片到芯片互连，以及用于计算、内存、网络和存储架构的各种高带宽物理层接口。

在Marvell公布的新闻稿中美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。”

而台积电也非常看好此次合作；这有助于扩大台积电2nm的市占率。