广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会

成品率（又称良率，即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例）对于集成电路企业来说，是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂，产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力，对设计企业，产品的成品率，更关系到为下游客户稳定供货的保障。一直以来，成品率都是整个半导体产业链关心的核心问题，也是持续制造升级的量化依据。

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095.SZ）成立于2003年，总部位于杭州，在长沙、上海及深圳设有全资子公司，是国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商。公司提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。广立微成品率提升的解决方案已成功应用于多个工艺节点的研发与量产，获得了国内外领先集成电路企业的验证和认可。

从测试芯片起步，成就EDA行业翘楚

虽然业内认识到成品率的价值，但提升成品率工作是一项具有挑战性的工作。一颗芯片中有几十亿到数百亿颗晶体管，其中任何一颗晶体管失效都可能会导致芯片的失效；在现实晶圆的制造环节，从晶圆裸片到产品芯片，需要数千道工序，每道工序及条件存在各维度的不确定性，其中任何一个变量参数的失控，都可能造成芯片的失效。提升成品率不仅需要确保芯片设计的合理性，还必须对其制造过程进行有效的监控和检测。

十多年前，广立微就开始聚焦半导体制造中的控制检测环节。总结行业顶尖半导体企业的经验，实现高效率制造工艺开发，找到影响成品率的关键因素，就必须对芯片制造的各个环节和关键单元进行深入全面检测和监控。业内通常采用测试芯片达到这个目的，这也成为半导体行业进行工艺开发、提升成品率的主要载体。国内半导体行业中熟悉测试芯片系统方法的专业人员和积累严重缺乏，相应的支撑工具也基本是空白。广立微通过十多年的技术实践和积累，以及对芯片制造工艺的理解，建立一套完整的从设计、测试到分析的工具链条，把业界先进的成品率提升方法落地，为上下游企业提供灵活专业的工具和技术服务，成为国内屈指可数的制造类EDA供应商，帮助客户加速完成工艺升级和设计优化。

在这次9月18日于武汉举办的首届IDAS设计自动化产业峰会中，广立微也将携全线产品精彩亮相。同时，广立微副总经理杨慎知博士将于9月18日下午的晶圆制造领域分论坛，带来主题为“数据赋能集成电路高质量量产”的演讲。他将从数据源、数据收集、数据整合、分析和优化导向等角度阐释数据赋能量产环境的解决方案，对比工艺开发和量产环境下针对性的技术方向，结合实际应用场景，展示先进监控方案对实际量产环境的实践经验。

IDAS设计自动化产业峰会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、600+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。峰会还将邀请国家发展和改革委员会、工业和信息化部、国家标准化管理委员会、国家互联网信息办公室等，部分领导已确认参会、致辞。群贤毕至，旨在（相关部委领导）对当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势作出高屋建瓴的剖析，把脉行业发展方向。

本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证领域，物理实现领域，泛模拟与封装领域，工艺模型领域，晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力，促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。

责任编辑：彭菁