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四甲基氢氧化铵水溶液湿蚀刻中AlGaN/AlN摩尔分数关系

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2022-02-14 16:14:551186

HF/HNO3和氢氧化溶液湿蚀刻对硅表面质量的影响

的抗激光损伤能力。这种比较是在高损伤阈值抛光熔融石英光学器件上设计的划痕上进行的。我们证明氢氧化钾和氢氟酸/硝酸溶液都能有效钝化划痕,从而提高其损伤阈值,达到抛光表面的水平。还研究了这些湿蚀刻对表面粗糙度和外观的影响。我们表明,在
2022-02-24 16:26:034173

氢氧化钾在凸角处的蚀刻行为

,在实现晶片通孔互联的情况下,圆角是必须的。尖角增加了光致抗蚀剂破裂的风险,光致抗蚀剂破裂用于图案化下面的金属。因此,了解最常见的各向异性蚀刻剂(氢氧化钾)的蚀刻行为以及圆角的形状非常重要。本文通过蚀刻
2022-03-07 15:26:14966

KOH溶液氮化铝的湿化学蚀刻

本文研究了KOH基溶液AIN的湿式化学蚀刻蚀刻温度和材料质量的关系。这两种材料的蚀刻速率都随着蚀刻温度的增加而增加,从20~80°C不等。通过在1100°C下快速热退火,提高了反应性溅射制备
2022-03-09 14:37:47815

一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

高度光滑表面光洁度的45个反射镜。在这项工作,我们使用了一种CMOS兼容的各向异性蚀刻剂,含有甲基氢氧化铵(TMAH)和少量(0.1% v/v)的非离子表面活性剂(NC-200),含有100%的聚氧
2022-03-14 10:51:421371

硅在氢氧化水溶液的刻蚀机理

本文根据测量的OCP和平带电压,构建了氢氧化水溶液n-St的定量能带图,建立了同一电解质p-St的能带图,进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图,硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:082042

丁基醇浓度对Si平面表面形貌和蚀刻速率的影响

本文我们华林科纳半导体有限公司研究了类似的现象是否发生在氢氧化溶液添加的其他醇,详细研究了丁基醇浓度对(100)和(110)Si平面表面形貌和蚀刻速率的影响,并给出了异丙醇对氢氧化溶液蚀刻结果,为了研究醇分子在蚀刻溶液的行为机理,我们还对溶液的表面张力进行了测量。
2022-03-18 13:53:01769

如何利用原子力显微镜测量硅蚀刻速率

本文提出了一种利用原子力显微镜(AFM)测量硅蚀刻速率的简单方法,应用硅表面的天然氧化物层作为掩膜,通过无损摩擦化学去除去除部分天然氧化物,暴露地下新鲜硅。因此,可以实现在氢氧化溶液对硅的选择性蚀刻,通过原子精密的AFM可以检测到硅的蚀刻深度,从而获得了氢氧化溶液精确的硅的蚀刻速率。
2022-03-18 15:39:18954

HF/H2O二元溶液硅晶片变薄的蚀刻特性

使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿蚀刻具有重大意义,这将用于生产微电子包装所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了湿蚀刻对浸入48%高频/水溶液的硅片厚度耗散、减重、蚀刻速率、表面形貌和结晶性
2022-03-18 16:43:111211

用NaOH和KOH溶液蚀刻硅晶片的比较研究

在本研究,我们研究了碱性后刻蚀表面形貌对p型单晶硅片少子寿命的影响,在恒温下分别使用30%和23%的氢氧化钠和氢氧化溶液,表面状态通过计算算术平均粗糙度(Ra)和U-V-可见光-近红外光学反射率
2022-03-21 13:16:471326

单晶硅各向异性蚀刻特性的表征

在本文章,研究了球形试样的尺寸参数,以确定哪种尺寸允许可靠地测量各向异性蚀刻的方向依赖性,然后进行了一系列的实验,测量了所有方向的蚀刻速率。这导致建立了一个涵盖广泛的氢氧化蚀刻条件范围的蚀刻
2022-03-22 16:15:00966

详解单晶硅的各向异性蚀刻特性

为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾和氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻剂浓度
2022-03-25 13:26:344201

详解SC-I清洗的化学模型

RCA标准清洁,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清洁包括两个顺序步骤:标准清洁1(SC-1)和标准清洁2(SC-2)。SC-1溶液氢氧化铵、过氧化氢和水的混合物组成,是迄今为止发现的最有
2022-03-25 17:01:255482

氧化氢在SC1清洁方案的作用说明

介绍 RCA标准清洁,在去除硅表面污染方面非常有效。RCA清洁包括两个顺序步骤:标准清洁1(SC-1)和标准清洁2(SC-2)。SC-1溶液氢氧化铵、过氧化氢和水的混合物组成,是迄今为止发现的最有
2022-03-25 17:02:504271

湿式化学清洗过程对硅晶片表面微粒度的影响

NH4OH-H2Oz-H20溶液氢氧化铵混合比较低:NH4OH-H2O2-H20=0.05:1:5(常规混合比为1:1:5),室温超纯水冲洗在APM清洗后立即诱导,则微度根本不会增加。同时,在低水平上抑制其氢氧化铵混合
2022-04-14 13:57:201074

一种强有力的各向异性湿法化学刻蚀技术

我们展示了在c平面蓝宝石上使用磷酸、熔融氢氧化钾、氢氧化钾和乙二醇氢氧化钠生长的纤锌岩氮化镓的良好控制结晶蚀刻蚀刻速率高达3.2mm/min。晶体学氮化镓蚀刻平面为0001%,1010
2022-04-14 13:57:511880

单晶硅的各向异性蚀刻特性说明

为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾和氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂的温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻
2022-05-05 16:37:364132

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是说,它们在某些方向上的蚀刻速度比在其他方向上的蚀刻
2022-05-09 15:09:202627

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

本文介绍了我们华林科纳研究了蚀刻时间和氧化剂对用氢氧化铵(根OH)形成的多孔氧化锌(氧化锌)薄膜的表面形貌和表面粗糙度的影响。在本工作,射频磁控管溅射的ZnO薄膜在氢氧化铵(NH4OH)溶液腐蚀,全面研究了刻蚀时间和添加H2O2溶液对多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的影响。
2022-05-09 15:19:341328

在超临界二氧化蚀刻氧化硅薄膜

和随后的冲洗后被干燥时,由于水溶液的表面张力产生的应力,含水HF会导致自支撑结构彼此粘附。另一方面,使用气态HF的二氧化蚀刻必须在相对高的压力和低温下进行,以获得高蚀刻速率。在这种条件下,即使是蒸汽状的HF也能通过水在表面上凝
2022-05-23 17:01:431891

硅KOH蚀刻:凸角蚀刻特性研究

引用 本文介绍了我们华林科纳半导体研究了取向硅在氢氧化水溶液的各向异性腐蚀特性和凸角底切机理。首先,确定控制底切的蚀刻前沿的晶面,并测量它们的蚀刻速率。然后,基于测量数据,检验了凸角补偿技术
2022-06-10 17:03:482253

栅极氧化物形成前的清洗

氧化物的性质有害,这反过来影响整个器件的性质。 种程序用于清洁硅晶片。一个广泛使用的程序是标准的RCA清洁。RCA清洗包括暴露在三种不同的溶液——SC1、氢氟酸和SC2。SC1溶液包含氢氧化铵、过氧化氢和水,通常能有效去除颗
2022-06-21 17:07:392771

单次清洗晶圆的清洗方法及解决方案

,在一个实施例,清洁溶液还包含一种表面活性剂,清洗溶液还包括溶解气体,含有氢氧化铵、过氧化氢、螯合剂和/或表面活性剂和/或溶解氢的相同清洗溶液也可用于多个晶片模式,用于某些应用。一种包括氧化剂和CO气体的去离子水冲洗溶液,所有
2022-06-30 17:22:114126

镍氢电池工作原理 镍氢电池的主要应用特性

镍氢电池是一种碱性电池,其负极采用由储氢材料作为活性物质的氢化物电极,正极采用氢氧化镍电极(简称镍电极),电解质为氢氧化水溶液。镍氢电池充电时,氢氧化钾电解液的氢离子会被释放出来,由这些化合物将它吸收,避免形成氢气,以保持电池内部的压力和体积。
2022-09-07 14:51:0213271

天华超净:预计2023年电池级氢氧化锂产量将高于10万吨

氢氧化锂项目预计 2023 年投产,川天华时代 6 万吨电池级氢氧化锂项目由于建设进度快于预期,预计 2023 年也会投产,所以公司预计 2023 年电池级氢氧化锂的产量会高于 10 万吨。 在原材料方面,天华超净在建设锂盐产能的同时,一直关注原材料锂精矿的供
2022-11-07 11:28:052662

氢氧化锂深度补跌,寻找成本平衡点

高镍三元正极材料生产中需要更低的烧结温度,所以必须使用熔点较低的氢氧化锂提供锂源。而其它正极材料中,包括中低镍三元、磷酸铁锂、钴酸锂、锰酸锂则主要使用熔点高的碳酸锂。
2023-04-24 14:23:083364

硅在氢氧化钠和甲基氢氧化铵的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:403203

晶片湿法刻蚀方法

硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒,一部分机理是SC1的NH4OH
2023-06-05 15:10:015052

不同行业对氢氧化铝阻燃剂都有些什么要求?

氢氧化的结晶水含量,高达34.46%,当周围温度上升到300℃以上,这些水分全部析出。由于水的比热大,当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水,但含水率仅30.6%,不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:121539

研究氢氧化钙,发一篇Science!

有鉴于此,哈佛大学Loïc Anderegg和加州理工学院Nicholas R. Hutzler等人建立了对氢氧化钙(CaOH)各个量子态的相干控制,并演示了一种搜索电子电偶极矩(eEDM)的方法。
2023-11-25 15:18:581434

在氮化镓和AlGaN上的湿式数字蚀刻

由于其独特的材料特性,III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤,并缩小垂直结构。
2023-11-30 09:01:581043

PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化和氨的水溶液,使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。
2023-12-06 15:01:465138

京朗仕特氢氧化钙化验设备检测方法升级了

生活我们经常会看到氢氧化钙的影子,它的应用是非常广泛的,能够应用在建筑、医疗、化工产品生产等多个领域,能够满足不同行业和领域的需求,从而让具有多种功能的氢氧化钙适应不同场景使用要求。而今天我们说
2025-04-01 16:38:25508

半导体湿法去胶原理

正性光刻胶(如基于酚醛树脂的材料),常使用TMAH(甲基氢氧化铵)、NMD-3等碱性溶液进行溶解;对于负性光刻胶,则采用特定溶剂如PGMEA实现剥离。这些溶剂通过
2025-08-12 11:02:511508

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