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电子发烧友网>今日头条>硅晶片在氢氧化钾、TMAH和EDP溶液中的蚀刻速率

硅晶片在氢氧化钾、TMAH和EDP溶液中的蚀刻速率

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使用酸性溶液对硅晶片进行异常各向异性蚀刻

在本文中,我们首次报道了实现硅111和100晶片的晶体蚀刻的酸性溶液。通过使用六氟硅酸(也称为氟硅酸)和硝酸的混合物,获得暴露出各种面外111平面的硅111的晶体蚀刻。本文描述了用于该研究的溶液的化学组成,随后是使用电子和光学显微镜获得的结果。蚀刻的机理,虽然没有完全理解,将在下面的章节中讨论。
2022-03-09 14:35:42460

一种改进的各向异性湿法蚀刻工艺

高度光滑表面光洁度的45个反射镜。在这项工作中,我们使用了一种CMOS兼容的各向异性蚀刻剂,含有四甲基氢氧化铵(TMAH)和少量(0.1% v/v)的非离子表面活性剂(NC-200),含有100
2022-03-14 10:51:42581

单晶硅片碱性溶液中的蚀刻速率

本文研究了用金刚石线锯切和标准浆料锯切制成的180微米厚5英寸半宽直拉单晶硅片与蚀刻时间的关系,目的是确定FAS晶片损伤蚀刻期间蚀刻速率降低的根本原因,无论是与表面结构相关,缺陷相关,由于表面存在的氧化层,还是由于有机残差。
2022-03-16 13:08:09619

氮化镓的大面积光电化学蚀刻技术

本文介绍了一种利用氢氧化钾溶液和大面积汞灯照明对氮化镓进行光增强湿法化学刻蚀的工艺。讨论了n+氮化镓、非有意掺杂氮化镓和p-氮化镓样品的结果。
2022-03-17 15:42:561112

硅在氢氧化钾溶液中的刻蚀机理

本文根据测量的OCP和平带电压,构建了氢氧化钾溶液中n-St的定量能带图,建立了同一电解质中p-St的能带图,进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图,硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:081119

丁基醇浓度对Si平面表面形貌和蚀刻速率的影响

本文我们华林科纳半导体有限公司研究了类似的现象是否发生在氢氧化钾溶液中添加的其他醇,详细研究了丁基醇浓度对(100)和(110)Si平面表面形貌和蚀刻速率的影响,并给出了异丙醇对氢氧化钾溶液蚀刻结果,为了研究醇分子在蚀刻溶液中的行为机理,我们还对溶液的表面张力进行了测量。
2022-03-18 13:53:01288

如何利用原子力显微镜测量硅蚀刻速率

本文提出了一种利用原子力显微镜(AFM)测量硅蚀刻速率的简单方法,应用硅表面的天然氧化物层作为掩膜,通过无损摩擦化学去除去除部分天然氧化物,暴露地下新鲜硅。因此,可以实现在氢氧化钾溶液中对硅的选择性蚀刻,通过原子精密的AFM可以检测到硅的蚀刻深度,从而获得了氢氧化钾溶液中精确的硅的蚀刻速率
2022-03-18 15:39:18401

HF/H2O二元溶液中硅晶片变薄的蚀刻特性

使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿蚀刻具有重大意义,这将用于生产微电子包装所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了湿蚀刻对浸入48%高频/水溶液中的硅片厚度耗散、减重、蚀刻速率、表面形貌和结晶性
2022-03-18 16:43:11529

用NaOH和KOH溶液蚀刻晶片的比较研究

在本研究中,我们研究了碱性后刻蚀表面形貌对p型单晶硅片少子寿命的影响,在恒温下分别使用30%和23%的氢氧化钠和氢氧化钾溶液,表面状态通过计算算术平均粗糙度(Ra)和U-V-可见光-近红外光学反射率
2022-03-21 13:16:47573

硅在KOH溶液中阳极氧化的各向异性

通过电位学和电位步测量,研究了氢氧化钾溶液中(100)和(111)电极的电化学氧化和钝化过程。在不同的表面之间观察到显著的差异,对n型和p型电极的结果进行比较,得出碱性溶液中硅的电化学氧化必须
2022-03-22 15:36:40550

单晶硅各向异性蚀刻特性的表征

在本文章中,研究了球形试样的尺寸参数,以确定哪种尺寸允许可靠地测量各向异性蚀刻中的方向依赖性,然后进行了一系列的实验,测量了所有方向的蚀刻速率。这导致建立了一个涵盖广泛的氢氧化钾蚀刻条件范围的蚀刻
2022-03-22 16:15:00411

详解单晶硅的各向异性蚀刻特性

为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻剂浓度
2022-03-25 13:26:342503

氧化氢在SC1清洁方案中的作用说明

效的颗粒去除剂。这种混合物也被称为氢氧化胺、过氧化氢混合物(APM)。SC-I溶液通过蚀刻颗粒下面的晶片来促进颗粒去除;从而松动颗粒,使机械力可以很容易地从晶圆表面去除颗粒。 本文将讨论一个详细的SC-I清洗的化学模型。了解导致氧化物同时生长和蚀刻
2022-03-25 17:02:502376

一种强有力的各向异性湿法化学刻蚀技术

我们展示了在c平面蓝宝石上使用磷酸、熔融氢氧化钾氢氧化钾和乙二醇中的氢氧化钠生长的纤锌岩氮化镓的良好控制结晶蚀刻蚀刻速率高达3.2mm/min。晶体学氮化镓蚀刻平面为0001%,1010
2022-04-14 13:57:511214

碱性刻蚀表面形貌对p型单晶硅片少数寿命的影响

我们研究了碱性刻蚀表面形貌对p型单晶硅片少数寿命的影响,在恒温下分别使用30%和23%的氢氧化钠和氢氧化钾溶液,表面状态通过计算算术平均粗糙度(Ra)和U-V-可见光-近红外光学反射率来表征,而电学
2022-04-24 14:59:54441

单晶硅的各向异性蚀刻特性说明

为了形成膜结构,单晶硅片已经用氢氧化钾氢氧化钾-异丙醇溶液进行了各向异性蚀刻,观察到蚀刻速率强烈依赖于蚀刻剂的温度和浓度,用于蚀刻实验的掩模图案在硅晶片的主平面上倾斜45°。根据图案方向和蚀刻
2022-05-05 16:37:362656

TMAH溶液进行化学蚀刻后晶体平面的表征研究

本文提出了一种将垂直氮化镓鳍式场效应晶体管中的鳍式沟道设计成直而光滑的沟道侧壁的新技术。因此,详细描述了在TMAH溶液中的氮化镓湿法蚀刻;我们发现m-GaN平面比包括a-GaN平面在内的其他取向
2022-05-05 16:38:031394

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是说,它们在某些方向上的蚀刻速度比在其他方向上的蚀刻
2022-05-09 15:09:201419

车轮图案和宽分离的V形槽的硅蚀刻速率测量实验

我们介绍了在氢氧化钾溶液蚀刻的车轮图案和宽分离的V形槽的硅蚀刻速率测量。数据表明,当使用货车轮图案时,存在反应物耗尽效应,这掩盖了真实的表面反应速率限制的蚀刻速率。与以前的报道相反,从受反应物传输
2022-05-11 16:30:56294

蚀刻溶液的组成和温度对腐蚀速率的影响

我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243160

TMAH溶液对硅得选择性刻蚀研究

我们华林科纳研究了TMAH溶液中摩擦诱导选择性蚀刻的性能受蚀刻温度、刻蚀时间和刮刻载荷的影响,通过对比试验,评价了硅摩擦诱导的选择性蚀刻的机理,各种表面图案的制造被证明与控制尖端痕迹划伤。 蚀刻时间
2022-05-20 16:37:451683

硅KOH蚀刻:凸角蚀刻特性研究

引用 本文介绍了我们华林科纳半导体研究了取向硅在氢氧化钾溶液中的各向异性腐蚀特性和凸角底切机理。首先,确定控制底切的蚀刻前沿的晶面,并测量它们的蚀刻速率。然后,基于测量数据,检验了凸角补偿技术
2022-06-10 17:03:481113

镍氢电池工作原理 镍氢电池的主要应用特性

镍氢电池是一种碱性电池,其负极采用由储氢材料作为活性物质的氢化物电极,正极采用氢氧化镍电极(简称镍电极),电解质为氢氧化钾溶液。镍氢电池充电时,氢氧化钾电解液中的氢离子会被释放出来,由这些化合物将它吸收,避免形成氢气,以保持电池内部的压力和体积。
2022-09-07 14:51:0210115

天华超净:预计2023年电池级氢氧化锂产量将高于10万吨

近日,天华超净在接受机构调研时表示,根据公司的经营计划,2023 年天宜锂业一期和二期生产线均达到满产,其中一期项目包括技改扩产,合计生产 5 万吨电池级氢氧化锂。伟能锂业 2.5 万吨电池
2022-11-07 11:28:051669

燃料电池分类及其特点

碱性燃料电池(alkaline fuel cell,简称AFC)采用强碱(如氢氧化钾氢氧化钠)为电解质,氢气为燃料,纯氧或脱除微量二氧化碳的空气为氧化剂。
2022-12-28 16:26:344615

一文浅析燃料电池的分类及其特点

碱性燃料电池(alkaline fuel cell,简称AFC)采用强碱(如氢氧化钾氢氧化钠)为电解质,氢气为燃料,纯氧或脱除微量二氧化碳的空气为氧化剂。
2022-12-29 10:37:343937

硅在氢氧化钠和四甲基氢氧化铵中的温度依赖性蚀刻

过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻,这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾(KOH)为蚀刻剂,研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程,测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率,用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据,提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

晶片湿法刻蚀方法

硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH溶液晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒,一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011597

不同行业对氢氧化铝阻燃剂都有些什么要求?

氢氧化铝中的结晶水含量,高达34.46%,当周围温度上升到300℃以上,这些水分全部析出。由于水的比热大,当其化为水蒸气时需从周围吸取大量热能。氢氧化镁也含结晶水,但含水率仅30.6%,不如氢氧化铝。
2023-07-20 16:31:12316

在氮化镓和AlGaN上的湿式数字蚀刻

由于其独特的材料特性,III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤,并缩小垂直结构。
2023-11-30 09:01:58166

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