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电子发烧友网>制造/封装>在HF水溶液中处理的GaP表面的特性

在HF水溶液中处理的GaP表面的特性

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2022-03-07 15:28:241519

预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响

实验研究了预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响。如果没有适当的预清洗,表面污染会形成比未污染区域尺寸小的金字塔,导致晶片表面纹理特征不均匀,晶片表面反射率不均匀。根据供应商的不同,晶片的表面质量和污染水平可能会有所不同,预清洗条件可能需要定制,以达到一致和期望的纹理化结果。
2022-03-17 15:23:08501

硅在氢氧化钾水溶液中的刻蚀机理

本文根据测量的OCP和平带电压,构建了氢氧化钾水溶液中n-St的定量能带图,建立了同一电解质中p-St的能带图,进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图,硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:081119

HF/H2O二元溶液中硅晶片变薄的蚀刻特性

使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿蚀刻具有重大意义,这将用于生产微电子包装所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了湿蚀刻对浸入48%高频/水溶液中的硅片厚度耗散、减重、蚀刻速率、表面形貌和结晶性
2022-03-18 16:43:11530

硅片氢氟酸处理后的漂洗干燥方法

本文对晶片采用HF溶液洗净的晶片氢氟酸处理后的护发素及干燥方法,使用异丙基去除上述晶片表面残存的HF的步骤,关于晶片氢氟酸处理后的护发素和干燥方法,其特点是在对上述晶片施加82-84℃温度的同时通过
2022-03-23 17:06:051599

使用臭氧和HF清洗去除金属杂质的研究

量,测量了漆器和表面形状,并根据清洁情况测量了科隆表面特性。 本实验使用半导体用高纯度化学溶液和DI 晶片,电阻率为22~38 ohm~ cm,使用了具有正向的4 inches硅基底,除裸晶圆外,所有晶片均采用piranha+HF清洗进行前处理,清楚地知道纱线过程
2022-03-24 17:10:271760

蚀刻溶液的组成和温度对腐蚀速率的影响

我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243162

GAP system离散代数开发库

./oschina_soft/gap.zip
2022-06-16 14:27:231

湿法清洗中去除硅片表面的颗粒

用半导体制造中的清洗过程中使用的酸和碱溶液研究了硅片表面的颗粒去除。
2022-07-05 17:20:171683

使用稀释的HCN水溶液的碳化硅清洗方法

的蚀刻去除了金属污染物。用氰化氢HCN水溶液清洗被金属污染的碳化硅,然后进行RCA清洗,反之亦然,可以完全去除它们。结果表明,强吸附金属和粗糙碳化硅表面底部区域的金属不能分别用RCA法和HCN法去除。由于
2022-09-08 17:25:461453

金属表面处理工艺汇总

微弧氧化:在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程,该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
2023-02-20 11:18:311518

等离子体表面处理改善油漆和清漆对表面的粘合,提高涂料和上漆的质量

等离子体表面处理改善油漆和清漆对表面的粘合,从而提高涂料和上漆的质量。 许多成分由金属、玻璃、陶瓷甚至木材和纺织品天然材料等制成,它们的表面很难上漆。
2022-09-05 14:43:23386

铝箔等离子表面处理设备原理 增加铝箔表面的粘附力

通过金徕等离子体处理,可以提高金属表面的活性,改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质,使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外,等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度,使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23528

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