引言 用多能氩离子辐照x射线切割铌酸锂单晶,产生厚度为400纳米的均匀损伤表面层,研究其在HF水溶液中的腐蚀行为。使用不同的酸温度和浓度,表明可以通过将温度从24℃提高到55℃来提高蚀刻速率,同时
2021-12-23 16:36:59
2054 摘要 研究了高频和高频/HCI溶液中的不同平衡点,并研究了SiQ的蚀刻反应作为高频溶液中不同物种的函数。基于HF二聚体的存在,建立了一种新的SiO~蚀刻机制模型, SiQ在高频溶液中的溶解是在
2021-12-31 11:08:01
5944 
引言 原子平面的制备是半导体基板上原子尺度操作的必要前提。由于自组装现象或使用原子探针技术操纵单个原子,只有原子平面的表面才能产生可重复制造纳米级原子结构的机会。原子平坦的表面也应该是原子清洁
2022-01-10 16:46:24
1914 
引言 本文将讨论在不同的湿化学溶液中浸泡后对InP表面的氧化物的去除。本文将讨论接收衬底的各种表面成分,并将有助于理解不同的外原位湿化学处理的影响。这项工作的重点将是酸性和碱性溶液。许多报告表明,硫
2022-01-12 16:27:33
2762 
硅表面常用的HF-HNO3-H2O蚀刻混合物的反应行为因为硫酸加入而受到显著影响。HF (40%)-HNO3 (65%)-H2SO4 (97%)混合物的最大蚀刻速率为4000–5000 NMS-1
2022-01-13 14:19:14
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软件做出调整。 蚀刻率(etch rate)对ICT测试很重要,因为它决定银表面处理会光亮还是灰暗。在银沉积步骤中,银沉积到铜表面的等高线上,因此如果表面的粗糙度增加,因而面积增加,表现为灰暗表面,而
2008-06-18 10:01:53
)水溶液中以较快的腐蚀速率被去除干净。而多晶硅在HF水溶液中的腐蚀速度非常慢,在经过长时间腐蚀PSG或PBSG后,多晶硅结构层不会发生明显腐蚀。表面硅MEMS加工技术常见的工艺流程首先在衬底上淀积牺牲层
2018-11-05 15:42:42
我想问一下差分信号length tuning中,gap,amplitude increasegap increase如何设置,和差分线的width和gap是什么关系
2019-09-06 05:35:21
本文介绍了CR95HF主要特性,方框图和MCU的典型应用以及DEMO-CR95HF-A 演示板等效电路,天线电路框图,和DEMO-CR95HF-A电路与所用材料。
2021-05-26 06:56:44
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的
2018-11-22 16:02:21
时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板F{C的基本特性产生重大影响,必须对处理条件给予充分重视。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆
2013-11-04 11:43:31
来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 二. 表面处理
2018-09-17 17:17:11
PCB表面OSP的处理方法PCB化学镍金的基础步骤
2021-04-21 06:12:39
零件表面缺陷对镀层质量影响会有: 1.零件在工序转移或运输过程中,有可能因没有认真保护而受到机械损伤,使零件表面产生拉沟、划伤、撞击凹陷等缺陷。这些缺陷如果不消除,零件表面处理以后仍然会
2019-04-01 00:33:06
包含多个步骤的过程在导体表面上形成一个薄锡镀层,包括清理、微蚀刻、酸性溶液预浸、沉浸非电解浸锡溶液和最后清理等。化锡处理可以为铜和导体提供良好保护,有助于HSD电路的低损耗性能。遗憾的是,由于随着
2023-04-19 11:53:15
PCB各种表面处理的优劣喷锡 HASL是工业中用到的主要的有铅表面处理工艺。工艺由将电路板沉浸到铅锡合金中形成,过多的焊料被“风刀”去除,所谓的风刀就是在板子表面吹的热风。对于PCA工艺,HASL
2017-10-31 10:49:40
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:58:06
PCB垫表面的铜在空气中容易氧化污染,所以必须对PCB进行表面处理。那么pcb线路板表面常见的处理方法有哪几种呢?
2023-04-14 14:34:15
各有优缺点。但是,没有关于它们的系统比较的报告。因此,在本文中,我们首次对 CMP 和 ICP 干蚀刻 GaN 衬底表面处理方法进行了直接比较。 2. 实验程序 2.1 GaN 衬底的金刚石抛光作为最终
2021-07-07 10:26:01
关系 ,蚀刻表面保持光滑。相比之下,在 H2O2 含量较高的溶液中蚀刻会导致表面明显粗糙。GaAs 的蚀刻速率与 InGaP 的蚀刻速率大致相同。因此,该溶液适用于非选择性 MESA 蚀刻。这 HC1
2021-07-09 10:23:37
下的光电流与三等效反应下的半导体氧化有关,导致表面的溶解和粗糙化。在1.2M的盐酸溶液中,由于氯气离子的竞争氧化,n-GaN被稳定为阳极分解。在草酸和柠檬酸的存在下,观察到阳极光电流的增殖。在黑暗
2021-10-13 14:43:35
空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。1、喷锡(HASL) 在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(HASL, Hot-air
2017-09-04 11:30:02
什么是表面处理?表面处理常用的方式是什么?表面处理技术在消费电子产业中有哪些应用?
2021-08-12 06:03:15
减轻镀锡表面的锡须生长 使用纯锡铅表面处理时,可能会生长锡须,这是值得关注的问题之一。近年来,人们已经做了大量的测试和分析工作,对于锡须在各种不同环境条件下的生长成因,有更多了解。本文将讨论,在
2015-03-13 13:36:02
我在使用Multi Role Demo里面的multi.c时需要用到GAP_RegisterForHCIMsgs(selfEntity); 但我在编译时搜不到这个函数,我原本以为它会
2019-09-25 09:59:56
怎么用LABVIEW索引出对应温度(列)和体积浓度(行,百分比)下的乙二醇水溶液的密度(中间的数值)
2017-08-12 20:41:36
换向器表面要求换向器表面加工特性换向器精车刀具选择
2021-01-22 06:39:45
`汞和铝锈原理:铝是高度活泼的金属,但是表面的氧化铝层阻止了它和空气中氧气完全反应。而汞会破坏这一保护层,使得铝迅速“生锈”。这是一段延时摄影。该过程真实长度约半小时。如果画面下移,你会看
2016-08-31 15:36:19
导致粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性
2017-11-24 10:54:35
的混合液中,使强制生成一层薄氧化膜,用以进一步保护底材。另外也可在半导体表面生成一种绝缘层,而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘,改善其性能。此种表面皮膜的生成,亦称为钝化处理。 23、Pattern
2018-08-29 16:29:01
: 2003更好的理解。 1、漏电起痕试验中的定义 绝缘材料在户外及严酷环境中往往受到盐露、水分、灰尘等污秽物的污染,在表面形成电解质,在电场作用下,材料表面出现一种特殊放电破坏现象。在材料表面导电通路
2017-11-03 17:09:16
。 长期以来,人们研究出了针对聚四氟乙烯的多种湿法表面处理方法,其中公认最有效的是钠萘溶液处理法。在以往的生产中也多是采用自配钠萘溶液处理的方法来进行聚四氟乙烯类零件的孔金属化、粘接前表面活化处理。但钠
2019-05-28 06:50:14
重理的百分比表示。 (2)举例:试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4.克分子浓度计算 定义:一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号:M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液
2018-08-29 10:20:51
油、微蚀、活化、沉镍、沉金等小步骤。其布局与喷锡车间类似,前后处理是水平线,沉镍金是小型的龙门线。3.抗氧化膜(OSP)抗氧化膜是三种表面处理中成本最低的一种,通常是在分成小板之后通过水平线的方式进行
2023-03-24 16:59:21
蓝牙基础按照下面的大纲安排发布:前面的内容:第一讲:蓝牙样例的解析第二讲:蓝牙协议栈初始化和调度机制 第三讲:蓝牙广播初始化详解这一讲探讨下蓝牙4.0的GAP属性,通用访问配置文件(Generic
2020-07-08 09:25:41
如题,PCB表面处理听说有有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等 这些处理方式在PCB文件中有体现么?如 PCB那一层代表着表面处理方式呢?还是在制板时给厂家说明就好了呢?另外,一般PCB
2019-04-28 08:11:16
请问主机如何获取广播中 GAP_ADTYPE_MANUFACTURER_SPECIFIC后面的数据?
2022-08-10 06:06:38
生锈,是因为在空气中镍表面会形成NiO薄膜,可防止进一步氧化。此外镍还能抵抗苛性碱的腐蚀,是一种很好的耐腐蚀材料。室温下干燥气体如CL2、NH3、SO2等不与镍发生反应。但是在潮湿条件下会加速镍的腐蚀
2017-09-15 10:09:37
铜箔的表面如何处理?铜箔表面处理方法介绍_华强pcb 我们都知道,铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种: 传统处理法 ED铜箔从Drum撕下后,会继续下面的处理步骤
2018-02-08 10:07:46
,去除表面的氧化铝膜,时间10分钟,后在焊接时取出用棉布擦拭干净;2.把铸件上的气孔、夹渣等用磨头打磨,形成敞开式的创口,清除干净;3.调整氩气的流量,控制在2个大气压,启动开关;4.调整焊机的电流为160A;焊接与测试
2010-03-01 21:45:58
粘接强度下降,虽然不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有可能会从覆盖层的边缘渗入,严重时会使覆盖层剥离。在最终焊接时出现焊锡钻人到覆盖层下面的现象。可以说前处理清洗工艺将对柔性印制板的基本特性产生
2017-11-24 10:38:25
根据选煤厂煤泥水处理过程中聚丙烯酞胺所起的作用及效果,着重介绍了在实际生产中聚丙烯酞胺水溶液的制备操作及絮凝效果的影响因素。
2010-02-04 11:26:23
9 印制电路板金属表面的预备处理技术 为满足当今苛刻的技术标准,印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此,各国制造商花费大
2010-03-10 09:01:00
709 图像处理技术在零件表面破损检测中的设计及应用
表面破损检测问题的提出 准确、快速地探测零件表面缺陷,直接关系
2010-03-11 16:51:47
1377 
1. 克升浓度计算:
定义:一升溶液里所含溶质的克数。
举例:100克硫酸铜溶于水溶液10升,问一升浓度是多少?
10
2010-10-26 17:33:24
2514 对于我们常用的不可充电的原电池,国际标准IEC 60086-5“原电池—-第5部分:水溶液电解质电池的安全”中就对其安全使用提出了诸多建议。
2012-05-30 15:39:24
1619 文中根据麦克斯韦电磁理论,利用电矢量和磁矢量来分析光波在两介质表面的反射特性,把平面光波的入射波、反射波和折射波的电矢量分成两个分量:一个平行于入射角,另一个垂直
2012-07-02 14:03:27
0 初探蓝牙协议中的通用访问规范GAP 青云开发板资料,介绍GAP的基础知识。
2016-07-26 15:18:26
47 在单晶硅太阳电池的制备过程中 ,通常利用晶体硅[ 100 ]和[ 111 ]不同晶向在碱溶液中各向异性腐蚀特性 ,在表面形成类似于金字塔的绒面结构 ,使得入射光在硅片表面多次反射 ,提高入射光
2017-09-30 10:49:52
8 本文主要介绍了配比盐雾试验所用盐水溶液的三种方法。
2018-06-21 12:00:00
0 在最早提出GAP层的网中网(Network in Network)架构中,最后的最大池化层的输出传入GAP层,GAP层生成一个向量,向量的每一项表示分类任务中的一个类别。接着应用softmax激活
2018-08-20 08:50:48
7866 利用酸溶液去除钢铁表面上的氧化皮和锈蚀物的方法称为酸洗。是将制件浸入硫酸等的水溶液,以除去金属表面的氧化物等薄膜。是清洁金属表面的一种方法。通常与预膜一起进行。
2019-06-25 15:31:32
27434 简化设计的同时,HF900在设计中,还充分考虑了芯片的热特性。由于独特的单片集成工艺和封装结构,芯片的温升比一般的co-pack方案低许多(参见表一)。同样重要的是,HF900能够更准确地测量到同一个DIE上的FET的温度。当FET温度超过150°C时,芯片关闭FET,全面保证电源的可靠工作。
2019-10-12 14:05:01
2419 
/ IEC 15693 (单或双用户)以及ISO / IEC 18092等协议,能管理阅读器模式的帧编码和转换,主要用在NFC中,接近标准应用。此处介绍了CR95HF主要特性,其中图和MCU的典型应用以及DEMO -CR95HF-A演示板等效电路,天线电路示意图和DEMO-CR95HF-A电路与所用材料。
2020-01-06 16:55:51
9301 
内部,正极和负极两个电极浸在液体电解质中。电池充放电时,液体电解质就会传导离子。水溶液电解质因不可燃性而备受关注。而且,在制造过程中,与非水电解质不同,水溶液电解质不易受水分影响,更方便操作,成本更低。对于这种材料来说,最大的挑战在于如何保持性能。
2020-10-29 22:27:00
1472 书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面的
2023-04-19 10:01:00
501 
Event / interrupt 是gap8芯片的一个重要功能和概念。gap8中的各种内部外设功能的实现,特别是异步的实现,都是基于event/interrupt的功能来实现的。中断和事件的区别
2021-12-04 16:36:08
8 力显微镜、常规的x光光发射光谱和扫描光发射光谱显微镜已经被用于研究在有机层生长之前通常用于平滑/清洁/图案化表面的几种处理之后的商用薄氧化铟锡膜的形态和化学性质。还没有观察到氢氧化钾基溶液的明确平滑效果,而在应
2021-12-24 11:46:38
1701 
引言 我们研究了四种硅在高频水溶液中的阳极电流-电势特性。根据不同电位阳极氧化的样品的表面条件,电流-电位曲线上通常有三个区域:电流随电位指数变化区域的多孔硅形成,恒流区域的硅的电泳抛光,以及
2021-12-28 16:40:16
1563 
之后,晶片表面立即被元素碑的棕色层覆盖。该层的厚度和均匀性取决于蚀刻过程中的光照和氟化氢浓度。在存储蚀刻晶片的过程中,碑层被三氧化二碑颗粒代替。结果表明,只有当晶片暴露在空气中的光线下时,才会形成氧化物颗粒。 实验 所有实
2021-12-28 16:34:37
1396 
引言 我们根据实验,研究了多孔硅层(PSL)的形成机理。PSL是由只发生在孔隙底部的硅的局部溶解而形成的。在阳极化过程中,PSL孔隙中电解质的HF浓度保持恒定,孔隙中的阳极反应沿厚度方向均匀进行。硅
2021-12-30 14:20:27
1142 
方法来解释在(NH4)2cr 2o 7–HBr–EG蚀刻溶液中InAs、InSb和GaAs、GaSb半导体溶解过程的特征。蚀刻动力学数据表明,晶体溶解具有扩散决定的性质。溶剂浓度从80体积降低到0体积。根据溶液的组成,我们研究了两种类型的晶体表面形态,抛光和钝化的薄膜
2022-01-11 16:17:33
1188 
上降低了(100)和(h11)面的蚀刻速率。 为了在低氢氧化钾浓度下获得低粗糙度的(100)表面,蚀刻溶液必须含有饱和水平的异丙醇。在我们的研究中,我们研究了异丙醇浓度对具有不同晶体取向的硅衬底的蚀刻速率和表面形态的影响。还研究了氢氧化钾浓度对(
2022-01-13 13:47:26
2752 
引言 湿化学蚀刻是制造硅太阳能电池的关键工艺步骤。为了蚀刻单晶硅,氢氧化钾溶液被广泛使用,因为它们可以形成具有随机金字塔的表面纹理,从而增强单晶硅晶片的光吸收。对于多晶硅晶片,表面纹理化通常通过在含
2022-01-13 14:47:19
1346 
法测定CIGSe的溶解动力学速率。x射线光电子能谱分析表明,处理表面酸性溴溶液的蚀刻过程提供了一个控制的化学变薄过程,这使得几乎平坦的表面和非常低的表面Se0 成为可能。 实验细节 刻蚀条件:本文的溶液氢溴酸:溴:水配方为0.25molL−1:0.02molL−1,超纯去离子水。溶解过程在
2022-01-24 10:37:49
677 
,表面的Ga-As键断裂,元素砷留在砷化镓表面。此外,用盐酸+2-丙醇溶液蚀刻时可以观察到吸附的2-丙醇分子,但用氨水溶液蚀刻时没有检测到吸附的水分子。 介绍 湿式化学蚀刻工艺在器件制造中已被广泛应用。半导体/电解质界面上发生的过程
2022-01-24 15:07:30
2419 
基于HC1的蚀刻剂被广泛应用于InP半导体器件,HC1溶液中其他酸的存在对蚀刻速率有显著影响,然而,InP并不溶在涉及简单氧化剂的传统蚀刻剂中,为了解决溶解机理的问题,我们江苏华林科纳研究了p-InP在不同HC1溶液中的刻蚀作用和电化学反应。
2022-02-09 10:54:58
1600 
的表面相互作用力来影响稀氟化氢溶液的清洁效果。我们表明,颗粒沉积与晶片和颗粒的ζ电势的乘积之间存在简单的相关性。这种相关性可以通过在双电层相互作用的推导中引入线性叠加近似来解释。表面活性剂的加入也将降低分散吸引力,引入空间排斥,并消除粘附力,如表面力测量结果所示。
2022-02-11 14:44:27
2968 
研究了在半导体制造过程中使用的酸和碱溶液从硅片表面去除粒子。 结果表明,碱性溶液的颗粒去除效率优于酸性溶液。 在碱性溶液中,颗粒去除的机理已被证实如下:溶液腐蚀晶圆表面以剥离颗粒,然后颗粒被电排斥到晶圆表面。 实验结果表明,需要0.25 nm /min以上的刻蚀速率才能使吸附在晶圆表面的颗粒脱落。
2022-02-17 16:24:27
3169 
引言 抛光液中的污染物和表面划痕、挖掘和亚表面损伤(固态硬盘)等缺陷是激光损伤的主要前兆。我们提出了在抛光后使用HF/HNO3或KOH溶液进行深度湿法蚀刻,以提高熔融石英光学器件在351 nm波长下
2022-02-24 16:26:03
4173 
在高频水溶液中,SiO的蚀刻可以通过电场的应用而被阻碍或停止。在CMOS制造中,非常低水平的光可以导致这种影响。对溶解过程提出了平行反应路径,并加上电场在中间步骤中停止或重定向反应的能力。
2022-03-07 15:28:24
2562 
实验研究了预清洗对KOH/IPA溶液中单晶硅表面纹理化的影响。如果没有适当的预清洗,表面污染会形成比未污染区域尺寸小的金字塔,导致晶片表面纹理特征不均匀,晶片表面反射率不均匀。根据供应商的不同,晶片的表面质量和污染水平可能会有所不同,预清洗条件可能需要定制,以达到一致和期望的纹理化结果。
2022-03-17 15:23:08
999 本文根据测量的OCP和平带电压,构建了氢氧化钾水溶液中n-St的定量能带图,建立了同一电解质中p-St的能带图,进行了输入电压特性的测量来验证这些能带图,硅在阳极偏置下的钝化作用归因于氧化物膜的形成
2022-03-17 17:00:08
2042 
使用酸性或氟化物溶液对硅表面进行湿蚀刻具有重大意义,这将用于生产微电子包装所需厚度的可靠硅芯片。本文研究了湿蚀刻对浸入48%高频/水溶液中的硅片厚度耗散、减重、蚀刻速率、表面形貌和结晶性
2022-03-18 16:43:11
1211 
随着器件的集成化,对Si晶片的要求也变得更加严格,降低晶片表面的金属污染变得重要,这是因为Si晶片表面的金属污染被认为是氧化膜耐压和漏电流等电特性劣化的原因。在Si晶圆的清洗中RCA清洗被广泛
2022-03-21 13:40:12
835 
通过电位学和电位步测量,研究了氢氧化钾溶液中(100)和(111)电极的电化学氧化和钝化过程。在不同的表面之间观察到显著的差异,对n型和p型电极的结果进行比较,得出碱性溶液中硅的电化学氧化必须
2022-03-22 15:36:40
1282 
,测量了漆器和表面形状,并根据清洁情况测量了科隆表面特性。 本实验使用半导体用高纯度化学溶液和DI 晶片,电阻率为22~38 ohm~ cm,使用了具有正向的4 inches硅基底,除裸晶圆外,所有晶片均采用piranha+HF清洗进行前处理,清楚地知道纱线过程
2022-03-24 17:10:27
2794 
随着器件的集成化,对Si晶片的要求也变得更加严格,降低晶片表面的金属污染变得重要,这是因为Si晶片表面的金属污染被认为是氧化膜耐压和漏电流等电特性劣化的原因。在Si晶圆的清洗中RCA清洗被广泛
2022-03-28 15:08:53
1507 
我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:24
5687 蚀刻和随后的冲洗后被干燥时,由于水溶液的表面张力产生的应力,含水HF会导致自支撑结构彼此粘附。另一方面,使用气态HF的二氧化硅蚀刻必须在相对高的压力和低温下进行,以获得高蚀刻速率。在这种条件下,即使是蒸汽状的HF也能通过水在表面上凝
2022-05-23 17:01:43
1891 
引言 为了在半导体工艺中获得均匀的电气特性、高可靠性和高倍率,保持硅酮基板清洁度的技术随着半导体器件的高密度化,其重要性日益增加。一般来说,半导体工艺中三个定义的目的是从基板表面去除粒子、有机物
2022-06-21 15:40:55
3494 
用半导体制造中的清洗过程中使用的酸和碱溶液研究了硅片表面的颗粒去除。
2022-07-05 17:20:17
2988 
溶液中颗粒和晶片表面之间发生的基本相互作用是范德华力(分子相互作用)和静电力(双电层的相互作用)。近年来,与符合上述两种作用的溶液中的晶片表面上的颗粒粘附机制相关的研究蓬勃发展,并为阐明颗粒粘附机制做了大量工作。
2022-07-13 17:18:44
2382 
金属污染物,如碳化硅表面的铜,不能通过使用传统的RCA清洗方法完全去除。RCA清洗后,在碳化硅表面没有形成化学氧化物,这种化学稳定性归因于RCA方法对金属污染物的不完全去除,因为它通过氧化和随后
2022-09-08 17:25:46
3011 
激光淬火以高能激光为热源,使金属表面快速加热和冷却,从而瞬间完成淬火过程,获得高硬度和超细马氏体组织,提高金属表面的硬度和耐磨性,在表面形成压应力,提高抗疲劳能力。该工艺的核心优势包括热影响区
2022-10-21 14:07:56
1187 
微弧氧化:在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压生成陶瓷化表面膜层的过程,该过程是物理放电与电化学氧化协同作用的结果。
2023-02-20 11:18:31
4332 有时候,化学物质会吸附在表面上,这种现象可能发生在气相中的固体表面以及浸没在液体溶液中的固体表面。
2023-06-05 11:25:29
5403 
等离子表面处理设备无论是晶圆源离子注入还是晶圆电镀,都被选为IC芯片制造层面不可替代的重要技术。还可以实现低温等离子表面处理装置。去除晶片表面的氧化膜,对晶片进行有机(有机)物质、去掩膜、表面活性剂(化学)等超细化处理。
2022-08-17 09:58:50
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等离子体表面预处理改善油漆和清漆对表面的粘合,从而提高涂料和上漆的质量。 许多成分由金属、玻璃、陶瓷甚至木材和纺织品天然材料等制成,它们的表面很难上漆。
2022-09-05 14:43:23
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在数码印刷、移印、丝印和胶印等常用印刷工艺之中,使用等离子体进行印刷预处理已经非常广泛。等离子体对材料进行预处理,可大大提高印刷油墨和喷漆涂层在材料表面的附着力,从而明显提高印刷质量。
2022-09-13 14:36:28
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通过金徕等离子体处理,可以提高金属表面的活性,改善金属表面的结合力、增强涂层附着力等性质,使得金属制品的质量和性能得到明显的改善和提升。此外,等离子体处理还可以改善金属表面的光洁度,使得金属表面更加平整光滑。
2023-05-05 10:51:23
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氨水溶液换热器作为一种重要的化工设备,广泛应用于化工、制冷等领域。在壳程为循环水、管程介质为氨水溶液的工况下,列管换热器管板腐蚀问题成为影响设备安全运行的关键因素。因此,研究有效的防腐技术对于延长设备寿命、保障生产安全具有重要意义。
2024-06-21 16:08:59
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工件,去除残留的除油剂。 酸洗 :使用酸性溶液去除工件表面的氧化皮和锈蚀。 活化 :使用活化剂(如硫酸铜溶液)处理工件表面,以增加其对电镀液的吸附能力。 2. 电镀 电镀过程是将工件作为阴极,与阳极(待镀金属)一起浸入含有金属离子
2024-11-28 14:16:07
10379 探秘Panasonic ERZ-HF2M220F压敏电阻:特性、应用与设计要点 在电子设备的设计中,浪涌保护是至关重要的一环,它能确保设备在复杂的电气环境中稳定运行。今天,我们就来深入了解一下
2025-12-22 11:00:03
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