球栅阵列 （Ball Crid Array, BGA)封装在封装基板底部植球，以此作为电路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口数量，并因其I/O间距较大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:47
1340 BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52824 
BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）大面积固化技术带来的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶
2012-06-28 10:39:16
内存容量两到三倍。在目前主板控制芯片组的设计中，BGA封装技术得到广泛应用，成为集成电路封装领域的主流。 BGA封装技术采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面的I/O端子，优点在于虽然I/O引脚
2023-04-11 15:52:37
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
BGA的管脚是不是非要用数字代替么？用字母却检测出错误，这是为啥？
2012-11-16 10:52:02
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
人员的操作手法要求很高。三，化学法，化学去除主要是通过溶剂将涂层溶解去除，合适的去除溶剂可以使涂层完全去除，并且不损害电子器件，根据三防漆材料类型来选择合适的去除剂，化学去除由于简单易行，是比较常用的去除方法
2017-05-28 10:44:47
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑
请问谁有PCB板三防工艺，三防时如何解决元器件脚尖端不留漆、绝缘不达标的问题。
2009-04-24 11:54:19
一般来说，所有的电路板都要涂三防漆。涂了三防漆可以达到，防水，防潮，防腐蚀，防静电，防震动，防老化，耐高低温，那么，三防漆在PCB电路板的使用工艺中有哪些方法？【解密价格+V信：icpojie
2017-05-27 17:06:13
PCBA三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可以延长PCBA的储存时间。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。 PCBA三防漆喷涂
2021-02-05 15:13:40
BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类
2023-03-24 11:51:19
装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量
2018-09-18 13:23:59
引起的。将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间,比如大于产品的使用期限，便可视为已达其
2018-12-17 08:57:04
引起的。 将三防漆涂覆在PCB线路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，就可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。
2019-02-16 14:00:16
、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。 将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间
2017-05-27 14:53:51
、民用及商业应用三防漆可为家用电器中的电子电路提供保护，使它们可以抵御：（1）水和洗涤剂（洗衣机/洗碗机）（2）高温（如微波炉）（3）化学物质环境（空调/干燥器）（4）办公室和家庭中的有害物（计算机）（5
2013-03-01 22:57:39
：■ BGA 封装简介■ PCB 布板术语■ 高密度BGA 封装PCB 布板BGA 封装简介在BGA 封装中，I/O 互联位于器件内部。基片底部焊球矩阵替代了封装四周的引线。最终器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
`电子线路板三防漆基本使用条件和要求： 1、电性能要求三防漆应具备很高的绝缘强度和击穿电压。三防漆最低的绝缘强度的要求可从印制线的间距以及相邻印制线的电位差来确定。 2、工作环境人们对于电子设备
2017-05-27 16:29:39
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55:40
求助，如何测试PCBA上三防漆涂层厚度呢？有哪些方法？
2023-04-07 14:51:07
浅谈电子三防漆对PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
本帖最后由 elecfans电答 于 2021-9-14 17:29 编辑
有人知道电路板三防漆有毒吗？
2020-04-20 16:32:57
` 谁来阐述一下电路板三防漆有毒吗？`
2020-04-17 15:46:42
` 谁来阐述一下电路板有必要喷三防漆么？`
2020-04-17 15:51:06
` 谁知道电路板涂三防漆的目的是什么？`
2020-04-20 16:37:46
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51:08
及霉菌。 那么如何预防呢？答案就是三方涂漆。将三防漆涂覆在PCB电路板及其零组件上，可以起到降低或消除电子操作性能衰退状况的作用。如果这种披覆漆的效果能维持到一定足够的时间,比如大于产品的使用期限，便可
2015-05-15 14:03:16
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及霉菌。将三防漆涂覆在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除
2018-07-17 11:46:56
详解三防漆使用工艺以及应用
2022-12-15 11:19:03
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02:0332293 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA封装走线，对于线宽，过孔位置，以及元件分布都是有讲究的，所以应该注意细节
2016-07-20 17:21:52
0 “BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755098 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539123 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
2019-05-05 14:32:3725645 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
2019-05-24 15:45:364926 BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111691 
早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087921 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376305 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029 BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：
2020-03-26 10:54:5117535 
BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。
2021-06-21 17:53:199549 什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507985 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 从封装形式的发展来看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857326 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景平板电脑03.用胶需求主芯片BGA锡球底部填充加固04.客户难点终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能
2022-11-25 16:43:53628 
音视频设备控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用
2023-03-13 17:32:00438 
WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业，产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组
2023-03-14 05:00:00608 
平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品为平板电脑的触控笔
2023-03-15 05:00:00375 
嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为：1.14*14mm、锡球289个，2.14
2023-03-16 05:00:00511 
消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖USBU盘,SSDSATA固态硬盘等存储类产品
2023-03-21 05:00:00606 
电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：电脑优盘SD卡用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充2、晶元包封保护3、金线包封保护)芯片大小：参考图片目的：粘接、固定施胶工艺
2023-03-22 05:30:00471 
BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582381 
材质：PCB玻纤硬板Tg140以上固化方式：可以接受150度8分钟固化颜色：黑色客户用胶要求：a、BGA底部填充胶要求粘接牢固，防止脱焊b、要求耐高低温循环，—2
2023-03-28 15:20:45740 
笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863 
BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001846 
蓝牙模组BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是专注于物联网产品及服务，提供从模块，设备，APP开发，云乃至大数据分析的整体解决方案及产品服务主要产品有蓝牙模组,智能家居,智能硬件。其中蓝牙
2023-04-12 16:30:33369 
传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为：传感器控制板用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸：25*25mm需要解决的问题:使用过程中
2023-04-19 15:26:25481 
手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点：客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂，在点胶时还有个难题
2023-04-25 09:33:08946 
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12525 
触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480 
），是WL-CSP封装类型的芯片，用胶位置是BGA芯片底部填充汉思BGA芯片底部填充胶应用客户芯片参数：芯片主体厚度（不包含锡球）：50微米因为有好几种芯片，现在可以确定的是
2023-05-18 05:00:00546 
压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动
2023-05-25 09:16:27349 
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择
2023-05-30 10:57:55292 
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距
2023-06-05 14:34:521998 
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作
2023-06-06 14:27:59498 
航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品
2023-06-13 05:00:00451 
据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
位于封装底部，形成一个规则的球栅阵列。BGA返修台可以精确控制加热、吹气和焊接过程，使得操作人员能够在不损坏电路板和其他元件的情况下，对BGA封装进行返修和替换。 以下是BGA返修台的主要组成部分： 1. 预热平台：预热平台用于将电路板均匀加热至适当的温度，有助于减少热应力并提高焊接质
2023-07-10 15:30:331071 BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
（BGA）从PCB板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走CSP(BGA)。当达到有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触CPS（BGA）和PCB周围的底部
2023-07-31 14:23:56905 
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501336 
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在微处理器的底部。由于它直接连接终端，BGA
2024-02-23 09:40:43179
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