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      汉思新材料：平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案

      汉思新材料 • 2022-11-25 16:43 • 次阅读
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      平板电脑主板芯片BGA锡球底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供

      01.点胶示意图


      poYBAGOAcdOANSAvAAUftWFhwl4317.png


      02.应用场景

      平板电脑

      03.用胶需求

      主芯片BGA锡球底部填充加固

      04.客户难点

      终端客户使用3-6个月反馈有15%的功能不良需退回工厂维修，导致客户抱怨同时造成维修成本高

      05.汉思新材料解决方案

      汉思底部填充胶HS710
      使用HS710将BGA芯片底部填充锡球加固，1.2米水泥地板跌落后功能正常，已出货近万台客户反馈无不良

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