汉思新材料平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用

平板电脑触控笔BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供

客户是生产电子设备、通信数据设备、通信产品、网络通信设备、终端设备的厂家。其中终端设备用到我公司的底部填充胶水。

客户产品为平板电脑的触控笔

用胶产品部位：平板电脑的触控笔PCB板上有个BGA芯片需要点胶填充。

客户需要解决的问题：

客户产品做跌落测试时功能不良，做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。

固化方式：接受150度加热固化

颜色：无要求

用胶目的：粘接固定，抗震动。

客户对胶水测试要求：

1，可以返修和粘接力强

2，做跌落测试后芯片不脱焊。

3，其他相关可靠性测试。

汉思新材料推荐用胶：

公司根据客户所存在的问题，给客户推荐了HS710底部填充胶去试胶，成功的解决了因为做跌落测试BGA芯片脱焊的问题。客户后续会做批量生产。