bga封装是什么意思 BGA封装形式解读
BGA封装形式解读
BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。
BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
从封装形式的发展来看，大致可以理解为经历过TO－ DIP－ PLCC－ QFP－ BGA－CSP-----； BGA封装是大家可以经常见到的。
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