BGA封装形式解读
BGA(ball grid array)球形触点阵列是表面贴装型封装之一;BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。
BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
从封装形式的发展来看,大致可以理解为经历过TO- DIP- PLCC- QFP- BGA-CSP-----; BGA封装是大家可以经常见到的。
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