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表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思

2010年03月04日 11:08 www.elecfans.com 作者:本站 用户评论(0

表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思

球型矩正封装(BGA:Ball Grid Array),见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球型矩正封装,而后摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。其后摩托罗拉率先将球型矩正封装应用于移动电话,同年康柏公司也在工作站、个人计算机上加以应用,接着Intel公司在计算机CPU中开始使用BGA。虽然日本公司首先研发球型矩正封装,但当时日本的一些半导体公司想依靠其高超的操作技能固守QFP不放而对BGA的兴趣不大,而美国公司对:BGA应用领域的扩展,对BGA的发展起到了推波助澜的作用。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段,目前BGA已成为最热门封装。
 


随着集成电路技术的发展,对其封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能,当IC的频率超过100 MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声“Cross-Talk Noise”现象,而且当IC的管脚数大于208脚时,传统的封装方式有其困难。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片皆转而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU,高引脚数封装的最佳选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机网络及通讯设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。

BGA封装的优点有:(1)输入输出引脚数大大增加,而且引脚间距远大于QFP,加上它有与电路图形的自动对准功能,从而提高了组装成品率;(2)虽然它的功耗增加,但能用可控塌陷芯片法焊接,它的电热性能从而得到了改善;对集成度很高和功耗很大的芯片,采用陶瓷基板,并在外壳上安装微型排风扇散热,从而达到电路的稳定可靠工作;(3)封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;(4)寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;(5)组装可用共面焊接,可靠性高。

BGA封装的不足之处:BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷,即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲,提高BGA封装的特性,应研究塑料、粘片胶和基板材料,并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高,致使其价格很高。

BGA封装按基板所用材料可分有机材料基板PBGA(Plastic BGA)、陶瓷基板CBGA(CeramicB-GA)和基板为带状软质的TBGA(TapeBGA),另外还有倒装芯片的FCBGA(FilpChipBGA)和中央有方型低陷的芯片区的CDPBGA(Cavity Down PBGA)。PBGA基板:一般为2~4层有机材料构成的多层板,Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA基板是陶瓷基板,芯片与基板问的电气连接通常采用倒装芯片(Flip Chip)的安装方式,又可称为FCBGA;Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。TBGA基板为带状软质的1~2层PCB电路板。

小型球型矩正封装Tinv-BGA(Tinv Ball Grid Array)。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积,可以看成是超小型的BGA封装,但它与BGA封装比却有三大进步:(1)由于封装本体减小,可以提高印刷电路板的组装密集度;(2)囚为芯片与基板连接的路径更短,减小了电磁干扰的噪音,能适合更高的工作频率;(3)更好的散热性能。

微型球型矩正封装mBGA(micro Ball Grid Array)。它是。BGA的改进版,封装本体呈正方形,占用面积更小、连接短、电气性能好、也不易受干扰,所以这种封装会带来更好的散热及超频性能,尤其适合工作于高频状态下的Direct RDRAM,但制造成本极高。

 

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