WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供

客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业，产品有WIFI模组、GPS模组、蓝牙模组、zigbee等，其中WIFI模组用到我公司的底部填充胶水

客户产品是WIFI模组控制板

客户产品用胶部位：

客户产品控制板上有两个芯片需要用胶，

一个BGA芯片做底部填充和一个QFN芯片做表面包封，

芯片尺寸：

BGA芯片：5.4*5.4

客户产品用胶目的：

主要芯片进行加固，防止产品在碰撞或跌落时芯片引脚脱落，造成产品无法正常工作。

施胶工艺设备：

由于是新工艺，现用手工点胶，固化设备烤箱暂无。

客户用胶要求：

1，点胶操作简易，固化快。

2，固化后容易返修。

汉思化学推荐用胶：

通过技术人员上门拜访和客户详细沟通，推荐汉思HS710底部填充胶给客户，由于客户没有施胶工艺设备，客户产品带回我公司做点胶测试。通过验证效果OK.

最终给客户推荐点胶，固化设备，客户做批量生产。