嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用
嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供
客户产品为嵌入式模块板卡
客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。
BGA芯片尺寸为：1. 14*14mm、锡球289个，2. 14*8mm、锡球96个
客户问题点：装配时按压出现不良
客户设备：机器点胶
汉思新材料推荐用胶：
推荐给客户汉思HS710底部填充胶测试。
客户先点100个样品测试，100个用胶大约7-8g.已经点好胶寄出给客户确认。
最终客户验证测试效果OK，后续全部产品导入点胶工艺。
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