客户产品:电脑优盘SD卡
用胶部位:3个用胶点(1、BGA底部填充 2、晶元包封保护 3、金线包封保护)
芯片大小:参考图片
目的:粘接、固定
施胶工艺:机器点胶
固化方式:二种胶客户要求固化方式一致
颜色:黑色
客户用胶要求:
a、BGA底部填充胶要求粘接牢固
b、要求工作温度—25到85度,存放温度—40到85度
c、晶元包封胶要求耐-20度~70度的高低温
d、胶水都要求环保
换胶原因:目前的胶没有达到客户预期的效果,BGA底部填充流动性不好,包封胶固化后光泽度不好,客户要求亮光
汉思新材料推荐用胶:
经过我公司工程人员和客户详细沟通,最终确认HS710底部填充胶与HS727底部填充胶两款胶水符合客户要求.
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