汉思新材料电脑优(u)盘SD卡BGA底部填充胶应用
客户产品：电脑优盘SD卡
用胶部位：3个用胶点（1、BGA底部填充 2、晶元包封保护 3、金线包封保护)
芯片大小：参考图片
目的：粘接、固定
施胶工艺：机器点胶
固化方式：二种胶客户要求固化方式一致
颜色：黑色
客户用胶要求：
a、BGA底部填充胶要求粘接牢固
b、要求工作温度—25到85度，存放温度—40到85度
c、晶元包封胶要求耐-20度~70度的高低温
d、胶水都要求环保
换胶原因：目前的胶没有达到客户预期的效果，BGA底部填充流动性不好，包封胶固化后光泽度不好,客户要求亮光
汉思新材料推荐用胶：
经过我公司工程人员和客户详细沟通，最终确认HS710底部填充胶与HS727底部填充胶两款胶水符合客户要求．
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