电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>可编程逻辑>关于FPGA上HBM 425GB/s内存带宽的实测

关于FPGA上HBM 425GB/s内存带宽的实测

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

浪潮联合Xilinx发布全球首款集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X

浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽
2018-10-16 18:50:241915

SK海力士计划明年开始量产HBM2E DRAM

SK海力士开发的HBM2E DRAM产品具有业界最高的带宽。与之前的HBM2相比,新款HBM2E拥有大约50%的带宽和100%的额外容量。 该公司透露,SK Hynix的HBM2E支持超过每秒
2019-08-13 09:28:415518

还没用上HBM2E?HBM3要来了

的2Gbps,HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps,并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量,理论最大带宽410GB/s。同时,按照设计规范,对于支持四堆栈的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB
2021-08-23 10:03:281523

FPGA上的HBM性能实测结果分析

采用Chiplet技术的光口速率可以达到惊人的2Tbps。而本文介绍的同样采用Chiplet技术的HBM,访存带宽高达425GB/s,那么采用这样光口和缓存的网卡会是一种怎样的高性能呢?对NIC或者
2020-11-08 10:56:009500

新一代AI/ML加速器新型内存解决方案——HBM2E内存接口

近年来,随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一,以高带宽内存(HBMHBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角,成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:174835

AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成为AI芯片新的内存方案

然而在此过程中,我们除了看到AI对算力的要求以外,内存带宽也是限制AI芯片发展的另一个关键要HBM2E成为了AI芯片的一个优先选择,这也是英伟达在Tesla A100和谷歌在二代TPU上选择这个内存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402412

深度解析HBM内存技术

HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠,并与GPU一同进行封装,形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131327

三星电子推出业界首款符合HBM2E规范的内存——Flashbolt HBM DRAM

三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品,具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231247

HBM3万事俱备,只欠标准定稿

带宽上的限制,主打大带宽HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。   当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿,但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前,Rambus就率先公布了支持HBM3的内存子系统,近日,新思科
2021-10-12 09:33:073570

继续加大产量,HBM内存厂商的新宠儿

电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着AI芯片逐渐成为半导体市场的香饽饽,与之相关的附属产物也在不断升值,被一并炒热。就拿高带宽内存HBM来说,无论是英伟达的GPU芯片,还是初创公司打造的AI芯片
2023-08-15 01:14:001097

追赶SK海力士,三星、美光抢进HBM3E

3E共五代产品。对于HBM3E,SK海力士预计2023年底前供应HBM3E样品,2024年开始量产。8层堆叠,容量达24GB带宽为1.15TB/s。   近日,三星电子也更新了HBM3E的进展。据韩媒报道
2023-10-25 18:25:242087

83495A Agilent 10 Gb/s 时钟恢复模块

回路带宽符合10 Gb Ethernet IEEE 802.3ae标准 83495A是适用于 86100 Infiniium数字通信分析仪的独特时钟恢复模块。它提供9.953Gb/s至11.32 Gb
2023-09-15 14:12:40

关于FPGA设计仿真和硬件实测不一致问题的讨论

总结了一下个人项目中遇到的类似问题微处理器关于FPGA设计仿真和硬件实测不一致问题的讨论, 大家如其遇到可以从以下方面动手检查bug.1.存器未给初值;一个良好的习气执意每个存器变量都要在reset
2018-08-30 09:51:09

PCIE高速传输解决方案FPGA技术XILINX官方XDMA驱动

具备数据发送功能,可以将用户文件或者内存中的数据写到 FPGA 的发送 FIFO 中,速率约为 5.5GB/s,该采集卡具备上位机读写 FPGA 用户寄存器的功能,读写接口为 local bus 接口
2021-05-19 08:58:02

PRIXP425ABD 会设计到什么产品,急等!

PRIXP425ABD 会设计到什么产品,急等!
2011-11-08 17:24:06

STM32F446xC/E内存映射4GB还是4.096GB

1)在 STM32F446xC/E 中,内存由 8 个块组成,每个块 512 兆字节。这导致 4.096-GB。在 PM0214 中写道:处理器具有固定内存映射,可提供高达 4 GB 的可寻址内存
2023-01-10 07:48:44

什么是DDR?DDR内存的演进之路

的发信频率基础提供每插脚最少400MB/s带宽,而且其接口将运行于1.8V电压,从而进一步降低发热量,以便提高频率。从JEDEC组织者阐述的DDR2标准来看,针对PC等市场的DDR2内存将拥有
2022-10-26 16:37:40

如何实现2.78 tb/s带宽

嗨,我知道7系列的收发器能够达到6.6 Gb / s(GTP),12.5 Gb / s(GTX),13.1 Gb / s(GTH)或28.05 Gb / s(GTZ)线路速率,具体取决于系列。但是
2019-02-28 07:01:55

探究GDDR6给FPGA带来的大带宽存储优势以及性能测试(

GDDR6的硬核,每个GDDR6的硬核支持双通道。总的带宽是 16Gbps x 16(位宽)x 2(通道)x 8(控制器)/8 = 512 GB/s,略高于带HBM2的FPGA存储器带宽。从成本上来看,目前
2021-12-21 08:00:00

追求性能提升 使用8GB HBM2显存

更积极,继Altera之后赛灵思也宣布了集成HBM 2做内存FPGA新品,而且用了8GB容量。    HBM显存虽然首发于AMD显卡,不过HBM 2这一代FPGA厂商比GPU厂商更积极  AMD
2016-12-07 15:54:22

FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2显存

FPGA芯片这两年大热,厂商对性能的追求也提升了,继Altera之后赛灵思(Xilinx)公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,该芯片2015
2016-11-10 15:20:074221

Xilinx UltraScale FPGA 帮助实现海量 DDR4 内存带宽

内存缓冲是高性能设计过程中的常见处理瓶颈。应用开发人员现已将目光投向了比  DDR3  更高的内存带宽、电源效率及成本降低水平。查看本期的实战论坛,其中电子工程杂志的 Amelia Dalton
2017-02-09 06:18:33470

诺基亚3:骁龙425+2G+5.2寸,市价不超1000

据外媒爆料,诺基亚即将推出诺基亚3或者诺基亚5两款型号,来打开低端手机市场。最有可能的配置是采用一块5.2寸屏幕,分辨率为720P。硬件方面,诺基亚3或者诺基亚5很有可能采用骁龙425处理器,2GB运行内存,32GB存储,搭载安卓7.0原生系统。据称诺基亚3价格约为150美元,折合人民币900左右。
2017-02-25 09:35:421453

小米6真机曝光 8GB运存+256内存+满血骁龙835+安卓7.0 你想要的统统都有

图中的手机显示着“关于手机”界面,其中“运行内存”一栏显示8GB,而“机身存储”则显示256GB
2017-03-28 16:12:071957

SK Hynix 确定2018年推出 DDR6 带宽HBM2 还要高

上来,2017年AMD、NVIDIA虽然都有HBM 2显存的显卡上市,但AMD的Vega显卡带宽依然维持上代512GB/s的水平。
2017-04-25 01:09:1213003

三星为满足日益增长的市场需求宣布提高8GB HBM2显存产能和生产量,为NVIDIA Volta显卡开始备战

AMD则是已经在不断宣扬HBM2的优势,并且专门为其设置HBCC主控,具备更加强大内存寻址性能。AMD已经完全押宝在HBM2上了,HBM3的应用估计也在路上了。不过AMD的HBM2显存则是由韩国另一家半导体巨头SK海力士提供,即将发布的RX Vega显卡也是采用了2颗8GB HBM2显存
2017-07-19 09:52:511427

英特尔推出业界第一款集成高带宽内存并且支持加速的FPGA

在 HPC 环境中,相比独立的 FPGA,集成 HBM2 的 FPGA 可对更大规模的数据移动进行压缩和加速。为高效加速这些工作负载,英特尔 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能数据加速器。
2017-12-24 11:19:11865

Intel发布全球首款集成HBM2显存的FPGA,10倍于独立DDR2显存

仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507

HBM2的简介以及未来发展 三星押宝HBM2的优点解析

HBM2是使用在SoC设计上的下一代内存协定,可达到2Gb/s单一针脚带宽、最高1024支针脚(PIN),总带宽256GB/s (Giga Byte per second)。1024针脚的HBM
2018-01-23 14:40:2028389

带宽暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球领先

可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026

三星投产2.4Gbps的HBM2存储芯片:号称是业界最快的DRAM

三星今天宣布,开始生产针脚带宽2.4Gbps的HBM2显存,封装容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高带宽存储芯片的简写。
2018-07-02 10:23:001777

DDR内存将死,未来需要高带宽的产品将转向HBM内存

见识过HBM的玩家对该技术肯定印象深刻,那么未来它又该如何发展呢?HPE(惠普企业级)公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些观点,在他看来DDR内存要走到尽头了(DDR is Over),特别是一些需求高带宽的场合中。
2018-03-22 08:54:484519

Xilinx 新型FPGA:拥有最高存储器带宽,能将存储器带宽提升 20 倍

赛灵思公司(Xilinx)宣布,采用HBM和CCIX技术的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的细节。该支持HBMFPGA系列,拥有最高存储器带宽,相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545

介绍GPU与FPGA的几个方面和看法

除了芯片性能外,GPU相对于FPGA还有一个优势就是内存接口。GPU的内存接口(传统的GDDR,最近更是用上了HBMHBM2)的带宽远好于FPGA的传统DDR接口,而众所周知服务器端机器学习算法需要频繁访问内存
2018-09-15 09:15:00838

HBM带宽内存是什么

带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。
2018-11-10 10:27:4929981

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本视频中,了解Xilinx采用高带宽存储器(HBM)和CCIX技术的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存储器带宽
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA

该视频显示了世界上最大,最快的HBM启动FPGA在芯片启动的第一天内无错运行。
2018-11-22 06:22:003747

浪潮发布集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X 在软件生产力上实现了质的飞跃

美国当地时间11月14日,在达拉斯举行的全球超算大会SC18上,浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽,实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。
2018-11-22 17:15:561659

32GB内存玩游戏时性能就一定比8GB内存好吗

。目前来说,主流游戏玩家的内存容量就三个选择——8GB、16GB及32GB,32GB内存玩游戏时性能就一定比8GB内存好吗?
2018-12-25 14:53:424692

Intel FPGA全球首次集成HBM 带宽将暴增10倍

AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM,大大提升带宽并缩小空间占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM
2019-06-20 14:30:33985

浪潮联合Xilinx推出业界首款集成HBM2的FPGA

浪潮联合赛灵思宣布推出全球首款集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽,适合于机器学习推理
2019-10-02 13:31:00552

手机运行内存到底应该选择多少8GB和6GB到底差距有多大

一般人挑手机更关注机身内存,尤其是爱拍照的女孩子,而关于手机的运行内存却知之甚少。那么到底手机运行内存该选6GB还是8GB,在网上一直有很大的争论。但是真正懂手机的人都强烈建议直接上12GB,而且认为8GB和6GB的差距非常大,主要有以下三点原因:
2019-12-07 09:47:4815825

英特尔发布行业首款集成高带宽内存FPGA

英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575

HBM2e显存到底有什么优势

相比GDDR显存,HBM技术的显存在带宽、性能及能效上遥遥领先,前不久JEDEC又推出了HBM2e规范,三星抢先推出容量可达96GBHBM2e显存。
2020-03-27 09:11:317569

FPGA的多芯片封装技术介绍

FPGA封装中的存储器一般是在高密度、高带宽、高带宽、高成本的技术中实现,比如HBM。由于我们是通过芯片外的方式来实现。
2020-06-04 10:37:118197

AI高带宽内存的芯片离不开国产先进技术的支持

以40,000多个TSV微凸块排列方式互连,同时提供3.2Gbps的数据传输速度,每堆栈内存带宽为410Gbps。 HBM持续进展离不开IP共同生态
2020-08-19 14:38:05993

全面解构FuzionSC如何高速组装HBM内存

环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列,能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存,皆因配备以下神器:
2020-09-04 09:28:131989

SK Hynix宣布HBM2E标准存储器已投入量产

16GB/stack的容量。 HBM2E对HBM2标准型进行了一些更新来提升性能,作为中代产品,能提供更高的时钟速度,更高的密度(12层,最高可达24GB)。三星是第一个将16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988

HBM2E性能提升到4Gbps的方法

为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。
2020-10-26 15:41:132139

台积电:可集成192GB内存在芯片内部

CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,能够降低制造难度和成本,这项技术常用于HBM带宽内存的整合封装,而之前的AMD
2020-10-27 10:39:061786

关于带宽存储器的竞逐赛已悄然打响

巨头之间的竞争从不曾停歇。在内存领域,一场关于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)的竞逐赛已悄然打响。
2020-11-06 10:31:222850

苹果M1内存位宽是A14的两倍

64bit。 外媒指出,苹果新款的 Mac 搭载了 8 x 16 bit 的 LPDDR4X-4266 内存,其理论峰值内存带宽为 68.25GB/s。外媒实测,单核大核可实现了 58GB/s 的内存读取
2020-11-18 16:30:214794

三星首次推出 HBM-PIM 技术,功耗降低 71% 提供两倍多性能

HBM2 内存技术,而这次的 HBM-PIM 则是在 HBM 芯片上集成了 AI 处理器的功能,这也是业界第一个高带宽内存HBM)集成人工智能(AI)处理能力的芯片。 三星关于 HBM
2021-02-18 09:12:322044

三星推出集成AI处理器的HBM2内存

三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843

三星电子开发出人工智能处理能力的高带宽存储器

2月23日消息,据国外媒体报道,三星电子表示,它已开发出一款集成了人工智能(AI)处理能力的高带宽存储器(HBM),称为HBM-PIM。 HBM-PIM(高带宽存储器-PIM)是指,HBM(高带宽
2021-02-24 15:09:331643

下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存HBM)。

和高性能计算系统提供动力。 下一代英特尔至强可扩展处理器(代号“Sapphire Rapids”)将集成高带宽内存HBM)。 英特尔基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已启动
2021-07-01 10:05:278106

使用带HBM芯片有哪些要注意的地方

Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM(High Bandwidth Memory)。HBM的容量最小为8GB,最大可达16GB,极大地增强了存储带宽。 先从芯片结构角度看,对比
2021-09-02 15:09:023047

最新HBM3内存技术速率可达8.4Gbps

出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中,内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素,这又促进业界不断提供最新的技术,去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中,已经应用到了HBM内存技术,通过在一个2.5D封装中将
2021-09-06 10:41:374378

SK海力士成功开发出业界第一款HBM3 DRAM 内存芯片

韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片,可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽,每秒处理819GB的数据,相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

新思科技推出业界首个完整HBM3 IP和验证解决方案,加速多裸晶芯片设计

HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽
2021-10-22 09:46:363104

什么是HBM3 为什么HBM很重要

点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用,对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量,除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种
2021-11-01 14:30:506492

英特尔发布最快的FPGA 复旦微电FPGA有望持续高增长

英特尔刚刚推出了Agilex M系列FPGA,支持PCIe Gen5、Optane持久内存、CXL和高速以太网。Agilex M系列中的一些FPGA还集成了HBM(高带宽内存)DRAM堆栈。
2022-04-09 11:06:245769

英特尔® Agilex™ M系列满足不断增加的内存带宽需求

英特尔® Agilex™ M 系列 FPGA 具有多种独特的功能,可以满足不断增加的内存带宽和计算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特尔® 傲腾™ 持久内存在内的多种高性能内存协议,因此形成了广泛的内存层次,可以满足各种系统要求。
2022-04-24 14:34:171292

HBM的基本情况

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储)已成为现代高端FPGA的一个重要标志和组成部分,尤其是在对带宽要求越来越高的现如今,DDR已经完全跟不上节奏。本篇将分享学习一下HBM的基本情况。
2022-07-08 09:58:099715

为 AI 黄金时段做好准备的高带宽内存HBM2e 与 GDDR6

SoC 设计人员和系统工程师在内存带宽、容量和内存使用均衡方面面临着与深度学习计算元素相关的巨大挑战。 下一代 AI 应用面临的挑战包括是选择高带宽内存第 2 代增强型 (HBM2e) 还是图形双倍数据速率 6 (GDDR6) DRAM。对于某些 AI 应用程序,每种应用程序都有其自身的优点,但
2022-07-30 11:53:501804

介绍HBM3标准的一些关键功能

HBM2E标准的每个裸片的最大容量为2GB,每个堆栈可以放置12层裸片,从而可实现24GB的最大容量。虽然标准是允许的,但我们尚未看到市场上出现任何 12 层的 HBM2E 堆栈。
2022-08-17 14:20:343376

内存带宽瓶颈如何破?

内存带宽是当下阻碍某些应用程序性能的亟需解决的问题,现在你可以通过地选择芯片来调整 CPU 内核与内存带宽的比率,并且您可以依靠芯片制造商和系统构建商进一步推动它。
2023-02-06 14:09:161483

ChatGPT带旺HBM存储

据韩媒报道,自今年年初以来,三星电子和SK海力士的高带宽存储器(HBM)订单激增。尽管HBM具有优异的性能,但其应用比一般DRAM少。这是因为HBM的平均售价(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技术打破技术瓶颈

HBM 使用多根数据线实现高带宽,完美解决传统存储效率低的问题。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一样,但是 HBM 使用多根数据线实现了高带宽HBM/HBM2 使用 1024 根数据线传输数据
2023-04-16 10:42:243539

HBM3:用于解决高密度和复杂计算问题的下一代内存标准

在这个技术革命的时代,人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据,其中高带宽内存HBM) 提供了最可行的内存技术解决方案。
2023-05-25 16:39:333399

HBM性能验证变得简单

HBM2E(高带宽内存)是一种高性能 3D 堆叠 DRAM,用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率,但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统(如内存子系统、互连总线和处理器)结构复杂,验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437

Rambus提升GDDR6带宽,以应对边缘计算挑战

HBM(高带宽内存)于 2013 年推出,是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述,HBM最重要的是带宽更高,尽管HBM内存都以相对较低的数据速率运行,但其通道数更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:57312

HBM内存:韩国人的游戏

HBM技术之下,DRAM芯片从2D转变为3D,可以在很小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗,因而HBM被业界视为新一代内存解决方案。
2023-06-30 16:31:33626

预计未来两年HBM供应仍将紧张

据业内消息人士透露,随着人工智能(AI)服务器需求的激增,高带宽内存(HBM)的价格开始上涨。
2023-07-07 12:23:41388

大模型市场,不止带火HBM

近日,HBM成为芯片行业的火热话题。据TrendForce预测,2023年高带宽内存HBM)比特量预计将达到2.9亿GB,同比增长约60%,2024年预计将进一步增长30%。
2023-07-11 18:25:08702

美光推出业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款 8 层堆叠的 24GB 容量第二代 HBM3 内存,其带宽超过
2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高带宽内存 (HBM) 助力生成式人工智能创新

(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,公司已开始出样业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存,其带宽超过1.2TB/s,引脚速率超过9.2Gb/s,比当前市面上现有的HBM3解决方案
2023-08-01 15:38:21489

英伟达的破绽

比如LPDDR和HBM卷成本,如果考虑的是$/GB,那LPDDR确实有优势,但如果考虑的是$/GBps,HBM还是最具性价比的选择。而LLM虽然对内存容量有比较大的需求,但对于内存带宽同样有巨大的需求。
2023-08-03 15:43:36391

业界最快、容量最高的HBM

容量HBM3 Gen2内存样品,其带宽超过1.2TB/s,引脚速度超过9.2Gb/s,相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2产品的每瓦性能是前几代产品的2.5倍,据称
2023-08-07 17:38:07587

SK海力士推全球最高性能HBM3E内存

HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559

HBM芯片市场前景可期,三星2023年订单同比增长一倍以上

sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gbhbm带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测,到2027年,随着人工智能的发达,hbm市场将综合年均增长82%。
2023-09-12 11:32:59566

HBM3E明年商业出货,兼具高速和低成本优点

,skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局,每个堆栈为24 GB,采用1β 技术生产,具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升
2023-10-10 10:25:46400

1.1TB HBM3e内存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜无缘中国

NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士),单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了一点点),同时带宽多达4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361

Rambus通过9.6 Gbps HBM3内存控制器IP大幅提升AI性能

为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115

大模型时代必备存储之HBM进入汽车领域

大模型时代AI芯片必备HBM内存已是业内共识,存储带宽也成为AI芯片仅次于算力的第二关健指标,甚至某些场合超越算力,是最关键的性能指标,而汽车行业也开始出现HBM内存
2023-12-12 10:38:11221

AI大模型不断拉高上限,内存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到来

数据量、复杂度在增加,HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近,内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885

英伟达大量订购HBM3E内存,抢占市场先机

英伟达(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存,为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50586

英伟达斥资预购HBM3内存,为H200及超级芯片储备产能

据最新传闻,英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片,这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231

AMD发布HBM3e AI加速器升级版,2025年推新款Instinct MI

目前,只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,单个平台可以达到10TB/s的带宽,单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率,内存容量高达141GB
2024-02-25 11:22:42121

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM,带宽高达1280GB/s,容量达36G

“随着AI行业对大容量HBM的需求日益增大,我们的新产品HBM3E 12H应运而生,”三星电子内存规划部门Yongcheol Bae解释道,“这个存储方案是我们在人人工智能时代所推崇的HBM核心技术、以及创新堆叠技术的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25204

三星发布首款12层堆叠HBM3E DRAM

近日,三星电子宣布,已成功发布其首款12层堆叠的高带宽内存HBM3E)产品——HBM3E 12H,再次巩固了其在半导体技术领域的领先地位。据了解,HBM3E 12H不仅是三星迄今为止容量最大的HBM产品,其性能也实现了质的飞跃。
2024-02-27 14:28:21330

美光抢滩市场,HBM3E量产掀起技术浪潮

除了GPU,另一个受益匪浅的市场就是HBM了。HBM是一种高性能的内存技术,能够提供比传统DRAM更高的带宽和更低的延迟,这使得其在需要大量数据传输和处理的人工智能应用中具有显著优势。
2024-02-29 09:43:0598

美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展

HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一
2024-03-04 14:51:51550

美光量产行业领先的HBM3E解决方案,加速人工智能发展

2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽
2024-03-04 18:51:41750

美光科技开始量产HBM3E高带宽内存解决方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球内存与存储解决方案的领先供应商,近日宣布已经开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。这一重要的里程碑式进展再次证明了美光在内存技术领域的行业领先地位。
2024-03-05 09:16:28312

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发,多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory,翻译过来即是高带宽内存HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求;而且能够提供更快
2024-03-18 18:42:552387

什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核

Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37110

英伟达CEO赞誉三星HBM内存,计划采购

 提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试,未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24354

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

电子发烧友网报道(文/李弯弯)据报道,继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称,各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本,包括
2023-07-06 09:06:312126

已全部加载完成