三星电子开发出人工智能处理能力的高带宽存储器
2月23日消息，据国外媒体报道，三星电子表示，它已开发出一款集成了人工智能（AI）处理能力的高带宽存储器（HBM），称为HBM-PIM。
HBM-PIM（高带宽存储器-PIM）是指，HBM（高带宽存储器）和PCU（可编程计算单元）可在内存中处理运算，以减少CPU、内存之间的数据移动，从而提高系统性能并减少能耗。
三星电子内存产品规划高级副总裁Kwangil Park表示：“我们开创性的HBM-PIM是业界首个可编程的PIM解决方案，专门针对各种人工智能驱动的工作负载，如HPC、训练和推理。我们计划在这一突破的基础上，进一步与人工智能解决方案提供商合作，开发更先进的PIM驱动的应用程序。”
据悉，三星的这款具有人工智能处理能力的高带宽存储器是为大规模数据中心和高性能计算机设计的，它实现了2倍性能提升，并且降低了70%功耗。
三星表示，其HBM-PIM目前正在人工智能加速器内进行测试，所有验证工作预计将在2021年上半年完成。
责任编辑：PSY
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
存储器
+关注
关注
39文章
7714浏览量
170836 -
三星电子
+关注
关注
4文章
570浏览量
40715 -
带宽
+关注
关注
3文章
1029浏览量
43025 -
人工智能
+关注
关注
1813文章
49734浏览量
261465
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
利用超微型 Neuton ML 模型解锁 SoC 边缘人工智能
nRF52805），只占用几千字节的非易失性存储器（NVM）。这使得以前被认为不可能的应用也能增加 ML 功能。例如，您现在可以在广泛的传感器网络的每个节点上进行人工智能处理，而在这
发表于 08-31 20:54
挖到宝了！人工智能综合实验箱，高校新工科的宝藏神器
和生态体系带到使用者身边 ，让我们在技术学习和使用上不再受制于人。
三、多模态实验，解锁AI全流程
它嵌入了2D视觉、深度视觉、机械手臂、语音识别、嵌入式传感器等多种类AI模块，涵盖人工智能领域主要
发表于 08-07 14:30
挖到宝了！比邻星人工智能综合实验箱，高校新工科的宝藏神器！
和生态体系带到使用者身边 ，让我们在技术学习和使用上不再受制于人。
三、多模态实验，解锁AI全流程
它嵌入了2D视觉、深度视觉、机械手臂、语音识别、嵌入式传感器等多种类AI模块，涵盖人工智能领域主要
发表于 08-07 14:23
关于人工智能处理器的11个误解
本文转自：TechSugar编译自ElectronicDesign人工智能浪潮已然席卷全球，将人工智能加速器和处理器整合到各类应用中也变得愈发普遍。然而，围绕它们是什么、如何运作、能如
超小型Neuton机器学习模型, 在任何系统级芯片(SoC)上解锁边缘人工智能应用.
可以在广泛的传感器网络的每个节点上进行人工智能处理，而在这种网络中，传感器的尺寸和成本是关键，空间也非常宝贵。
发表于 07-31 11:38
突破堆叠瓶颈：三星电子拟于16层HBM导入混合键合技术
在当今科技飞速发展的时代，人工智能、大数据分析、云计算以及高端图形处理等领域对高速、高带宽存储的需求呈现出爆炸式增长。这种背景下，
简单认识高带宽存储器
HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆叠技术的高性能 DRAM（动态随机存取存储器）。其核心设计是通过硅通孔（TSV）和微凸块（Mic
三星电子Q1营业利润小幅增长 但人工智能芯片同比下降达到42%
受一些智能终端消费者和企业客户因为担忧美国关税而提前采购三星智能手机和通用芯片的影响，三星电子Q1营业利润小幅增长；
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HBM4 上采用
发表于 04-18 10:52
三星以生态之力，共筑AI未来
在日前举行的2025年博鳌亚洲论坛年会上，人工智能议题再度成为关注的热点。在这场关乎未来竞争力的探讨中，三星凭借科技实力，在人工智能领域前瞻布局，通过持续的技术创新，展现了其在推动AI发展方面的坚定
三星与英伟达高层会晤，商讨HBM3E供应
其高带宽存储器HBM3E产品中的初始缺陷问题，并就三星第五代HBM3E产品向英伟达供应的相关事宜进行了深入讨论。 此次高层会晤引发了外界的广泛关注。据推测，
三星电子1c nm内存开发良率里程碑推迟
据韩媒报道，三星电子已将其1c nm DRAM内存开发的良率里程碑时间推迟了半年。原本，三星计划在2024年底将1c nm制程DRAM的良率提升至70%，以达到结束
Banana Pi 携手 ArmSoM 推出人工智能加速 RK3576 CM5 计算模块
的机器学习和人工智能 (ML 和 AI) 工作负载，以及 Arm Mali G52-MC3 图形处理器和支持 H.264/H.265/MJPEG 编码和 H.265/H.265/VP9/AVI1/AVS2
发表于 12-11 18:38
工商网监
评论