全面解构FuzionSC如何高速组装HBM内存

环球仪器旗下的FuzionSC半导体贴片机系列，能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。FuzionSC贴片机之所以能精确高组装HBM内存，皆因配备以下神器：

高精度升降平台和治具

可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

内置真空发生器

精准记录基板的x、y及z轴

快速及精准的PEC下视相机

高分辨率(.27MPP)

可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

标准/可调校的基准点及焊盘辨识

精准及灵活的FZ7贴装头

精准的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米

高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件

线性薄膜敷料器

这个神器协助FuzionSC贴片机在面板上实现高效浸蘸，它可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂，进行单独或群组浸蘸，将需要的材料量涂敷到合适的区域上。

线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性

最多可7轴一起进行群组浸蘸

快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)

典型的黏稠度10K至28.5K厘泊

可编程的回刮循环次数时间

可编程的浸蘸驻留时间

可编程的维修监视器

快速释放治具、易于清洗

特大容量(能维持高达8小时的运作)

以贴装轴触控感应来确认浸蘸

高分辨率的Magellan上视相机

支持所有倒装芯片及表面贴装元件

高分辨率达1024 x1024，可确保辨识微细特征

2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米凸块/柱子)

以下视频演示组装HBM内存过程。

FuzionSC半导体贴片机两大系列