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浪潮联合Xilinx推出业界首款集成HBM2的FPGA

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浪潮发布集成HBM2FPGA AI加速卡F37X 在软件生产力上实现了质的飞跃

美国当地时间11月14日,在达拉斯举行的全球超算大会SC18上,浪潮发布集成HBM2高速缓存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型应用功耗提供28.1TOPS的INT8计算性能和460GB/s的超高数据带宽,实现高性能、高带宽、低延迟、低功耗的AI计算加速。
2018-11-22 17:15:562172

黄仁勋表示HBM2显存太贵 相比之下更喜欢GDDR6显存

虽然缺少光线追踪及AI单元,AMD发布的RX Vega II显卡还是有很多技术亮点的,不光是7nm工艺,还有16GB HBM2显存,带宽也达到了1TB/s,这可是目前带宽最高的游戏卡。从2015年首
2019-01-20 10:37:365857

业界首采用射频收发器SDR快速原型制作套件

业界首SDR快速原型制作套件采用两片2 × 2 AD9361射频收发器,基于Xilinx® Zynq®-7000 SoC开发平台,可简化并加快4 × 4多路输入、多路输出(MIMO)无线收发器应用。
2019-06-14 06:12:003767

浪潮联合Xilinx推出FPGA AI加速卡F37X

当AI计算模型尺寸小于HBM2容量时,可全部预先载入高速缓存之中,消除了外部读写带来的数据传输延迟并提高处理速度,使AI计算完全放到片上成为可能。
2019-06-17 14:32:202836

英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术实现的异构SiP集成电路

为了打破高性能系统中的带宽瓶颈,Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装(SiP)器件将SK Hynix的堆叠高带宽存储器(HBM2)与高性能Stratix 10 FPGA和SoC集成在一起。
2019-08-08 17:17:133999

英特尔发布行业首集成高带宽内存的FPGA

英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA,该产品是行业首采用集成式高带宽内存DRAM(HBM2)的现场可编程门阵列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37902

三星推出第三代HBM2存储芯片,适用于高性能计算系统

日前,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存储芯片。
2020-02-05 13:49:114063

Xilinx推出业界首“一体化 SmartNIC 平台”

同时发布符合开放计算项目 3.0 ( OCP3.0)尺寸规格的以太网适配器,以及世界首基于FPGA 的 OCP 加速器模块技术概念验证板
2020-03-04 13:45:431109

美光开始提供HBM2显存 或用于高性能显卡

IT之家3月29日消息 根据TechPowerUp的报道,美光科技在最新的收益报告中宣布,他们将开始提供HBM2内存/显存,用于高性能显卡,服务器处理器产品。
2020-03-29 20:34:392870

三星推出集成AI处理器的HBM2内存

三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462590

摩尔斯微电子推出Wi-Fi CERTIFIED HaLow™平台 和业界首8MHz参考设计

摩尔斯微电子,今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™ HaLow™解决方案之一及业界首8MHz参考设计,彰显了公司的技术领先地位。
2021-11-03 10:36:002031

Microchip推出业界首PIC32CM LS60单片机

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出业界首在单一封装中集成了安全子系统和Arm® TrustZone®技术的PIC32CM LS60单片机(MCU)。
2022-05-27 17:48:502480

业界首集成微透镜的MicroLED器件可用于像素级光束整形

8月,比利时增强现实(AR)MicroLED厂商MICLEDI宣布推出业界首集成微透镜的MicroLED器件,可用于像素级光束整形(beam shaping),该器件是基于MICLEDI专有的300mm CMOS制作平台打造。
2022-08-30 15:05:331322

浪潮信息联合中国信通院推出业界首个服务器碳排放评测标准

浪潮信息"智算 开新局·创新机"全国巡展济南站开幕。会上,浪潮信息与中国信息通信研究院(以下简称中国信通院)联合发布了《绿色算力白皮书》(以下简称《白皮书》),对绿色算力的内涵
2023-06-05 09:22:391114

业界最快、容量最高的HBM

来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美光科技已开始提供业界首8层垂直堆叠的24GB
2023-08-07 17:38:071470

实现更低功耗的更高吞吐量:Xilinx业界首可配置集成型SD-FEC

电子发烧友网站提供《实现更低功耗的更高吞吐量:Xilinx业界首可配置集成型SD-FEC.pdf》资料免费下载
2023-09-18 09:31:430

莱迪思推出集成USB的小型嵌入式视觉FPGA

业界首拥有硬核USB的人工智能&嵌入式视觉应用FPGA,拓展小型、低功耗FPGA产品系列
2023-09-27 10:25:501152

新思科技推出业界首PCIe 7.0 IP解决方案

《Acquired》栏目邀请,共同分享了当前全球EDA(电子设计自动化)领域的前沿技术进展,以及EDA如何加速人工智能(AI)、智能汽车等核心科技产业变革,赋能万物智能时代加速到来。   新思科技推出业界首
2024-06-29 15:13:321360

PI推出业界首1700V氮化镓开关IC

深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今日推出InnoMux-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。新器件采用公司专有的PowiGaN技术制造而成,是业界首1700V氮化镓开关IC。
2024-11-05 13:40:571066

Rambus推出业界首HBM4控制器IP

Rambus Inc.,业界知名的芯片和半导体IP供应商,近日宣布了一项重大突破:推出业界首HBM4(High Bandwidth Memory 4,高带宽内存4代)内存控制器IP。这一创新成果
2024-11-14 16:33:041413

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