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电子发烧友网>存储技术>预计未来两年HBM供应仍将紧张

预计未来两年HBM供应仍将紧张

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由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-27 15:03:57443

英伟达HBM3e 验证计划2024 Q1完成

HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。
2023-11-28 09:45:13201

英伟达将于Q1完成HBM3e验证 2026年HBM4将推出

由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的hbm3e验证结果将最终决定英伟达hbm购买分配权重值,还需要进一步观察。
2023-11-29 14:13:30353

HBM4为何备受存储行业关注?

当前,生成式人工智能已经成为推动DRAM市场增长的关键因素,与处理器一起处理数据的HBM的需求也必将增长。未来,随着AI技术不断演进,HBM将成为数据中心的标准配置,而以企业应用为重点场景的存储卡供应商期望提供更快的接口。
2023-12-02 16:30:32215

集邦咨询:先进封装产能供应紧张有望缓解

在先进封装领域,三星正积极研发HBM技术,并与台积电携手合作,助推CoWoS工艺发展,从而扩大HBM3产品的销售版图。此外,三星于2022年加入台积电OIP 3DFabric联盟,以期拓宽业务领域,为未来HBM产品提供解决之道。
2023-12-12 14:28:23165

SK海力士在CES 2024展示未来AI基础设施关键技术

尤其值得关注的是,HBM3E系目前最具顶级性能的存储器,由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产,并向广泛的AI科技企业供应
2024-01-03 09:36:31231

Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链,扩大客户群和市场份额

美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅速成长。预计至2024年,HBM供应紧缺问题将愈发严重。对此,三星计划于2023年末和2024年初供应第四代HBM产品HBM3,并计划启动第五代HBM产品HBM3E的量产。在此
2024-01-03 13:41:02348

传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应

据可靠消息来源透露,英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器(HBM供应量进行协调。这一合作的背后,是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43434

HBMHBM2、HBM3和HBM3e技术对比

AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53203

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

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