四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注
四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注
AI的爆发极大的推动了HBM芯片的需求；今日市场有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片，对此传言四川长虹回应称，尚未收到相关消息。
“HBM”作为一种新型的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发，多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory，翻译过来即是高带宽内存，HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求；而且能够提供更快的内存访问速率。
通俗来讲HBM是将多个DDR芯片堆叠在一起；然后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。
现阶段主流产品HBM3；HBM3E是HBM3的扩展版本。大厂SK海力士、美光已推出HBM3E芯片，能够实现超过1TB/s的带宽。
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