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原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同：
高分子扩散焊是实现材料分子之间的扩散焊接方法，原子扩散焊是通过材料原子渗透的方式来实现焊接融合的工艺
高分子扩散焊主要针对铜箔、铝箔等软连接产品进行焊接，原子扩散焊只要在机器行程范围内，不论尺寸大小、厚薄均可焊接
原子扩散焊有真空工作环境http://www.hudry.cn/new/new-88-122.html
原子扩散焊和高分子扩散焊两种焊接加工工艺的异同
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一分钟教你如何辨别波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么这两种工艺有什么区别， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和选择性波峰焊的优势又有哪些？回流焊应用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
【技术】钢网是SMT生产使用的一种工具，关于其设计与制作
钢网，若是先刷锡膏，则反过来。3钢网的开孔方式根据不同的工艺，锡膏钢网工艺开孔，是在焊盘上，红胶钢网工艺开孔，是在两个或多个焊盘的中间，简单理解就是两种工艺钢网的开孔方式不一样。例如一个电阻，正常2个
2023-04-14 11:13:03
华秋干货分享：SMT钢网文件的DFA（可焊性）设计
钢网，若是先刷锡膏，则反过来。3钢网的开孔方式根据不同的工艺，锡膏钢网工艺开孔，是在焊盘上，红胶钢网工艺开孔，是在两个或多个焊盘的中间，简单理解就是两种工艺钢网的开孔方式不一样。例如一个电阻，正常2个
2023-04-14 10:47:11
回流焊具体是怎样的呢？回流焊的原理是什么？
很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。 回流焊缺点 温度梯度不易掌握（四个工作区的具体温度范围）。 回流焊流程介绍 回流焊加工为表面贴装的板，其流程比较复杂。 不过简单概括可分为两种：单面贴装
2023-04-13 17:10:36
PCBA加工过程中常用的焊接类型简析
波峰焊接（Wave Soldering）是一种用于大规模生产的自动化焊接工艺，适用于插件式电子元器件的焊接。其工艺原理是将印刷电路板（PCB）通过预热区后，送入焊锡波峰区，使插件元器件的引脚与焊盘进行
2023-04-11 15:40:07
BC857BM遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位怎么解决？
数据表没有对 PCB 上焊盘图案的建议。如果我们遵循组件焊盘布局，回流焊期间会出现错位问题，因为一个焊盘较大会导致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCBA检测技术与工艺标准流程介绍
方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率： 二、检测技术∕工艺概述 适用于
2023-04-07 14:41:37
什么是PCBA虚焊？解决PCBA虚焊的方法介绍
层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良。影响电路特性。 PCBA虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通
2023-04-06 16:25:06
PCB焊盘设计中SMD和NSMD的区别
正确的PCB焊盘设计对于有效地将元件焊接到电路板至关重要。对于裸焊盘组装，有两种常见的焊接方法 -阻焊层定义（SMD）与非阻焊层定义（NSMD），每种方法都有自己的特点和优势。 SMD
2023-03-31 16:01:45
什么是PCB阻焊？PCB电路板为什么要做阻焊？
）加工制作工艺中，阻焊油墨的涂覆是一个非常关键的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保护电路，防止导体等不应有的沾锡；防止导体间因潮湿或化学品引起的电气短路；防止PCB板后道工序生产和电装中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB半孔工艺设计需要注意的细节问题
焊接到一起。 ■ 半孔的难点 如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢
2023-03-31 15:03:16
WERS微尔斯新材料事业部推出超高分子量聚乙烯多孔质膜
了超高分子量聚乙烯所具有的耐化学药品性、耐磨损性、脱模性等优良特性、而且还通过多孔化达成了透气性和低摩擦系数。此外还具有良好的加工性能、有望进行各种用途的开发。产品
2023-03-30 13:51:48719
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BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
DFM设计干货：BGA焊接问题解析
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
【技术】BGA封装焊盘的走线设计
小于10mil ，两个BGA焊盘中间 不可走线 ，因为走线的线宽间距都超出生产的工艺能力，除非减小BGA焊盘，在制作生产稿时保证其间距足够，但当焊盘被削成异形后，可能导致焊接位置不准确。2盘中孔树脂塞孔
2023-03-24 11:51:19
工商网监
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