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电子发烧友网>今日头条>CuClad® 217 层压板Rogers

CuClad® 217 层压板Rogers

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XS1-A8A-128-FB217-I8

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2023-04-04 21:20:54

XS1-A10A-128-FB217-C8

ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
2023-04-04 21:20:36

XS1-A10A-128-FB217-C10

ICMCU32BIT128KBSRAM217FBGA
2023-04-04 21:20:27

(Polyimide)聚酰亚胺玻纤布覆铜箔板 耐高温 介电稳定 损耗小

TB—73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板   性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。用途:用于航天·航空·军工·电力·井下石油开采·电子电工
2023-04-04 10:24:41

高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致
2023-04-03 10:51:13

TPS65053EVM-217

EVAL MODULE FOR TPS65053-217
2023-03-30 11:55:26

THEVA217--218-SET

EVAL BOARD KIT THCV217 THCV218
2023-03-30 11:46:12

THEVA217-V2

EVAL BOARD KIT THCV217-2LANE
2023-03-29 22:52:38

FODM217AV

FODM217AV
2023-03-29 22:35:45

19-217--G7C-DN2P2L--3T

19-217/G7C-DN2P2L/3T
2023-03-29 21:52:30

MT19-217--G7C-AN2Q1B--3T

MT19-217/G7C-AN2Q1B/3T
2023-03-29 21:43:45

19-217--S3C-AL2N1VY--3T

19-217/S3C-AL2N1VY/3T
2023-03-29 17:52:01

覆铜板 (CCL) 材料的拉伸测试及其测试流程介绍

随着电子元件的广泛应用,层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板(PCB)制造过程中,覆铜板作为导电和物理性能的基材,具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933

U217-041N-4BV81

U217-041N-4BV81
2023-03-28 18:09:23

CTH217B(T1)

CTH217B(T1)
2023-03-28 18:06:39

DAN217

DAN217
2023-03-28 14:55:57

0413-217-1605

0413-217-1605
2023-03-28 13:22:43

中移物联OneOS联合紫光展锐实现智能穿戴芯片W217首发量产

近日,中移物联OneOS与紫光展锐合作的智能穿戴W217项目首批产品完成产线生产。本项目将OneOS物联网操作系统与紫光展锐最新穿戴芯片W217进行整合,实现OTA、位置服务、RTC等核心功能的集成
2023-03-28 11:32:28667

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