PCB制造业如何降低沉金镀金成本？
一、材料与工艺优化
替代材料应用：在非关键区域采用银、铜合金等替代黄金镀层，如高频信号区使用Rogers RO4350B材料，电源区搭配FR-4，成本降低40%。
镀层厚度动态调整：通过电镀补偿技术，仅在金手指等关键区域使用厚金（如2oz铜箔），其他区域采用薄金或HASL工艺，节省50%金材用量。
二、设计阶段降本
层数精简：通过优化布线（如微孔替代盲埋孔）和堆叠设计，将8层板压缩至6层，减少钻孔工序成本30%。
拼板优化：采用异形拼板算法提升板材利用率至92%，例如智能手表主板单批次成本降低18%。
三、制造流程改进
工艺参数标准化：如猎板PCB的“三段式温控压合”技术，将层压良率提升至97%，减少材料报废。
表面处理选型：消费类产品优先选用HASL（成本较ENIG低60%），高可靠性场景采用选择性沉金。
四、供应链协同
规模化生产：通过自动化生产线降低人工成本30%，并分摊固定成本。
长期合作议价：与供应商签订长期协议稳定原材料价格，对冲金价波动风险。
五、未来技术方向
高频混压材料、无铅化工艺及LDI激光曝光设备的应用，可进一步提升沉金工艺的经济性。
审核编辑 黄宇
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